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——綜述篇——
第1章：半導體行業(yè)界定及數(shù)據(jù)統(tǒng)計標準說明
1.1 半導體行業(yè)界定
1.1.1 半導體的界定
1.1.2 半導體行業(yè)分類
1.1.3 半導體相關(guān)概念辨析
1、集成電路的界定
2、芯片的界定
3、半導體、集成電路、芯片概念辨析
1.1.4 半導體行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹
1、半導體行業(yè)主管部門
2、半導體行業(yè)自律組織
1.2 半導體產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.2.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
1.3 半導體行業(yè)專業(yè)術(shù)語介紹
1.4 半導體所歸屬國民經(jīng)濟行業(yè)分類
1.5 本報告研究范圍界定說明
1.6 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景預判
2.1 全球半導體行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球半導體行業(yè)宏觀環(huán)境概況
2.2.1 全球半導體行業(yè)政治法律環(huán)境概況
2.2.2 全球半導體行業(yè)技術(shù)環(huán)境概況
1、全球半導體行業(yè)迭代現(xiàn)狀
2、全球半導體行業(yè)專利情況
（1）專利申請情況
（2）專利申請國別
（3）專利申請熱門技術(shù)
2.3 全球半導體行業(yè)代表性主要產(chǎn)品產(chǎn)銷情況
2.3.1 全球集成電路產(chǎn)銷情況
1、全球集成電路市場供給現(xiàn)狀
2、全球集成電路市場需求現(xiàn)狀
2.3.2 全球傳感器產(chǎn)能情況
2.4 全球半導體行業(yè)市場規(guī)模
2.5 全球半導體細分市場現(xiàn)狀
2.6 全球半導體行業(yè)市場競爭格局
2.6.1 全球半導體行業(yè)市場競爭格局
2.6.2 全球半導體企業(yè)兼并重組狀況
1、兼并重組整體情況
2、兼并重組案例匯總
2.7 全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移狀況
2.7.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移情況
2.7.2 全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移的內(nèi)在價值
2.8 全球半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.9 全球半導體行業(yè)重點區(qū)域市場發(fā)展狀況
2.9.1 美國半導體行業(yè)發(fā)展狀況
1、美國半導體行業(yè)發(fā)展概述
2、美國半導體行業(yè)市場規(guī)模
3、美國半導體行業(yè)主要企業(yè)
2.9.2 韓國半導體行業(yè)發(fā)展狀況
1、韓國半導體行業(yè)發(fā)展概述
2、韓國半導體行業(yè)市場規(guī)模
3、韓國半導體行業(yè)主要企業(yè)
2.9.3 日本半導體行業(yè)發(fā)展狀況
1、日本半導體行業(yè)發(fā)展概述
2、日本半導體行業(yè)市場規(guī)模
3、日本半導體行業(yè)主要企業(yè)
2.10 全球半導體行業(yè)市場發(fā)展前景預測
第3章：中國半導體行業(yè)市場供需狀況及發(fā)展痛點分析
3.1 中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國半導體行業(yè)進出口狀況
3.2.1 中國半導體行業(yè)進出口整體狀況
1、中國半導體行業(yè)進出口產(chǎn)品
2、中國半導體行業(yè)進出口整體概況
3.2.2 中國半導體行業(yè)進口狀況
1、中國半導體行業(yè)進口規(guī)模
2、中國半導體行業(yè)進口價格水平
3、中國半導體行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、中國半導體行業(yè)主要進口來源地
3.2.3 中國半導體行業(yè)出口狀況
1、中國半導體行業(yè)出口規(guī)模
2、中國半導體行業(yè)出口價格水平
3、中國半導體行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、中國半導體行業(yè)主要出口目的地
3.2.4 中國半導體行業(yè)進出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢預判
1、中國半導體行業(yè)進出口貿(mào)易影響因素
2、中國半導體制造行業(yè)進出口貿(mào)易發(fā)展趨勢預判
3.3 中國半導體行業(yè)市場供給狀況分析
3.3.1 中國晶圓產(chǎn)能規(guī)模
3.3.2 中國半導體行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
3.4 中國半導體行業(yè)市場需求狀況
3.4.1 中國半導體行業(yè)銷售規(guī)模
3.4.2 中國半導體行業(yè)應用需求特征
3.5 中國半導體行業(yè)供需平衡分析
3.6 中國半導體行業(yè)招投標市場解讀
3.6.1 中國半導體行業(yè)招標需求結(jié)構(gòu)
3.6.2 中國半導體行業(yè)招標結(jié)果明細
3.6.3 中國半導體行業(yè)中標企業(yè)分布
