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第1章：第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的界定
1.1.1 第三代半導(dǎo)體材料界定
（1）半導(dǎo)體的界定
（2）半導(dǎo)體材料的界定
（3）第三代半導(dǎo)體材料的界定
1.1.2 第三代半導(dǎo)體相似概念辨析
（1）第一代半導(dǎo)體材料
（2）第二代半導(dǎo)體材料
（3）與第一代和第二代半導(dǎo)體材料對比
1）材料
2）性能
3）應(yīng)用領(lǐng)域
1.1.3 《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中行業(yè)歸屬
1.2 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)分類
1.3 行業(yè)專業(yè)術(shù)語說明
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.5.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
第2章：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
（1）中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)主管部門
（2）中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)自律組織
2.1.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
（2）中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)分析
1）中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
2）中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
3）中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行地方標(biāo)準(zhǔn)匯總
4）中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)匯總
5）中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
（3）中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
（4）中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
2.1.3 中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）國家層面重點(diǎn)政策
（2）地方層面重點(diǎn)政策
（3）中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃解讀
2.1.4 國家“十四五”規(guī)劃對第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響分析
2.1.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國GDP及增長情況
（2）中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況
（4）中國固定資產(chǎn)投資情況
2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（1）國際機(jī)構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測
（2）國內(nèi)機(jī)構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測
2.2.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
2.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)社會環(huán)境分析
（1）中國人口規(guī)模及增速
（2）中國城鎮(zhèn)化水平變化
1）中國城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀
2）中國城鎮(zhèn)化趨勢展望
（3）集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口
（4）移動端需求助力行業(yè)快速發(fā)展
2.3.2 社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響
2.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)工藝及流程
2.4.2 影響行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)分析
2.4.3 行業(yè)技術(shù)發(fā)展與突破現(xiàn)狀
2.4.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)科研投入狀況
2.4.5 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)科研創(chuàng)新成果
2.4.6 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)專利申請及公開情況
（1）第三代半導(dǎo)體材料專利申請
（2）第三代半導(dǎo)體材料專利公開
（3）專利申請人分析
（4）熱門專利技術(shù)分析
2.4.7 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢
2.4.8 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
第3章：全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.1.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.4 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)應(yīng)用發(fā)展
3.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
3.2.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
（1）碳化硅（SiC）
（2）氮化鎵（GaN）
3.2.2 重點(diǎn)區(qū)域第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
（1）美國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)
（2）歐洲第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)
（3）日本第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)
3.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
3.3.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)兼并重組動態(tài)
3.3.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局
（1）碳化硅（SiC）市場
（2）氮化鎵（GaN）市場
3.3.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)代表性企業(yè)布局案例
（1）英飛凌（Infineon）
（2）Wolfspeed（科銳）
（3）羅姆（ROHM）
（4）意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）
（5）安森美（Onsemi）
3.4 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
第4章：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)供給狀況
4.1.2 中國半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
4.1.3 中國半導(dǎo)體競爭格局分析
（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局
（2）集成電路封測業(yè)競爭格局
4.1.4 中國半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.1.5 中國半導(dǎo)體區(qū)域分布情況
4.1.6 中國半導(dǎo)體行業(yè)前景分析
（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
4.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征
4.2.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場特征
4.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供需現(xiàn)狀
