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第1章：中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展分析
1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
1.1.2 集成電路行業(yè)周期性
1.1.3 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
1.1.4 集成電路行業(yè)材料供給分析
（1）國(guó)際硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀
（2）國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀
1.1.5 集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析
（1）國(guó)內(nèi)電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)運(yùn)行情況
（2）國(guó)內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)狀況分析
1.1.6 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
（1）集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
（2）集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（3）集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
（4）集成電路行業(yè)進(jìn)出口環(huán)境分析
1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1.2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）行業(yè)需求穩(wěn)健成長(zhǎng)
（2）全球半導(dǎo)體資本開支開始下降，訂單出貨比穩(wěn)定
1.2.2 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（2）行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
（3）行業(yè)總體技術(shù)水平分析
（4）行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)力分析
1.2.3 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
（1）國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
（2）國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)整體分布格局
1.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇
1.2.5 集成電路行業(yè)面臨的主要問題
（1）對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品仍有較大依賴性
（2）技術(shù)能力不強(qiáng)
（3）在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣
1.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
1.3.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況分析
1.3.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
1.3.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)特征分析
（1）技術(shù)能力大幅提升
（2）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂
1.3.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
1.3.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析
1.3.6 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
1.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
1.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況
（2）集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
（3）集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
1.4.2 集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（1）集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（2）集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素
1.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析
（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析
（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析
（3）全國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
1.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
1.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析
1.5.1 集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
1.5.2 集成電路封測(cè)業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1.5.3 國(guó)內(nèi)外廠商技術(shù)水平對(duì)比分析
1.5.4 集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（2）國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
（3）集成電路封裝測(cè)試業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
1.5.5 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（2）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)
1.5.6 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第2章：中國(guó)集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析
2.1 IC卡市場(chǎng)需求分析
2.1.1 IC卡市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
2.1.2 IC卡市場(chǎng)需求規(guī)模分析
2.1.3 IC卡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）市場(chǎng)占有率分析
（2）各企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
2.1.4 IC卡市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)
2.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求分析
2.2.1 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
2.2.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)供給規(guī)模分析
2.2.3 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求規(guī)模分析
2.2.4 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)效益分析
2.2.5 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）整體競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（2）重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.6 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）PC市場(chǎng)結(jié)構(gòu)調(diào)整，用戶數(shù)量將下降
（2）智能化趨勢(shì)提供新的機(jī)遇
（3）游戲本發(fā)展迅猛
（4）國(guó)產(chǎn)化替代浪潮加速
2.3 無線通信設(shè)備市場(chǎng)需求分析
2.3.1 無線通信設(shè)備市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
2.3.2 無線通信設(shè)備市場(chǎng)供給規(guī)模分析
2.3.3 無線通信設(shè)備市場(chǎng)需求規(guī)模分析
2.3.4 無線通信設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.5 無線通信設(shè)備市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)
（1）全球市場(chǎng)預(yù)測(cè)
（2）國(guó)內(nèi)市場(chǎng)預(yù)測(cè)
2.4 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析
