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——綜述篇——
第1章：集成電路封裝行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.1 集成電路封裝行業(yè)界定
1.1.1 集成電路封裝的界定
1、集成電路封裝的定義
2、集成電路封裝的功能
1.1.2 集成電路封裝的分類
1.1.3 集成電路封裝所處行業(yè)
1.1.4 集成電路封裝行業(yè)監(jiān)管
1.1.5 集成電路封裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
1.2 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.2.2 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖譜
1.2.3 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定
1.3.2 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
1.3.3 研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
2.1 全球集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)歷程
2.2 全球集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1 全球集成電路封裝市場(chǎng)概況
2.2.2 全球集成電路傳統(tǒng)封裝VS先進(jìn)封裝
2.3 全球集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模體量
2.4 全球集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.1 全球集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.2 全球集成電路封裝市場(chǎng)集中度
2.4.3 全球集成電路封裝并購(gòu)交易態(tài)勢(shì)
2.5 全球集成電路封裝區(qū)域發(fā)展格局
2.6 國(guó)外集成電路封裝發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.6.1 集成電路封裝重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)概況：美國(guó)
2.6.2 集成電路封裝重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)概況：日本
2.6.3 集成電路封裝重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)概況：韓國(guó)
2.6.4 國(guó)外集成電路封裝發(fā)展扶持措施借鑒
2.7 全球集成電路封裝市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
2.8 全球集成電路封裝發(fā)展趨勢(shì)洞悉
第3章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)狀況
3.1 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)主體類型
3.2.1 集成電路封裝市場(chǎng)參與者
3.2.2 集成電路封裝企業(yè)入場(chǎng)方式
3.3 中國(guó)集成電路封裝運(yùn)營(yíng)營(yíng)模式
3.3.1 垂直整合制造商（IDM）
3.3.2 獨(dú)立封測(cè)代工廠（OSAT）
3.4 中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)供給
3.4.1 集成電路封裝企業(yè)數(shù)量
3.4.2 集成電路封裝企業(yè)分布
3.4.3 集成電路封裝測(cè)試能力
3.5 中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)需求
3.5.1 集成電路封裝銷售業(yè)務(wù)模式
3.5.2 集成電路封裝市場(chǎng)需求特征
1、行業(yè)周期性失靈
（1）行業(yè)的周期性-摩爾定律
（2）摩爾定律面臨失效
（3）堆疊式封裝技術(shù)將超越摩爾定律
2、行業(yè)區(qū)域性
3、行業(yè)季節(jié)性
3.5.3 集成電路封裝市場(chǎng)需求現(xiàn)狀
3.5.4 集成電路封裝市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
3.6 中國(guó)集成電路封裝盈利能力分析
3.7 中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模體量
3.8 中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
3.8.1 集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.8.2 集成電路封裝市場(chǎng)集中度
3.8.3 集成電路封裝波特五力模型分析圖
3.8.4 集成電路封裝跨國(guó)企業(yè)在華布局
3.8.5 中國(guó)集成電路封裝國(guó)產(chǎn)替代空間（國(guó)產(chǎn)化）
3.9 中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)投融資態(tài)勢(shì)
3.9.1 產(chǎn)業(yè)基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析
1、基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況
2、近年來(lái)國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金集成電路投資情況
3、電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議
4、大基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資情況
5、大基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資建議
3.9.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析
3.9.3 集成電路封裝企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
3.9.4 集成電路封裝企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
3.9.5 集成電路封裝企業(yè)兼并重組
1、兼并與重組整合概況
2、日月光集團(tuán)投資兼并與重組整合分析
3、矽品公司投資兼并與重組整合分析
4、英飛凌投資兼并與重組整合分析
5、通富微電公司投資兼并與重組分析
6、華天科技公司投資兼并與重組分析
7、長(zhǎng)電科技公司投資兼并與重組分析
3.10 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
第4章：集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)及材料設(shè)備市場(chǎng)分析
4.1 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壁壘
4.1.1 集成電路封裝市場(chǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力（護(hù)城河）
4.1.2 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘（競(jìng)爭(zhēng)壁壘）
1、技術(shù)壁壘
2、渠道壁壘
3、人才壁壘
4、市場(chǎng)規(guī)模壁壘
5、出口資質(zhì)壁壘
4.1.3 集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
4.2 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)進(jìn)展
4.2.1 集成電路封裝工藝流程
4.2.2 集成電路封裝企業(yè)研發(fā)投入
1、研發(fā)布局
2、研發(fā)投入水平
4.2.3 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較
4.2.4 集成電路封裝開(kāi)裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策
1、封裝開(kāi)裂的影響因素分析
2、管控影響開(kāi)裂的因素的方法分析
4.2.5 集成電路封裝芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策
1、產(chǎn)生芯片彈坑問(wèn)題的因素分析
2、預(yù)防芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生的方法