4.3.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)參與者
（1）碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商
（2）氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商
4.3.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供給狀況
（1）第三代半導(dǎo)體材料重點(diǎn)項(xiàng)目
（2）第三代半導(dǎo)體材料商業(yè)化進(jìn)程
1）SiC商業(yè)化進(jìn)程
2）GaN商業(yè)化進(jìn)程
（3）第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)品供應(yīng)
1）產(chǎn)值
2）產(chǎn)能
4.3.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)需求狀況
（1）電力電子領(lǐng)域需求結(jié)構(gòu)
（2）微波射頻領(lǐng)域需求結(jié)構(gòu)
4.3.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)價(jià)格水平及走勢
4.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模
第5章：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析
5.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)波特五力模型分析
5.1.1 行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
5.1.2 行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
5.1.3 行業(yè)替代品威脅分析
5.1.4 行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
5.1.5 行業(yè)購買者議價(jià)能力分析
5.1.6 行業(yè)競爭情況總結(jié)
5.2 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資、兼并與重組分析
5.2.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資分析
（1）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)資金來源
（2）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資主體
（3）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資事件匯總
（4）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資信息分析
1）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資事件數(shù)量
2）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)熱門融資領(lǐng)域
3）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)31省市融資分布
4）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)融資輪次分布
（5）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資趨勢預(yù)判
5.2.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)并購重組分析
（1）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)兼并與重組事件匯總
（2）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)兼并與重組動因
（3）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判
5.3 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場格局及集中度分析
5.3.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場競爭格局
（1）SiC市場競爭格局
（2）GaN市場競爭格局
（3）代表性企業(yè)競爭實(shí)力對比
5.3.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場集中度分析
5.4 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場解析
5.4.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
5.4.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場解析
（1）北京市
1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
2）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)及優(yōu)勢資源
3）產(chǎn)業(yè)布局情況
（2）蘇州市
1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
2）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)及優(yōu)勢資源
3）產(chǎn)業(yè)布局情況
第6章：中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑吧疃冉馕?BR>6.1 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑俺杀窘Y(jié)構(gòu)分析
6.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?BR>6.1.2 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?BR>6.1.3 第三代半導(dǎo)體材料成本結(jié)構(gòu)分析
6.2 第三代半導(dǎo)體材料上游供應(yīng)市場分析
6.2.1 原材料-石英市場分析
（1）相關(guān)概述
（2）市場供應(yīng)現(xiàn)狀
（3）市場供應(yīng)趨勢
6.2.2 原材料-石油焦市場分析
（1）相關(guān)概述
（2）市場供應(yīng)現(xiàn)狀
（3）市場供應(yīng)趨勢
6.2.3 原材料-金屬鎵市場分析
（1）相關(guān)概述
（2）市場供應(yīng)現(xiàn)狀
（3）市場供應(yīng)趨勢
6.2.4 關(guān)鍵設(shè)備市場分析
6.2.5 上游供應(yīng)市場對行業(yè)的影響
6.3 第三代半導(dǎo)體材料中游細(xì)分產(chǎn)品市場分析
6.3.1 碳化硅（SiC）
（1）產(chǎn)品概況
（2）市場規(guī)模
（3）市場競爭狀況
（4）市場發(fā)展趨勢
6.3.2 氮化鎵（GaN）
（1）產(chǎn)品概況
（2）市場規(guī)模
（3）市場競爭狀況
（4）市場發(fā)展趨勢
6.3.3 氮化鋁（AIN）
（1）基本簡介
（2）應(yīng)用優(yōu)勢
（3）研發(fā)現(xiàn)狀
（4）下游應(yīng)用
6.3.4 金剛石
（1）基本簡介
（2）市場供應(yīng)情況
（3）應(yīng)用優(yōu)勢
（4）制備方法
6.3.5 氧化鋅（ZnO）
（1）基本簡介
（2）市場價(jià)格水平
（3）應(yīng)用優(yōu)勢
（4）研發(fā)現(xiàn)狀
6.4 第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用領(lǐng)域市場分析
6.4.1 第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用概述
6.4.2 電力電子版塊
（1）半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模
（2）電力電子器件的應(yīng)用領(lǐng)域
6.4.3 微波射頻版塊
（1）半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模
（2）射頻器件的應(yīng)用領(lǐng)域
6.4.4 光電子版塊
6.5 第三代半導(dǎo)體材料銷售渠道發(fā)展現(xiàn)狀
第7章：中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究
7.1 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對比
7.2 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究