3.7 中國半導體行業(yè)市場規(guī)模體量
3.8 中國半導體行業(yè)市場痛點分析
第4章：中國半導體行業(yè)技術(shù)研發(fā)及資本動向
4.1 半導體行業(yè)標準體系建設(shè)現(xiàn)狀
4.1.1 半導體標準體系建設(shè)
4.1.2 半導體現(xiàn)行標準匯總
1、半導體相關(guān)國家標準
2、半導體相關(guān)行業(yè)標準
3、半導體相關(guān)地方標準
4.1.3 半導體即將實施標準
4.1.4 半導體國家標準計劃
4.2 中國半導體研發(fā)投入&產(chǎn)出
4.2.1 半導體行業(yè)技術(shù)研發(fā)投入情況
1、研發(fā)投入力度
2、研發(fā)投入強度
3、研發(fā)人員數(shù)量
4.2.2 中國半導體科研產(chǎn)出-文獻
1、文獻數(shù)量
2、文獻主題
3、發(fā)表機構(gòu)
4.2.3 中國半導體科研產(chǎn)出-專利
1、半導體專利申請
2、半導體熱門申請人
3、半導體熱門技術(shù)
4.2.4 中國半導體技術(shù)創(chuàng)新動態(tài)
1、集成電路領(lǐng)域-憶阻器存算一體芯片
2、集成電路領(lǐng)域-光電子卷積處理器（AI芯片）
4.3 中國半導體技術(shù)路線圖/全景圖
4.4 中國半導體技術(shù)布局動態(tài)
4.4.1 技術(shù)創(chuàng)新主流模式
4.4.2 關(guān)鍵核心技術(shù)
1、EDA軟件的開發(fā)
2、光刻技術(shù)
4.4.3 新興技術(shù)融合發(fā)展
4.4.4 技術(shù)研發(fā)方向/趨勢
4.5 中國半導體行業(yè)投融資發(fā)展狀況
4.5.1 半導體行業(yè)資金來源
4.5.2 半導體行業(yè)投融資主體
4.5.3 半導體行業(yè)投融資信息匯總
1、投融資事件匯總
2、投融資規(guī)模
3、投融資輪次
4、投融資熱門賽道
4.5.4 半導體行業(yè)國家產(chǎn)業(yè)大基金的投資情況
1、大基金一期
2、大基金二期
4.5.5 半導體投融資趨勢預測
4.6 中國半導體行業(yè)兼并與重組狀況
4.6.1 半導體兼并與重組事件匯總
4.6.2 半導體兼并與重組動因分析
4.6.3 半導體兼并與重組趨勢預判
4.7 中國半導體企業(yè)IPO動態(tài)
4.7.1 中國半導體行業(yè)IPO企業(yè)匯總
4.7.2 中國半導體行業(yè)IPO動態(tài)追蹤
第5章：中國半導體行業(yè)競爭格局及競爭態(tài)勢
5.1 中國半導體行業(yè)市場競爭布局狀況
5.1.1 中國半導體行業(yè)競爭者入場進程
5.1.2 中國半導體行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
5.2 中國半導體行業(yè)企業(yè)競爭格局
5.2.1 中國半導體行業(yè)企業(yè)集群分布
5.2.2 中國半導體行業(yè)企業(yè)競爭格局
5.3 中國半導體行業(yè)市場競爭程度
5.3.1 半導體行業(yè)市場集中度
5.3.2 半導體行業(yè)波特五力分析
5.4 半導體海外企業(yè)在華市場競爭
5.4.1 海外企業(yè)在華市場競爭策略
5.4.2 海外企業(yè)在華市場競爭力評價
5.5 中國半導體領(lǐng)先企業(yè)核心競爭力解構(gòu)
5.5.1 半導體企業(yè)競爭路線/焦點匯總
5.5.2 半導體領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）
5.5.3 半導體領(lǐng)先企業(yè)競爭力雷達圖
5.6 中國半導體企業(yè)全球化布局及競爭力
5.6.1 中國半導體企業(yè)出海/全球化布局
5.6.2 中國半導體企業(yè)在全球市場競爭力評價
5.6.3 中國半導體企業(yè)全球化布局策略
5.7 中國半導體行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況
第6章：價值鏈成本管控及供應鏈發(fā)展
6.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)價值屬性（價值鏈）
6.1.1 半導體行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
6.1.2 半導體行業(yè)價值鏈分析
6.2 中國半導體材料市場分析
6.2.1 半導體材料概念及分類
1、半導體材料概念
2、半導體材料分類
6.2.2 中國半導體材料行業(yè)供給現(xiàn)狀
1、半導體硅片
（1）硅晶圓產(chǎn)能
（2）硅片國產(chǎn)化現(xiàn)狀
2、電子特種氣體
（1）電子特氣產(chǎn)能
（2）電子特氣國產(chǎn)化現(xiàn)狀
3、光掩模板
4、光刻膠
（1）光刻膠產(chǎn)能
（2）光刻膠及配套材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀
5、拋光材料
6、鍵合線
6.2.3 中國半導體材料行業(yè)需求現(xiàn)狀
6.2.4 中國半導體材料行業(yè)競爭格局
1、中國半導體材料行業(yè)競爭層次
2、中國半導體材料行業(yè)企業(yè)格局
6.3 中國EDA軟件市場分析
6.3.1 EDA軟件概念及分類
1、EDA軟件概念
2、EDA軟件分類
6.3.2 中國EDA軟件行業(yè)供給現(xiàn)狀
6.3.3 中國EDA軟件行業(yè)需求現(xiàn)狀
6.3.4 中國EDA軟件行業(yè)競爭格局
6.4 中國半導體設(shè)備市場分析
6.4.1 半導體設(shè)備概念及分類
1、半導體設(shè)備概念
2、半導體設(shè)備分類
6.4.2 中國半導體設(shè)備行業(yè)供給現(xiàn)狀