4.2.6 集成電路封裝專利申請(qǐng)/學(xué)術(shù)文獻(xiàn)
4.2.7 集成電路封裝技術(shù)研發(fā)方向/未來(lái)研究重點(diǎn)
4.3 集成電路設(shè)計(jì)
4.3.1 集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展概況
4.3.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速減緩增幅合理
2、企業(yè)數(shù)量不斷增加
3、產(chǎn)業(yè)集中度提高
4、技術(shù)能力大幅提升
4.3.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)政策分析
4.3.4 集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展策略分析
4.3.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測(cè)
4.4 集成電路封裝成本結(jié)構(gòu)分析
4.5 半導(dǎo)體封裝材料
4.5.1 半導(dǎo)體封裝材料采購(gòu)模式
4.5.2 半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)概況
4.5.3 半導(dǎo)體封裝材料價(jià)格波動(dòng)
4.5.4 引線框架
4.5.5 封裝基板
4.5.6 鍵合線
4.5.7 環(huán)氧塑封料（EMC）
4.5.8 半導(dǎo)體CMP材料
4.5.9 光敏性聚酰亞胺（PSPI）
4.5.10 電鍍液
4.6 半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)
4.6.1 半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)概況
4.6.2 貼片機(jī)
4.6.3 引線機(jī)
4.6.4 劃片和檢測(cè)設(shè)備
4.6.5 切筋與塑封設(shè)備
4.6.6 電鍍?cè)O(shè)備
4.7 集成電路封裝供應(yīng)鏈面臨的挑戰(zhàn)
第5章：中國(guó)集成電路封裝細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展分析
5.1 集成電路封裝行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)現(xiàn)狀
5.1.1 集成電路傳統(tǒng)封裝VS先進(jìn)封裝
5.1.2 集成電路封裝細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展概況
5.1.3 集成電路封裝細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
5.2 集成電路封裝細(xì)分市場(chǎng)：傳統(tǒng)封裝
5.2.1 傳統(tǒng)封裝概述
5.2.2 DIP
5.2.3 SOP
1、SOP封裝技術(shù)
（1）介紹
（2）發(fā)展特點(diǎn)
2、SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（1）應(yīng)用領(lǐng)域現(xiàn)狀
（2）應(yīng)用前景
3、SOP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
4、SOP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
5.2.4 SOT
5.2.5 TO
5.2.6 QFP
1、QFP封裝技術(shù)
（1）介紹
（2）特點(diǎn)
2、QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
3、QFP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
4、QFP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
5.2.3 傳統(tǒng)封裝企業(yè)布局
5.2.4 傳統(tǒng)封裝發(fā)展趨勢(shì)
5.3 集成電路封裝細(xì)分市場(chǎng)：先進(jìn)封裝
5.3.1 先進(jìn)封裝概述
5.3.2 先進(jìn)封裝市場(chǎng)概況
5.3.3 WLP（晶圓級(jí)封裝）
1、概念簡(jiǎn)介
2、產(chǎn)品特點(diǎn)
3、主要應(yīng)用領(lǐng)域
4、市場(chǎng)規(guī)模與主要供應(yīng)商
5、前景展望
5.3.4 SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）
1、SIP封裝技術(shù)
（1）介紹
（2）特點(diǎn)
2、SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
3、SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
4、SIP產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析
5、SIP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
（1）微晶片的減薄化
（2）計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）工具
5.3.5 2.5D/3D立體封裝
1、概念簡(jiǎn)介
2、封裝方法
3、封裝特點(diǎn)
4、發(fā)展現(xiàn)狀與前景
5.3.6 先進(jìn)封裝企業(yè)布局
5.3.7 先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)
5.4 集成電路封裝細(xì)分市場(chǎng)：晶圓測(cè)試
5.4.1 晶圓測(cè)試概述
5.4.2 晶圓測(cè)試市場(chǎng)概況
5.4.3 晶圓測(cè)試企業(yè)布局
5.4.4 晶圓測(cè)試發(fā)展趨勢(shì)
5.5 集成電路封裝細(xì)分市場(chǎng)：成品測(cè)試
5.5.1 成品測(cè)試概述
5.5.2 成品測(cè)試市場(chǎng)概況
5.5.3 成品測(cè)試企業(yè)布局
5.5.4 成品測(cè)試發(fā)展趨勢(shì)
5.6 集成電路封裝細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第6章：中國(guó)集成電路封裝細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介
1、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
2、集成電路業(yè)務(wù)示意圖
6.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、集成電路銷售規(guī)模
2、集成電路進(jìn)出口規(guī)模
3、集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析
1、集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征
2、集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢(shì)
3、未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局
6.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)、發(fā)展途徑以及發(fā)展前景
1、集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)下存在的問(wèn)題
2、集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”面臨的挑戰(zhàn)
3、集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展途徑
4、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
6.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
6.2 集成電路封裝應(yīng)用場(chǎng)景&領(lǐng)域分布
6.3 集成電路封裝下游主要市場(chǎng)發(fā)展概況
6.3.1 中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景
6.3.2 中國(guó)通訊電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景
6.3.3 中國(guó)汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景
6.3.4 中國(guó)醫(yī)療電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景
