華研中商研究院觀點(diǎn)：
主題詞：科智能手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科在2011年第1季末，接連宣布2件投資案的動(dòng)作，對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，算是相當(dāng)特別的舉動(dòng)，然投資匯頂科技，布局觸控IC產(chǎn)品線及合并雷凌，強(qiáng)化Wi-Fi晶片產(chǎn)品線實(shí)力的策略，其實(shí)都是為了全球智慧型手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)做布局；只是聯(lián)發(fā)科由「自制」改「外援」的動(dòng)作，是否某種程度暗示聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品研發(fā)及市場(chǎng)布局動(dòng)作還是慢了半拍，而這又似乎與公司派認(rèn)為第3季營(yíng)收、毛利率才會(huì)明顯好轉(zhuǎn)的預(yù)期，不謀而合。
聯(lián)發(fā)科已結(jié)算2011年3月?tīng)I(yíng)收為新臺(tái)幣78.06億元，較2月的45.3億元成長(zhǎng)72.2%，并未達(dá)到外界原先預(yù)期的逾80億元版本，不過(guò)，累計(jì)聯(lián)發(fā)科第1季營(yíng)收仍達(dá)198.6億元，較2010年第4季226.7億元下滑12.4%，符合總經(jīng)理謝清江先前在法說(shuō)會(huì)中所預(yù)期衰退7~14%的目標(biāo)區(qū)間內(nèi)。
其實(shí)聯(lián)發(fā)科3月手機(jī)晶片出貨量已幾乎恢復(fù)2010年上半高峰的逾90%水平，無(wú)奈2010年下半多次調(diào)降晶片售價(jià)，因此，單月?tīng)I(yíng)收目前僅達(dá)先前的60~70%水準(zhǔn)。
展望第2季，雖然業(yè)績(jī)可望較第1季的谷底走出，不過(guò)，在展訊、晨星等主要競(jìng)爭(zhēng)手，是否會(huì)再次采取殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)作的狀況不明，對(duì)公司現(xiàn)階段仍是主力產(chǎn)品的2.5G手機(jī)晶片來(lái)說(shuō)，業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)度很難預(yù)估，而被視為聯(lián)發(fā)科下=代明星產(chǎn)品的MT6516、MT6573，及MT6575等智慧型手機(jī)晶片訂單量能，短期仍是雷聲大、雨點(diǎn)小的情形，都讓聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收、毛利率展望很難樂(lè)觀起來(lái)。
加上公司在第1季末所宣布的2個(gè)投資及合并案，似乎也需要一段時(shí)間來(lái)整合產(chǎn)品及市場(chǎng)綜效，聯(lián)發(fā)智慧型手機(jī)晶片的接棒時(shí)間點(diǎn)，確實(shí)誠(chéng)如公司派先前所言，大概要等到2011年第3季才會(huì)有像樣的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。
大陸山寨機(jī)業(yè)者表示，智慧型手機(jī)與2.5G手機(jī)不同，包括觸控介面，Wi-Fi、GPS、藍(lán)牙等無(wú)線技術(shù)的干擾控制，甚至是Android與Windows Mobile軟體的應(yīng)用，每項(xiàng)對(duì)大陸中、小型手機(jī)業(yè)者來(lái)說(shuō)，都是很大的市場(chǎng)進(jìn)入障礙。
也因此，聯(lián)發(fā)科自2009年推出代號(hào)MT6516的2.75G智慧型手機(jī)晶片解決方案以來(lái)，其實(shí)真正能應(yīng)用MT6516，最終能推出智慧型手機(jī)產(chǎn)品于市場(chǎng)上的大陸品牌及山寨手機(jī)業(yè)者家數(shù)，其實(shí)并不多，這與大陸手機(jī)業(yè)者及市面上整體解決方案(Total Solution)供應(yīng)商的研發(fā)實(shí)力，還沒(méi)到那種程度的限制有關(guān)。此外，也由于智慧型手機(jī)本身結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，聯(lián)發(fā)科原先最強(qiáng)的公板策略，無(wú)法再給客戶100%的技術(shù)及服務(wù)支援有關(guān)。
也因?yàn)镸T6516已無(wú)法滿足客戶所需，而聯(lián)發(fā)?抪sHSPA世代的MT6573、MT6575智慧型手機(jī)晶片解決方案，由于牽扯更多的觸控介面及無(wú)線技術(shù)，加上應(yīng)用的Android與Windows Mobile軟體也有更新一代的版本學(xué)習(xí)曲線需要去克服，因此，聯(lián)發(fā)科自己把智慧型手機(jī)真正出量的時(shí)間點(diǎn)，押在第3季以后，也是合情合理的想法，但智慧型手機(jī)晶片出貨量要能與2.5G手機(jī)晶片出現(xiàn)黃金交叉，可能要到2012年以后，屆時(shí)，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收方有進(jìn)一步的成長(zhǎng)動(dòng)力可期。