2.4.1 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析
2.4.2 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求規(guī)模分析
2.4.3 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）數(shù)碼相機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（2）平板電視競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（3）智能穿戴設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.5 微控制單元（MCU）市場(chǎng)需求分析
2.5.1 MCU市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
2.5.2 MCU市場(chǎng)需求規(guī)模分析
2.5.3 MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）MCU市場(chǎng)整體競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）MCU細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.5.4 MCU市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)
第3章：中國(guó)集成電路芯片市場(chǎng)需求分析
3.1 SIM芯片市場(chǎng)需求分析
3.1.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.2 SIM芯片需求規(guī)模分析
（1）SIM芯片整體出貨量
（2）NFC類SIM卡出貨量
（3）LTE類SIM卡出貨量
3.1.3 SIM芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.1.4 SIM芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.2 移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)需求分析
3.2.1 移動(dòng)支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）移動(dòng)支付產(chǎn)品分析
（2）銀聯(lián)與中移動(dòng)移動(dòng)支付標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)已經(jīng)解決
（3）已有大量POS機(jī)支持NFC功能
（4）國(guó)內(nèi)供應(yīng)商開始發(fā)力NFC芯片
3.2.2 移動(dòng)支付芯片需求規(guī)模分析
3.2.3 移動(dòng)支付芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.2.4 移動(dòng)支付芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.3 身份識(shí)別類芯片市場(chǎng)需求分析
3.3.1 身份識(shí)別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）身份識(shí)別介紹
（2）身份識(shí)別分類
3.3.2 身份識(shí)別類芯片需求規(guī)模分析
3.3.3 身份識(shí)別類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.3.4 身份識(shí)別類芯片存在問題
（1）缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)
（2）安全性尚待加強(qiáng)
（3）應(yīng)用尚待開發(fā)
（4）解決方案仍在探索
（5）上游產(chǎn)能不足
3.3.5 身份識(shí)別類芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.4 金融支付類芯片市場(chǎng)需求分析
3.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析
3.4.3 金融支付類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.4.4 金融支付類芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.5 USB-KEY芯片市場(chǎng)需求分析
3.5.1 USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.5.2 USB-KEY芯片需求規(guī)模分析
3.5.3 USB-KEY芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.5.4 USB-KEY芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.6 通訊射頻芯片市場(chǎng)需求分析
3.6.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.6.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析
3.6.3 通訊射頻芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.6.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.7 通訊基帶芯片市場(chǎng)需求分析
3.7.1 通訊基帶發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.7.2 通訊基帶芯片需求規(guī)模分析
3.7.3 通訊基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（2）國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.7.4 通訊基帶芯片需求前景預(yù)測(cè)
（1）基帶和應(yīng)用處理器融合加深
（2）價(jià)格戰(zhàn)將加劇
（3）工藝決定競(jìng)爭(zhēng)力
3.8 家電控制芯片市場(chǎng)需求分析
3.8.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.8.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析
3.8.3 家電控制芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.8.4 家電控制芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.9 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場(chǎng)需求分析
3.9.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.9.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模分析
3.9.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.9.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求前景預(yù)測(cè)
3.10 電腦數(shù)碼類芯片市場(chǎng)需求分析
3.10.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.10.2 電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析
3.10.3 電腦數(shù)碼類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.10.4 電腦數(shù)碼類芯片需求前景預(yù)測(cè)
第4章：中國(guó)集成電路下游市場(chǎng)需求分析
4.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
4.1.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）計(jì)算機(jī)行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
（2）計(jì)算機(jī)行業(yè)外貿(mào)出口
（3）計(jì)算機(jī)行業(yè)投資情況分析
4.1.2 計(jì)算機(jī)對(duì)集成電路需求分析
4.2 智能手機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
4.2.1 智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.2.2 智能手機(jī)對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀
4.3 可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
4.3.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.3.2 可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
4.4 工業(yè)控制行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
4.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）工業(yè)機(jī)器人發(fā)展現(xiàn)狀
（2）變頻器發(fā)展現(xiàn)狀
（3）傳感器發(fā)展現(xiàn)狀
（4）工控機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀
（5）機(jī)器視覺發(fā)展現(xiàn)狀
（6）3D打印發(fā)展現(xiàn)狀
（7）運(yùn)動(dòng)控制器發(fā)展現(xiàn)狀