6.3.5 中國(guó)工控設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景
第7章：全球及中國(guó)集成電路封裝企業(yè)案例解析
7.1 全球及中國(guó)集成電路封裝企業(yè)梳理與對(duì)比
7.2 全球集成電路封裝企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
7.2.1 安靠科技（Amkor）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、集成電路封裝業(yè)務(wù)布局
4、集成電路封裝在華布局
7.2.2 三星電子
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、集成電路封裝業(yè)務(wù)布局
4、集成電路封裝在華布局
7.3 中國(guó)集成電路封裝企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
7.3.1 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.2 通富微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.3 天水華天科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.4 上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.5 甬矽電子（寧波）股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.6 華潤(rùn)微電子有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.7 佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.8 池州華宇電子科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.9 四川遂寧市利普芯微電子有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.10 氣派科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
——展望篇——
第8章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?BR>8.1 集成電路封裝行業(yè)政策匯總解讀
8.1.1 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)政策匯總
8.1.2 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.1.3 中國(guó)集成電路封裝重點(diǎn)政策解讀
8.2 集成電路封裝行業(yè)PEST分析圖
8.3 集成電路封裝行業(yè)SWOT分析圖
8.4 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
8.5 集成電路封裝行業(yè)未來(lái)關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)
8.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)（未來(lái)5年預(yù)測(cè)）
8.7 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
8.7.1 整體發(fā)展趨勢(shì)
8.7.2 監(jiān)管規(guī)范趨勢(shì)
8.7.3 技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)
8.7.4 細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)
8.7.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
8.7.6 市場(chǎng)供需趨勢(shì)
第9章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議
9.1 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
9.1.1 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
1、政策風(fēng)險(xiǎn)
2、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
3、供求風(fēng)險(xiǎn)
4、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
5、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)
6、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)
7、企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模風(fēng)險(xiǎn)
8、其他風(fēng)險(xiǎn)
（1）競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
（2）匯率風(fēng)險(xiǎn)
9.1.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
9.2 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
9.2.1 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
9.2.2 集成電路封裝行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
9.2.3 集成電路封裝行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
9.2.4 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
9.3 集成電路封裝行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
9.4 集成電路封裝行業(yè)投資策略建議
9.5 集成電路封裝行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：封裝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈中位置
圖表2：集成電路封裝的功能
圖表3：集成電路封裝的分類
圖表4：集成電路封裝產(chǎn)品按封裝外形分類
圖表5：本報(bào)告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（一）
圖表6：本報(bào)告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（二）
圖表7：集成電路封裝行業(yè)監(jiān)管
圖表8：集成電路封裝標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)進(jìn)程
圖表9：集成電路封裝國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
圖表10：集成電路封裝中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)
圖表11：集成電路封裝即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
圖表12：集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表13：集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖譜
圖表14：集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表15：本報(bào)告研究范圍界定
圖表16：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
圖表17：本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
圖表18：全球集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)歷程
圖表19：集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程
圖表20：集成電路封裝技術(shù)示意圖
圖表21：全球集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表22：全球集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模體量
圖表23：全球集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表24：全球前十大委外封測(cè)（OSAT）廠商排名（按銷售收入）（單位：百萬(wàn)人民幣，%）
