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——綜述篇——
第1章：集成電路封裝行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 集成電路封裝行業(yè)界定
1.1.1 集成電路封裝的界定
1、集成電路封裝的定義
2、集成電路封裝的功能
1.1.2 集成電路封裝的分類
1.1.3 集成電路封裝所處行業(yè)
1.1.4 集成電路封裝行業(yè)監(jiān)管
1.1.5 集成電路封裝行業(yè)標準
1.2 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.2.2 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖譜
1.2.3 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.3 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
1.3.1 本報告研究范圍界定
1.3.2 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.3.3 研究方法及統(tǒng)計標準
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
2.1 全球集成電路封裝技術(shù)演進歷程
2.2 全球集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1 全球集成電路封裝市場概況
2.2.2 全球集成電路傳統(tǒng)封裝VS先進封裝
2.3 全球集成電路封裝市場規(guī)模體量
2.4 全球集成電路封裝市場競爭格局
2.4.1 全球集成電路封裝市場競爭格局
2.4.2 全球集成電路封裝市場集中度
2.4.3 全球集成電路封裝并購交易態(tài)勢
2.5 全球集成電路封裝區(qū)域發(fā)展格局
2.6 國外集成電路封裝發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.6.1 集成電路封裝重點區(qū)域市場概況：美國
2.6.2 集成電路封裝重點區(qū)域市場概況：日本
2.6.3 集成電路封裝重點區(qū)域市場概況：韓國
2.6.4 國外集成電路封裝發(fā)展扶持措施借鑒
2.7 全球集成電路封裝市場前景預(yù)測
2.8 全球集成電路封裝發(fā)展趨勢洞悉
第3章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競爭狀況
3.1 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國集成電路封裝市場主體類型
3.2.1 集成電路封裝市場參與者
3.2.2 集成電路封裝企業(yè)入場方式
3.3 中國集成電路封裝運營營模式
3.3.1 垂直整合制造商（IDM）
3.3.2 獨立封測代工廠（OSAT）
3.4 中國集成電路封裝市場供給
3.4.1 集成電路封裝企業(yè)數(shù)量
3.4.2 集成電路封裝企業(yè)分布
3.4.3 集成電路封裝測試能力
3.5 中國集成電路封裝市場需求
3.5.1 集成電路封裝銷售業(yè)務(wù)模式
3.5.2 集成電路封裝市場需求特征
1、行業(yè)周期性失靈
（1）行業(yè)的周期性-摩爾定律
（2）摩爾定律面臨失效
（3）堆疊式封裝技術(shù)將超越摩爾定律
2、行業(yè)區(qū)域性
3、行業(yè)季節(jié)性
3.5.3 集成電路封裝市場需求現(xiàn)狀
3.5.4 集成電路封裝市場價格走勢
3.6 中國集成電路封裝盈利能力分析
3.7 中國集成電路封裝市場規(guī)模體量
3.8 中國集成電路封裝市場競爭態(tài)勢
3.8.1 集成電路封裝市場競爭格局
3.8.2 集成電路封裝市場集中度
3.8.3 集成電路封裝波特五力模型分析圖
3.8.4 集成電路封裝跨國企業(yè)在華布局
3.8.5 中國集成電路封裝國產(chǎn)替代空間（國產(chǎn)化）
3.9 中國集成電路封裝市場投融資態(tài)勢
3.9.1 產(chǎn)業(yè)基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析
1、基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況
2、近年來國家產(chǎn)業(yè)基金集成電路投資情況
3、電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議
4、大基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資情況
5、大基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資建議
3.9.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析
3.9.3 集成電路封裝企業(yè)融資動態(tài)
3.9.4 集成電路封裝企業(yè)IPO動態(tài)
3.9.5 集成電路封裝企業(yè)兼并重組
1、兼并與重組整合概況
2、日月光集團投資兼并與重組整合分析
3、矽品公司投資兼并與重組整合分析
4、英飛凌投資兼并與重組整合分析