1、中國半導體設(shè)備整體國產(chǎn)化情況
2、中國半導體設(shè)備細分產(chǎn)品國產(chǎn)化情況
6.4.3 中國半導體設(shè)備行業(yè)需求現(xiàn)狀
6.4.4 中國半導體設(shè)備行業(yè)競爭格局
6.5 中國半導體IP核市場分析
6.5.1 半導體IP核概念及分類
1、半導體IP核概念
2、半導體IP核分類
（1）按開發(fā)完成度分類
（2）按收費方式分類
（3）按產(chǎn)品種類分類
6.5.2 中國半導體IP核行業(yè)市場規(guī)模
6.5.3 中國半導體IP核行業(yè)競爭格局
第7章：中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品市場分析
7.1 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品市場概況
7.2 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品之集成電路市場分析
7.2.1 中國集成電路市場發(fā)展概述
7.2.2 中國集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、集成電路產(chǎn)量
2、集成電路市場規(guī)模
（1）總體市場規(guī)模
（2）集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模
（3）集成電路制造業(yè)市場規(guī)模
（4）集成電路封測業(yè)市場規(guī)模
7.2.3 中國集成電路市場競爭格局
1、集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局
2、集成電路制造業(yè)競爭格局
3、集成電路封測業(yè)競爭格局
7.2.4 中國集成電路市場發(fā)展趨勢
7.3 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品之分立器件市場分析
7.3.1 中國分立器件市場發(fā)展概述
7.3.2 中國分立器件市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、半導體分立器件產(chǎn)量
2、半導體分立器件市場規(guī)模
7.3.3 中國分立器件市場競爭格局
7.3.4 中國分立器件市場發(fā)展趨勢
7.4 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品之光電器件市場分析
7.4.1 中國光電器件市場發(fā)展概述
7.4.2 中國光電器件市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、光電器件產(chǎn)量
2、光電器件市場規(guī)模
7.4.3 中國光電器件市場競爭格局
7.4.4 中國光電器件市場發(fā)展趨勢
7.5 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品之傳感器市場分析
7.5.1 中國半導體傳感器市場發(fā)展概述
7.5.2 中國半導體傳感器市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.5.3 中國半導體傳感器市場競爭格局
7.5.4 中國半導體傳感器市場發(fā)展趨勢
7.6 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品市場戰(zhàn)略地位分析
第8章：中國半導體行業(yè)細分應用市場分析
8.1 中國半導體行業(yè)下游應用概況
8.2 消費電子領(lǐng)域半導體需求潛力分析
8.2.1 消費電子行業(yè)發(fā)展情況
1、電腦出貨量
2、手機出貨量
8.2.2 半導體在消費電子的應用情況
8.2.3 半導體在消費電子的應用規(guī)模
8.2.4 半導體在消費電子的應用潛力
8.3 汽車領(lǐng)域半導體需求潛力分析
8.3.1 汽車行業(yè)發(fā)展情況
8.3.2 半導體在汽車行業(yè)的應用情況
8.3.3 半導體在汽車行業(yè)的應用規(guī)模
8.3.4 半導體在汽車行業(yè)的應用潛力
8.4 中國半導體行業(yè)下游市場戰(zhàn)略地位
第9章：全球及中國半導體企業(yè)案例解析
9.1 全球及中國半導體企業(yè)梳理與對比
9.2 全球半導體企業(yè)案例分析
9.2.1 三星
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)半導體業(yè)務布局
（1）公司半導體業(yè)務布局
（2）公司半導體領(lǐng)域未來發(fā)展戰(zhàn)略
4、企業(yè)全球市場布局及在華策略
（1）公司全球市場布局
（2）公司在華策略
9.2.2 英特爾
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務架構(gòu)及半導體業(yè)務布局
（1）公司業(yè)務架構(gòu)
（2）公司半導體業(yè)務布局
（3）公司半導體領(lǐng)域未來發(fā)展戰(zhàn)略
4、企業(yè)全球市場布局及在華策略
（1）公司全球市場布局
（2）公司在華策略
9.2.3 SK海力士
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務架構(gòu)及半導體業(yè)務布局
（1）公司業(yè)務架構(gòu)
（2）公司半導體業(yè)務產(chǎn)能布局情況
（3）公司半導體領(lǐng)域未來發(fā)展戰(zhàn)略
4、企業(yè)全球市場布局及在華策略
（1）公司全球市場布局
（2）公司在華策略
9.3 中國半導體行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例