圖表25：全球集成電路封裝市場(chǎng)集中度
圖表26：全球集成電路封裝并購(gòu)交易態(tài)勢(shì)
圖表27：全球集成電路封裝區(qū)域發(fā)展格局
圖表28：美國(guó)集成電路封裝發(fā)展概況
圖表29：日本集成電路封裝發(fā)展概況
圖表30：韓國(guó)集成電路封裝發(fā)展概況
圖表31：國(guó)外集成電路封裝發(fā)展扶持措施借鑒
圖表32：全球集成電路封裝市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（2024-2030年）
圖表33：全球集成電路封裝發(fā)展趨勢(shì)洞悉
圖表34：CoC與TSV技術(shù)芯片間數(shù)據(jù)傳輸速度發(fā)展情況（單位：Gbit/秒）
圖表35：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化
圖表36：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性
圖表37：中國(guó)集成電路封裝發(fā)展歷程
圖表38：集成電路封裝加工工序
圖表39：集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程
圖表40：中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)參與者類型
圖表41：中國(guó)集成電路封裝企業(yè)入場(chǎng)方式
圖表42：IDM模式企業(yè)業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)
圖表43：中國(guó)集成電路封裝企業(yè)數(shù)量
圖表44：中國(guó)集成電路封裝測(cè)試能力
圖表45：中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)需求
圖表46：中國(guó)集成電路封裝銷售業(yè)務(wù)模式
圖表47：中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)需求特征分析
圖表48：中國(guó)集成電路封裝需求現(xiàn)狀
圖表49：中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析
圖表50：中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)龍頭上市企業(yè)毛利率對(duì)比（單位：%）
圖表51：中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模體量
圖表52：2017-2024年中國(guó)集成電路封裝銷售收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表53：中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表54：中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表55：中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)集中度
圖表56：中國(guó)集成電路封裝波特五力模型分析圖
圖表57：集成電路封裝跨國(guó)企業(yè)在華布局
圖表58：集成電路封裝跨國(guó)企業(yè)在華布局策略
圖表59：中國(guó)集成電路封裝國(guó)產(chǎn)替代空間
圖表60：中國(guó)集成電路封裝投融資動(dòng)態(tài)及熱門賽道
圖表61：集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資行業(yè)分類（單位：%）
圖表62：我國(guó)各省市集成電路發(fā)展基金情況（單位：億元）
圖表63：大基金的投資情況（單位：億元）
圖表64：國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（單位：億人民幣，億美元）
圖表65：1989-2024年日月光與矽品的融資行為
圖表66：集成電路封裝融資事件
圖表67：集成電路封裝融資規(guī)模
圖表68：集成電路封裝熱門融資賽道
圖表69：中國(guó)集成電路封裝企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
圖表70：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)
圖表71：中國(guó)集成電路封裝兼并重組分析
圖表72：中國(guó)集成電路行業(yè)并購(gòu)情況（單位：億元，%）
圖表73：日月光集團(tuán)投資兼并與重組動(dòng)向
圖表74：日月光集團(tuán)兩岸布局
圖表75：矽品公司投資兼并與重組分析
圖表76：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表77：中國(guó)集成電路封裝技術(shù)及原料設(shè)備配套市場(chǎng)分析
圖表78：集成電路封裝市場(chǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力（護(hù)城河）
圖表79：集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
圖表80：集成電路封裝行業(yè)退出壁壘分析
圖表81：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
圖表82：集成電路封裝工藝流程
圖表83：集成電路封裝行業(yè)主要上市企業(yè)研發(fā)布局
圖表84：年集成電路封裝行業(yè)主要上市企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：億元，%）
圖表85：大陸封測(cè)廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比
圖表86：樹(shù)脂粘度變化曲線圖
圖表87：后固化時(shí)間與抗彎強(qiáng)度關(guān)系曲線圖（單位：h，Mpo）
圖表88：切筋凸模的一般設(shè)計(jì)方法
圖表89：管控影響開(kāi)裂的因素的方法分析
圖表90：集成電路封裝專利申請(qǐng)/學(xué)術(shù)文獻(xiàn)
圖表91：集成電路封裝技術(shù)研發(fā)方向/未來(lái)研究重點(diǎn)
圖表92：2011-2024年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額和增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表93：2012-2024年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量情況（單位：家）
圖表94：2020-2024年國(guó)內(nèi)TOP10 IC設(shè)計(jì)企業(yè)上榜門檻及規(guī)模占比情況
圖表95：集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)政策分析
圖表96：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略
圖表97：2024-2030年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表98：集成電路封裝成本結(jié)構(gòu)分析
圖表99：半導(dǎo)體封裝材料采購(gòu)模式
圖表100：半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)概況
圖表101：半導(dǎo)體封裝材料價(jià)格波動(dòng)
圖表102：半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)概況
圖表103：集成電路封裝供應(yīng)鏈面臨的挑戰(zhàn)
圖表104：集成電路傳統(tǒng)封裝VS先進(jìn)封裝
圖表105：集成電路封裝細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展概況
圖表106：集成電路封裝細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
圖表107：傳統(tǒng)封裝概述
圖表108：SOP封裝產(chǎn)品
圖表109：SOP封裝技術(shù)特點(diǎn)分析
圖表110：傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)概況
圖表111：傳統(tǒng)封裝企業(yè)布局
圖表112：傳統(tǒng)封裝發(fā)展趨勢(shì)
圖表113：晶圓級(jí)封裝（WLP）簡(jiǎn)介
圖表114：晶圓級(jí)封裝主要特點(diǎn)
圖表115：SIP產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析
圖表116：3D封裝方法分析
圖表117：3D封裝方法分析
圖表118：先進(jìn)封裝概述
圖表119：先進(jìn)封裝市場(chǎng)概況
圖表120：先進(jìn)封裝企業(yè)布局

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