4.4.2 工業(yè)控制對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀
4.5 汽車電子行業(yè)對(duì)集成電路需求分析
4.5.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.5.2 汽車電子對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀
4.5.3 汽車電子對(duì)集成電路需求前景
第5章：主要集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主體發(fā)展分析
5.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展分析
5.1.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.1.2 外商獨(dú)資企業(yè)市場(chǎng)份額分析
5.1.3 外商獨(dú)資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
5.1.4 外商獨(dú)資企業(yè)投資并購(gòu)分析
5.1.5 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
5.1.6 外商獨(dú)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
5.1.7 中研智業(yè)對(duì)外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展建議
5.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.2 中外合資企業(yè)市場(chǎng)份額分析
5.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
5.2.4 中外合資企業(yè)投資并購(gòu)分析
5.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
5.2.6 中外合資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
5.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析
5.2.8 中外合資企業(yè)最新動(dòng)向分析
5.2.9 中研智業(yè)對(duì)中外合資企業(yè)發(fā)展建議
5.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場(chǎng)份額分析
5.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
5.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析
5.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購(gòu)分析
5.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
5.3.7 內(nèi)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
5.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問題分析
5.3.9 內(nèi)資企業(yè)最新動(dòng)向分析
5.3.10 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)口替代空間分析
5.3.11 中研智業(yè)對(duì)內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議
第6章：重點(diǎn)區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
6.1.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
6.1.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
6.1.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析
6.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
6.2 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
6.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
6.2.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
6.2.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析
6.2.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
6.3 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
6.3.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析
6.3.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
6.3.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
6.3.6 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析
6.3.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
6.4 其他重點(diǎn)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.2 四川省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.4 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第7章：集成電路領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展分析
7.1 集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析
7.1.1 武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（5）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（6）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（7）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（8）企業(yè)技術(shù)水平分析
（9）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（10）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.1.2 大唐電信科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)組織與結(jié)構(gòu)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.1.3 杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.1.4 國(guó)民技術(shù)股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.1.5 紫光國(guó)芯股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.2 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析
7.2.1 紫光股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.2.2 深圳海思半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.3 中穎電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.3 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析
7.3.1 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向
（6）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.3.2 和艦科技（蘇州）有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.3.3 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.4 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展分析
7.4.1 日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)銷售渠道分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.4.2 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.4.3 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.4.4 天水華天科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
7.4.5 南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
第8章：集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議
8.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
8.1.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)
（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢(shì)