9.3.1 中芯國際集成電路制造有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運營狀況
（1）經(jīng)營狀況
（2）業(yè)務架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡
3、企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（1）企業(yè)半導體業(yè)務情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
（3）企業(yè)半導體技術(shù)布局情況
4、企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
5、企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
9.3.2 上海韋爾半導體股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運營狀況
（1）經(jīng)營狀況
（2）業(yè)務架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡
3、企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（1）企業(yè)半導體業(yè)務情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
5、企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
9.3.3 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）公司發(fā)展歷程
（2）公司基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運營狀況
（1）經(jīng)營狀況
（2）業(yè)務架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡
3、企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（1）企業(yè)半導體業(yè)務情況
（2）企業(yè)半導體設(shè)備產(chǎn)品布局
（3）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
5、企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
9.3.4 華潤微電子控股有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運營狀況
（1）經(jīng)營狀況
（2）業(yè)務架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡
3、企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（1）企業(yè)半導體業(yè)務情況
（2）公司產(chǎn)品下游應用情況
（3）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
5、企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
9.3.5 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運營狀況
（1）經(jīng)營狀況
（2）業(yè)務架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡
3、企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（1）企業(yè)半導體業(yè)務情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
5、企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
9.3.6 紫光國芯微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運營狀況
（1）經(jīng)營狀況
（2）業(yè)務架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡
3、企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（1）企業(yè)半導體業(yè)務情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
5、企業(yè)半導體業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析
9.3.7 中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）公司發(fā)展歷程
（2）公司基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運營狀況
（1）經(jīng)營狀況
（2）業(yè)務架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡
3、企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（1）企業(yè)半導體業(yè)務情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（1）企業(yè)半導體設(shè)備戰(zhàn)略布局