7.2.1 華潤微電子有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.2 三安光電股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.3 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.4 株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.5 英諾賽科（珠海）科技有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.6 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.7 四川海特高新技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.8 北京賽微電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.9 江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
7.2.10 山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
第8章：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前瞻及投資策略建議
8.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
8.1.1 行業(yè)所處生命周期階段識別
8.1.2 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動與制約因素總結(jié)
（1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素
（2）行業(yè)發(fā)展的制約因素
8.1.3 行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
8.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
8.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場進(jìn)入與退出壁壘
8.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
8.3.2 行業(yè)退出壁壘分析
8.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
8.5 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資價(jià)值評估
8.6 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會分析
8.6.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會
8.6.2 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域市場投資機(jī)會
8.6.3 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會
8.7 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.8 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資策略與建議
8.9 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：絕緣體、半導(dǎo)體以及導(dǎo)體常見電導(dǎo)率范圍
圖表2：半導(dǎo)體材料的分類
圖表3：半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表4：砷化鎵的應(yīng)用領(lǐng)域
圖表5：第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體材料對比
圖表6：主要半導(dǎo)體材料的性能對比（單位：eV，×10-7cm/s，W/cm·K等）
圖表7：第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ρ?BR>圖表8：第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類
圖表9：第三代半導(dǎo)體材料分類及其用途
圖表10：第三代半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)術(shù)語介紹
圖表11：本報(bào)告研究范圍界定
圖表12：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表13：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表14：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表15：第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
圖表16：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)自律組織
圖表17：截至2024年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)（單位：%，項(xiàng)）
圖表18：截至2024年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)
圖表19：截至2024年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
圖表20：截至2024年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行地方標(biāo)準(zhǔn)
圖表21：截至2024年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)部分匯總
圖表22：截至2024年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)部分匯總
圖表23：截至2024年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)行業(yè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
圖表24：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
圖表25：截至2024年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（國家層面）
圖表26：截至2024年中國地方層面對第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的鼓勵政策及解讀
圖表27：《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》相關(guān)內(nèi)容解讀
圖表28：《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2020版）》-第三代半導(dǎo)體材料詳情
圖表29：《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》關(guān)于第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)劃指導(dǎo)
圖表30：政策環(huán)境對中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表31：2012-2024年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表32：2012-2024年中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表33：2012-2024年中國全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表34：2012-2024年中國固定資產(chǎn)投資額（不含農(nóng)戶）及增速（單位：萬億元，%）
圖表35：部分國際機(jī)構(gòu)對2024年中國GDP增速的預(yù)測（單位：%）
圖表36：2019-2024年中國GDP總額與第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的相關(guān)性分析
圖表37：2012-2024年中國人口規(guī)模及自然增長率（單位：萬人，‰）
圖表38：2012-2024年中國城鎮(zhèn)人口規(guī)模及城鎮(zhèn)化率（單位：萬人，%）
圖表39：中國城市化進(jìn)程發(fā)展階段
圖表40：2019-2024年我國集成電路進(jìn)出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）
圖表41：2017-2024年中國手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及占比情況（單位：億人，%）
圖表42：社會環(huán)境對第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表43：碳化硅襯底生產(chǎn)工藝流程
圖表44：影響第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)分析
圖表45：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)壁壘分析
圖表46：2022-2024年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)代表性上市公司研發(fā)投入水平（單位：億元，%）
圖表47：截至2024年中國第三代半導(dǎo)體材料部分科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目匯總