（4）集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
8.2 集成電路行業(yè)投資前景分析
8.2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展的影響因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
8.2.2 集成電路行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
（1）技術(shù)壁壘
（2）人才壁壘
（3）資金實(shí)力壁壘
（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘
（5）客戶維護(hù)壁壘
8.2.3 集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
（1）政策風(fēng)險(xiǎn)
（2）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
（3）供求風(fēng)險(xiǎn)
（4）其他風(fēng)險(xiǎn)
8.2.4 集成電路行業(yè)投資前景分析
（1）行業(yè)發(fā)展空間較大
（2）行業(yè)政策扶持利好
（3）下游應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速
（4）行業(yè)目前投資規(guī)模偏小
8.3 集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)與建議
8.3.1 中研智業(yè)關(guān)于集成電路行業(yè)投資熱點(diǎn)分析
（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)被看好
（2）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是核心
（3）智能家居等市場(chǎng)集成電路需求強(qiáng)勁
（4）小型化和立體化封裝技術(shù)具有發(fā)展?jié)摿?BR>8.3.2 中研智業(yè)關(guān)于集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
8.3.3 中研智業(yè)關(guān)于集成電路細(xì)分市場(chǎng)投資建議
8.3.4 中研智業(yè)關(guān)于集成電路區(qū)域布局投資建議
8.3.5 中研智業(yè)關(guān)于集成電路企業(yè)并購(gòu)重組建議
圖表目錄
圖表1：集成電路行業(yè)代碼表
圖表2：摩爾定律和計(jì)算機(jī)芯片發(fā)展示意圖（單位：個(gè)）
圖表3：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表4：不同尺寸單晶硅片的生命周期示意圖（單位：百萬平方英寸，年）
圖表5：大陸現(xiàn)有12寸晶圓廠產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（單位：千片/月）
圖表6：2019-2024年國(guó)內(nèi)電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)規(guī)模情況（單位：家，億元）
圖表7：截至2024年我國(guó)國(guó)產(chǎn)設(shè)備大生產(chǎn)線驗(yàn)證情況
圖表8：2024年我國(guó)集成電路設(shè)備排名前五的企業(yè)及主要產(chǎn)品
圖表9：集成電路行業(yè)主要政策分析
圖表10：2019-2024年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值情況及增長(zhǎng)率（單位：億元，%）
圖表11：2019-2024年我國(guó)全部工業(yè)增加值增速（單位：億元，%）
圖表12：2024年及全年中國(guó)主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè)表（單位：億元，%）
圖表13：國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售額與GDP關(guān)聯(lián)分析圖（單位：億元，萬億元）
圖表14：2019-2024年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)，%）
圖表15：2019-2024年集成電路行業(yè)專利公開數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)，%）
圖表16：2019-2024年中國(guó)國(guó)內(nèi)十家主要集成電路制造企業(yè)專利累計(jì)公開數(shù)（單位：項(xiàng)，%）
圖表17：截至2024年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明專利分布領(lǐng)域（前十位）（單位：項(xiàng)）
圖表18：2019-2024年全球集成電路行業(yè)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表19：2024年全球前十大集成電路設(shè)計(jì)廠商銷售收入（單位：百萬美元，%）
圖表20：2019-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億塊）
圖表21：2019-2024年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：億元，%）
圖表22：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)三角地區(qū)分布概況
圖表23：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析
圖表24：2024年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主要產(chǎn)品領(lǐng)域分布（單位：家，億元，%）
圖表25：2019-2024年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售收入和增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表26：2024年國(guó)內(nèi)銷售前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)分析（單位：億元）
圖表27：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略簡(jiǎn)析
圖表28：2024-2030年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元，%）
圖表29：集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析
圖表30：2022-2024年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析（單位：家，萬元）
圖表31：2022-2024年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表32：2022-2024年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表33：2022-2024年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表34：2022-2024年中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表35：2022-2024年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，家，%）
圖表36：2019-2024年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：萬元，%）
圖表37：2019-2024年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：萬元，%）
圖表38：2019-2024年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況（單位：萬元，%）
圖表39：2019-2024年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：萬元，%）
圖表40：2019-2024年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率情況（單位：%）
圖表41：2019-2024年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)（單位：億元，%）
圖表42：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商與行業(yè)領(lǐng)先封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比
圖表43：五力模型簡(jiǎn)介
圖表44：集成電路封裝測(cè)試業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
圖表45：集成電路封裝測(cè)試業(yè)下游議價(jià)能力分析
圖表46：集成電路封裝測(cè)試業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表47：國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
圖表48：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)
圖表49：IC卡行業(yè)需求領(lǐng)域分析
圖表50：國(guó)內(nèi)IC卡出貨量分布情況（單位：%）
圖表51：2019-2024年我國(guó)IC卡銷售數(shù)量變化情況（單位：億張，%）
圖表52：國(guó)內(nèi)智能卡行業(yè)主要廠商及市場(chǎng)占有率（單位：%）
圖表53：國(guó)內(nèi)智能卡芯片提供商優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域
圖表54：2024-2030年國(guó)內(nèi)IC卡需求量預(yù)測(cè)（單位：億張，%）