（2）企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)
5、企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
9.3.8 江蘇卓勝微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運營狀況
（1）經(jīng)營狀況
（2）業(yè)務架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡
3、企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（1）企業(yè)半導體業(yè)務情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
5、企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
9.3.9 上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運營狀況
（1）經(jīng)營狀況
（2）業(yè)務架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡
3、企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（1）企業(yè)半導體業(yè)務情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
5、企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
9.3.10 杭州士蘭微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運營狀況
（1）經(jīng)營狀況
（2）業(yè)務架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡
3、企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹
（1）企業(yè)半導體業(yè)務情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
5、企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
——展望篇——
第10章：中國半導體行業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展?jié)摿?BR>10.1 中國半導體行業(yè)政策/規(guī)劃匯總及解讀
10.1.1 半導體行業(yè)發(fā)展相關(guān)國家層面政策規(guī)劃匯總及解讀（指導類/支持類/限制類）
1、半導體行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
2、半導體行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總
10.1.2 31省市半導體行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
10.1.3 半導體行業(yè)重點政策規(guī)劃對行業(yè)的影響分析
1、《制造業(yè)可靠性提升實施意見》
2、國家“十四五”發(fā)展規(guī)劃
10.1.4 “碳中和、碳達峰”愿景對半導體行業(yè)的影響分析
10.1.5 政策環(huán)境對半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析
10.2 中國半導體行業(yè)SWOT分析（優(yōu)勢/劣勢/機會/威脅）
10.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
第11章：中國半導體行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢洞悉
11.1 中國半導體行業(yè)未來關(guān)鍵增長點
11.2 中國半導體行業(yè)發(fā)展前景預測
11.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢預判
11.3.1 中國半導體行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
1、聚焦集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)
2、建設(shè)新一代半導體技術(shù)領(lǐng)域
3、加強集成電路標準化組織建設(shè)
11.3.2 中國半導體行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢
第12章：中國半導體行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
12.1 中國半導體行業(yè)市場進入與退出壁壘分析
12.2 中國半導體行業(yè)投資風險預警
12.2.1 半導體行業(yè)政策風險
12.2.2 半導體行業(yè)技術(shù)風險
12.2.3 半導體行業(yè)經(jīng)濟波動風險
12.3 中國半導體行業(yè)投資機會分析
12.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資機會
12.3.2 細分產(chǎn)品/市場投資機會
12.4 中國半導體行業(yè)投資策略與建議
12.5 中國半導體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