圖表48：2010-2024年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)專利申請數(shù)量（單位：項(xiàng)）
圖表49：2013-2024年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)專利公開數(shù)量（單位：項(xiàng)）
圖表50：截至2024年中國第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)專利申請人構(gòu)成表（單位：項(xiàng)）
圖表51：截至2024年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)排名前十的專利（按小類）（單位：項(xiàng)，%）
圖表52：“十四五”期間實(shí)施的第三代半導(dǎo)體國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)
圖表53：“十四五”期間實(shí)施的第三代半導(dǎo)體國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)申報(bào)指南
圖表54：技術(shù)環(huán)境對中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表55：2014-2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及其增長情況（單位：億美元，%）
圖表56：全球部分國家/地區(qū)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
圖表57：2020-2024年全球第三代半導(dǎo)體材料（SiC功率器件、GaN射頻器件）市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表58：2024年全球第三代半導(dǎo)體材料功率器件滲透率（單位：%）
圖表59：全球第三代半導(dǎo)體材料（SiC、GaN）的應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀（單位：億美元）
圖表60：全球碳化硅（SiC）區(qū)域發(fā)展格局
圖表61：2024年全球氮化鎵（GaN）區(qū)域競爭格局
圖表62：截至2024年美國第三代半導(dǎo)體材料部分研發(fā)項(xiàng)目情況
圖表63：截至2024年歐州第三代半導(dǎo)體材料部分研發(fā)項(xiàng)目情況
圖表64：2020-2024年全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)兼并重組主要事件簡析
圖表65：2024年全球碳化硅（SiC）功率器件TOP6企業(yè)競爭情況（單位：百萬美元，%）
圖表66：全球GaN射頻元器件市場企業(yè)競爭梯隊(duì)
圖表67：2018-2024財(cái)年英飛凌（Infineon）公司經(jīng)營情況（單位：億歐元）
圖表68：2023財(cái)年英飛凌（Infineon）公司營收結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表69：2020-2024年英飛凌公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的布局舉措
圖表70：2019-2024年財(cái)年英飛凌公司在華營收規(guī)模及占比（單位：百萬美元，%）
圖表71：2018-2024財(cái)年Wolfspeed公司經(jīng)營情況（單位：億美元）
圖表72：科銳Cree公司第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)品概覽
圖表73：2020-2024年科銳Cree公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的布局舉措
圖表74：羅姆公司的基本信息
圖表75：2019-2024財(cái)年羅姆公司經(jīng)營情況（單位：億日元）
圖表76：羅姆公司第三代半導(dǎo)體材料主要產(chǎn)品情況
圖表77：2023財(cái)年羅姆公司主要產(chǎn)品營收占比（單位：%）
圖表78：2020-2024年羅姆公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局情況
圖表79：截至2024年羅姆公司在華布局情況
圖表80：截至2024年羅姆公司在華的銷售布局情況
圖表81：2019-2024年意法半導(dǎo)體公司經(jīng)營情況（單位：億美元）
圖表82：2020-2024年意法半導(dǎo)體公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局情況
圖表83：2024年意法半導(dǎo)體公司主要部門營收占比（單位：%）
圖表84：2019-2024年安森美公司經(jīng)營情況（單位：億美元）
圖表85：安森美公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
圖表86：2024年安森美公司主要業(yè)務(wù)營收占比（單位：%）
圖表87：安森美公司在華業(yè)務(wù)布局
圖表88：2024-2030年全球第三代半導(dǎo)體材料（SiC、GaN）市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表89：中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表90：2013-2024年中國集成電路產(chǎn)量和增速情況（單位：億塊，%）
圖表91：2016-2024年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模變動情況（單位：億美元，%）
圖表92：2017-2024年中國集成電路行業(yè)銷售額（單位：億元，%）
圖表93：2024年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)按銷售額統(tǒng)計(jì)的企業(yè)分布情況（單位：家，%）
圖表94：2024年中國十大IC設(shè)計(jì)公司
圖表95：中國集成電路（芯片）封裝測試行業(yè)企業(yè)類別
圖表96：2024年中國大陸本土封測代工（OSAT）10億元俱樂部（單位：億元）
圖表97：2013-2024年中國集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷售額占比情況（單位：%）
圖表98：2024年中國集成電路累計(jì)產(chǎn)量TOP10省市（單位：%）
圖表99：集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析
圖表100：中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表101：2024-2030年中國集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測（單位：億元）
圖表102：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表103：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場特征
圖表104：碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要參與企業(yè)
圖表105：氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要參與企業(yè)
圖表106：2024年第三代半導(dǎo)體重點(diǎn)項(xiàng)目
圖表107：2024年中國SiC商業(yè)化進(jìn)程
圖表108：2024年中國GaN商業(yè)化進(jìn)程
圖表109：2018-2024年中國SiC、GaN電力電子和GaN微波射頻產(chǎn)值（單位：億元）
圖表110：2024年中國代表性企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)能布局及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程情況
圖表111：2024年中國第三代半導(dǎo)體電力電子應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表112：2024年中國GaN射頻應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表113：2020-2024年上半年650V的SiC、GaN晶體管價(jià)格對比情況（單位：元/A）
圖表114：2021-2024年上半年SiC MOSFET價(jià)格情況（單位：元/A）
圖表115：2024年GaN功率晶體管價(jià)格情況（單位：元/A，元/只）
圖表116：2019-2024年中國SiC、GaN電力電子應(yīng)用市場規(guī)模（單位：億元）
圖表117：2019-2024年中國GaN微波射頻應(yīng)用市場規(guī)模（單位：億元）
圖表118：2019-2024年中國第三代半導(dǎo)體材料市場規(guī)模（單位：億元）
圖表119：我國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析
圖表120：我國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

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