圖表55：2019-2024年國(guó)內(nèi)微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況（單位：億臺(tái)，%）
圖表56：2019-2024年我國(guó)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)數(shù)量統(tǒng)計(jì)表（單位：億，萬）
圖表57：2022-2024年計(jì)算機(jī)制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表（單位：萬元，家，%）
圖表58：2019-2024年國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況（單位：億部，%）
圖表59：2019-2024年全球其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)（單位：十億美元，%）
圖表60：國(guó)內(nèi)數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)影響因素分析
圖表61：2024-2030年全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（單位，百萬臺(tái)，%）
圖表62：智能手環(huán)品牌關(guān)注比例（單位：%）
圖表63：2024年國(guó)內(nèi)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布（單位：%）
圖表64：2019-2024年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表65：2024年中國(guó)MCU市場(chǎng)品牌銷售額結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表66：2024年國(guó)內(nèi)小家電MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表67：2024年國(guó)內(nèi)鼠標(biāo)鍵盤MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表68：2024年國(guó)內(nèi)便攜式計(jì)算終端用鋰電池MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表69：2024年國(guó)內(nèi)智能電表MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表70：2024-2030年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元，%）
圖表71：2019-2024年全球SIM卡出貨量情況（單位：億張）
圖表72：近年來全球NFC類SIM卡出貨量情況（單位：百萬張）
圖表73：近年來全球LTE類SIM卡出貨量情況（單位：百萬張）
圖表74：2024年SIM芯片地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）
圖表75：移動(dòng)支付主要芯片產(chǎn)品
圖表76：NFC-SIM產(chǎn)業(yè)鏈
圖表77：2019-2024年中國(guó)移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表78：移動(dòng)支付芯片制造企業(yè)基本情況
圖表79：2024-2030年移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表80：身份識(shí)別技術(shù)的分類
圖表81：2024-2030年中國(guó)金融支付類芯片新增市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億顆）
圖表82：USBKey芯片市場(chǎng)區(qū)域分布（單位：%）
圖表83：2019-2024年國(guó)通訊射頻芯片市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表84：2024-2030年中國(guó)通訊射頻芯片需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元，%）
圖表85：2019-2024年全球通訊基帶芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億美元，%）
圖表86：2019-2024年中國(guó)家電主控制芯片銷售額（單位：億元）
圖表87：2019-2024年中國(guó)IGBT芯片市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表88：2019-2024年中國(guó)智能電表主控芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表89：2019-2024年中國(guó)鋰電池主控芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表90：國(guó)內(nèi)IGBT芯片市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表91：國(guó)內(nèi)便攜式計(jì)算終端用鋰電池控制芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）
圖表92：國(guó)內(nèi)智能電表控制芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）
圖表93：2019-2024年中國(guó)電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元）
圖表94：2019-2024年中國(guó)鼠標(biāo)芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元）
圖表95：2024年中國(guó)鼠標(biāo)鍵盤用控制芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）
圖表96：2024年中國(guó)MP3用SOC芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）
圖表97：2024-2030年中國(guó)電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表98：2024-2030年中國(guó)鼠標(biāo)芯片需求規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表99：2019-2024年中國(guó)計(jì)算機(jī)行業(yè)銷售收入走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表100：2019-2024年中國(guó)計(jì)算機(jī)行業(yè)固定資產(chǎn)投資及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表101：2019-2024年中國(guó)計(jì)算機(jī)行業(yè)集成電路需求規(guī)模（單位：億元，%）
圖表102：2019-2024年中國(guó)可穿戴設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表103：2019-2024年中國(guó)工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表104：2019-2024年中國(guó)汽車電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表105：2019-2024年中國(guó)汽車電子行業(yè)集成電路需求量（單位：億元）
圖表106：中國(guó)汽車電子市場(chǎng)主要影響因素分析
圖表107：2024年我國(guó)集成電路行業(yè)中外合資企業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表108：2019-2024年通富微電、中穎電子和先進(jìn)半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)情況（單位：萬元，%）
圖表109：南通富士通微電子股份有限公司對(duì)外合作情況
圖表110：2019-2024年華天科技、同方國(guó)芯和士蘭微營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表111：中國(guó)內(nèi)資集成電路企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)列表
圖表112：中國(guó)內(nèi)資集成電路企業(yè)劣勢(shì)列表
圖表113：2019-2024年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差及增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表114：長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
圖表115：2022-2024年我國(guó)長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模變化（單位：億元，%）
圖表116：環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策或規(guī)劃
圖表117：2022-2024年我國(guó)環(huán)渤海地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模變化（單位：億元，%）
圖表118：2020-2024年北京、天津和山東集成電路月度產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況（單位：萬塊）
圖表119：2022-2024年我國(guó)珠三角地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模變化（單位：億元，%）
圖表120：2019-2024年廣東集成電路月度產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況（單位：萬塊）

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