12.5.1 進行數(shù)字化發(fā)展布局
12.5.2 開拓布局提高全球話語權(quán)
圖表目錄
圖表1：半導體分類結(jié)構(gòu)
圖表2：半導體分類簡介
圖表3：半導體與集成電路、芯片的區(qū)別圖
圖表4：中國半導體行業(yè)監(jiān)管體系
圖表5：中國半導體行業(yè)主管部門
圖表6：半導體行業(yè)自律組織
圖表7：半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表8：半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游細分產(chǎn)品梳理
圖表9：半導體產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
圖表10：半導體行業(yè)專業(yè)術(shù)語介紹
圖表11：半導體行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟分類
圖表12：本報告研究范圍界定
圖表13：本報告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表14：全球半導體發(fā)展歷程
圖表15：全球各國半導體行業(yè)相關(guān)政策
圖表16：全球主要晶圓廠制程節(jié)點技術(shù)路線圖
圖表17：2014-2024年全球半導體相關(guān)專利申請量（單位：萬件）
圖表18：截至2024年全球半導體相關(guān)專利申請國別分布（單位：萬件、%）
圖表19：截至2024年全球半導體行業(yè)熱門技術(shù)（單位：件，%）
圖表20：2021-2024年全球主要半導體廠商集成電路產(chǎn)能（單位：萬片/月，%）
圖表21：2019-2024年全球集成電路（芯片）出貨量（單位：億片，%）
圖表22：2024-2030年全球MEMS及傳感器產(chǎn)能情況（單位：千片晶圓/月，條）
圖表23：2017-2024年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表24：2017-2024年全球半導體行業(yè)細分市場結(jié)構(gòu)（單位：億美元）
圖表25：2024年全球半導體行業(yè)細分市場份額（單位：%）
圖表26：2022-2024年全球主要半導體廠商業(yè)務收入排名（單位：億美元，%）
圖表27：2024年全球IC設(shè)計TOP10企業(yè)（單位：億美元，%）
圖表28：2017-2024年全球半導體行業(yè)并購規(guī)模（單位：億美元）
圖表29：2021-2024年全球半導體行業(yè)代表性案例（單位：億美元）
圖表30：全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移分析
圖表31：全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移路徑圖及遷移結(jié)構(gòu)
圖表32：2024年全球區(qū)域半導體市場競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表33：2019-2024年美國半導體及芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表34：美國主要半導體企業(yè)分析
圖表35：2019-2024年韓國半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表36：2009-2024年三星、海力士在全球半導體供應市場份額（單位：%）
圖表37：日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表38：2017-2024年日本半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表39：2024-2030年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表40：中國國民經(jīng)濟規(guī)劃-半導體政策的演變
圖表41：中國半導體行業(yè)進出口產(chǎn)品海關(guān)稅則號
圖表42：2018-2024年中國半導體行業(yè)進出口整體情況（單位：億美元）
圖表43：2018-2024年中國半導體行業(yè)進口情況（單位：億個，億美元）
圖表44：2018-2024年中國半導體行業(yè)進口均價（單位：美元/個）
圖表45：2018-2024年中國半導體行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按金額）（單位：%）
圖表46：2024年中國半導體行業(yè)主要進口來源地區(qū)（按金額）（單位：%）
圖表47：2018-2024年中國半導體行業(yè)出口情況（單位：億個，億美元）
圖表48：2018-2024年中國半導體行業(yè)出口均價（單位：美元/個）
圖表49：2018-2024年中國半導體行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按金額）（單位：%）
圖表50：2024年中國半導體行業(yè)主要出口目的地（單位：%）
圖表51：中國半導體行業(yè)進出口貿(mào)易影響因素分析
圖表52：中國半導體制造行業(yè)進出口貿(mào)易發(fā)展趨勢預判
圖表53：2024年全球各國和地區(qū)晶圓產(chǎn)能規(guī)模（單位：萬片/月）
圖表54：2017-2024年中國半導體產(chǎn)量情況（單位：億塊，億只）
圖表55：2020-2024年中國半導體行業(yè)主要產(chǎn)品表觀消費量（單位：億塊，億只）
圖表56：2024年中國半導體主要下游應用規(guī)模（單位：億美元）
圖表57：中國半導體行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)銷率情況（單位：%）
圖表58：2024年中國半導體設(shè)備細分產(chǎn)品招標采購數(shù)量（單位：臺）
圖表59：2024年中國半導體設(shè)備細分產(chǎn)品招標結(jié)果明細與國產(chǎn)化率情況（單位：臺，%）
圖表60：2024年中國國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商中標情況（單位：臺）
圖表61：2020-2024年中國半導體行業(yè)銷售額（單位：億美元）
圖表62：中國半導體行業(yè)市場發(fā)展痛點分析
圖表63：截至2024年中國半導體行業(yè)相關(guān)標準數(shù)量（單位：項）
圖表64：截至2024年中國半導體行業(yè)細分領(lǐng)域標準構(gòu)成（單位：%）
圖表65：截至2024年中國半導體行業(yè)代表性國家標準
圖表66：截至2024年中國半導體行業(yè)代表性行業(yè)標準
圖表67：2021-2024年中國半導體行業(yè)代表性地方標準
圖表68：截至2024年中國半導體行業(yè)即將實施標準
圖表69：下達于2024年期間的代表性中國半導體行業(yè)國家標準計劃
圖表70：2020-2024年中國半導體行業(yè)研發(fā)投入力度（規(guī)模）（單位：億元）
圖表71：2020-2024年中國半導體行業(yè)研發(fā)投入強度（占比）（單位：%）
圖表72：2019-2024年中國半導體行業(yè)研發(fā)人員數(shù)量及占比（單位：人，%）
圖表73：2015-2024年中國半導體行業(yè)文獻數(shù)量（單位：篇）
圖表74：2024年中國半導體行業(yè)文獻主題及數(shù)量匯總（Top10）（單位：篇）
圖表75：2024年中國半導體行業(yè)發(fā)表機構(gòu)及數(shù)量匯總（Top10）（單位：篇）
圖表76：2014-2024年中國半導體相關(guān)專利申請量（單位：萬件）
圖表77：截至2024年中國半導體相關(guān)專利申請人TOP10（單位：件）
圖表78：截至2024年中國半導體行業(yè)熱門技術(shù)（單位：件，%）
圖表79：半導體行業(yè)技術(shù)迭代歷程
圖表80：中國半導體行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主流模式
圖表81：半導體行業(yè)的新興技術(shù)分析
圖表82：半導體行業(yè)技術(shù)趨勢分析
圖表83：半導體行業(yè)資金來源分析
圖表84：中國半導體行業(yè)投融資主體分析
圖表85：2024年半導體行業(yè)投融資事件匯總
圖表86：2001-2024年中國半導體行業(yè)融資規(guī)模（單位：起，億元）
圖表87：截至2024年中國半導體行業(yè)融資輪次（單位：起）
圖表88：截至2024年中國半導體行業(yè)熱門融資賽道（單位：起，%）
圖表89：中國大基金一期投資領(lǐng)域分布（單位：%）
圖表90：中國大基金一期投資項目匯總（單位：億元，%）
圖表91：中國大基金二期投資布局規(guī)劃
圖表92：截至2024年中國大基金二期投資領(lǐng)域分布（單位：%）
圖表93：截至2024年中國大基金二期投資項目匯總（單位：億元，%）
圖表94：中國半導體行業(yè)投融資趨勢
圖表95：2024-2024年中國半導體行業(yè)兼并與重組事件匯總
圖表96：中國半導體行業(yè)兼并與重組類型和動因分析
圖表97：中國半導體行業(yè)兼并重組趨勢
圖表98：2021-2024年中國半導體相關(guān)已上市企業(yè)情況匯總（單位：億元）
圖表99：2023-2024年中國半導體相關(guān)企業(yè)IPO進程（單位：億元）
圖表100：中國半導體行業(yè)競爭者入場進程（單位：萬元）
圖表101：中國半導體行業(yè)競爭者入局重要事件梳理
圖表102：截至2024年中國半導體代表企業(yè)分布熱力圖
圖表103：中國半導體行業(yè)企業(yè)集群狀況
圖表104：2024年中國半導體行業(yè)企業(yè)排名
圖表105：2024年中國半導體行業(yè)市場集中度（單位：%）
圖表106：半導體行業(yè)波特五力模型分析
圖表107：半導體海外企業(yè)在中國的競爭策略分析
圖表108：海外企業(yè)在華市場競爭力評價
圖表109：半導體企業(yè)競爭路線/焦點匯總
圖表110：中國半導體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素分析
圖表111：中國半導體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)競爭力雷達圖
圖表112：中國半導體企業(yè)全球化布局策略
圖表113：2024年中國半導體設(shè)備國產(chǎn)替代布局情況
圖表114：中國半導體行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
圖表115：中國半導體行業(yè)價值鏈分析
圖表116：半導體材料分類及用途
圖表117：2020-2024年中國硅晶圓產(chǎn)能情況（單位：萬片/月）
圖表118：2024年中國半導體硅片國產(chǎn)化率（單位：%）
圖表119：2021-2024年中國電子特氣行業(yè)代表性公司產(chǎn)能與新增產(chǎn)能（單位：噸）
圖表120：國內(nèi)已實現(xiàn)進口替代、規(guī)�；�生產(chǎn)的特氣公司及產(chǎn)品

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