5、通富微電公司投資兼并與重組分析
6、華天科技公司投資兼并與重組分析
7、長電科技公司投資兼并與重組分析
3.10 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展痛點分析
第4章：集成電路封裝技術(shù)演進及材料設(shè)備市場分析
4.1 集成電路封裝行業(yè)競爭壁壘
4.1.1 集成電路封裝市場核心競爭力（護城河）
4.1.2 集成電路封裝行業(yè)進入壁壘（競爭壁壘）
1、技術(shù)壁壘
2、渠道壁壘
3、人才壁壘
4、市場規(guī)模壁壘
5、出口資質(zhì)壁壘
4.1.3 集成電路封裝行業(yè)潛在進入者威脅分析
4.2 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)進展
4.2.1 集成電路封裝工藝流程
4.2.2 集成電路封裝企業(yè)研發(fā)投入
1、研發(fā)布局
2、研發(fā)投入水平
4.2.3 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較
4.2.4 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策
1、封裝開裂的影響因素分析
2、管控影響開裂的因素的方法分析
4.2.5 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策
1、產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析
2、預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法
4.2.6 集成電路封裝專利申請/學(xué)術(shù)文獻
4.2.7 集成電路封裝技術(shù)研發(fā)方向/未來研究重點
4.3 集成電路設(shè)計
4.3.1 集成電路設(shè)計發(fā)展概況
4.3.2 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速減緩增幅合理
2、企業(yè)數(shù)量不斷增加
3、產(chǎn)業(yè)集中度提高
4、技術(shù)能力大幅提升
4.3.3 集成電路設(shè)計業(yè)政策分析
4.3.4 集成電路設(shè)計發(fā)展策略分析
4.3.5 集成電路設(shè)計業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測
4.4 集成電路封裝成本結(jié)構(gòu)分析
4.5 半導(dǎo)體封裝材料
4.5.1 半導(dǎo)體封裝材料采購模式
4.5.2 半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)概況
4.5.3 半導(dǎo)體封裝材料價格波動
4.5.4 引線框架
4.5.5 封裝基板
4.5.6 鍵合線
4.5.7 環(huán)氧塑封料（EMC）
4.5.8 半導(dǎo)體CMP材料
4.5.9 光敏性聚酰亞胺（PSPI）
4.5.10 電鍍液
4.6 半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)
4.6.1 半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場概況
4.6.2 貼片機
4.6.3 引線機
4.6.4 劃片和檢測設(shè)備
4.6.5 切筋與塑封設(shè)備
4.6.6 電鍍設(shè)備
4.7 集成電路封裝供應(yīng)鏈面臨的挑戰(zhàn)
第5章：中國集成電路封裝細分產(chǎn)品市場發(fā)展分析
5.1 集成電路封裝行業(yè)細分市場現(xiàn)狀
5.1.1 集成電路傳統(tǒng)封裝VS先進封裝
5.1.2 集成電路封裝細分市場發(fā)展概況
5.1.3 集成電路封裝細分市場結(jié)構(gòu)分析
5.2 集成電路封裝細分市場：傳統(tǒng)封裝
5.2.1 傳統(tǒng)封裝概述
5.2.2 DIP
5.2.3 SOP
1、SOP封裝技術(shù)
（1）介紹
（2）發(fā)展特點
2、SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（1）應(yīng)用領(lǐng)域現(xiàn)狀
（2）應(yīng)用前景
3、SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
4、SOP產(chǎn)品市場前景展望
5.2.4 SOT
5.2.5 TO
5.2.6 QFP
1、QFP封裝技術(shù)
（1）介紹
（2）特點
2、QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
3、QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
4、QFP產(chǎn)品市場前景展望
5.2.3 傳統(tǒng)封裝企業(yè)布局
5.2.4 傳統(tǒng)封裝發(fā)展趨勢
5.3 集成電路封裝細分市場：先進封裝
5.3.1 先進封裝概述
5.3.2 先進封裝市場概況
5.3.3 WLP（晶圓級封裝）
1、概念簡介
2、產(chǎn)品特點
3、主要應(yīng)用領(lǐng)域
4、市場規(guī)模與主要供應(yīng)商
5、前景展望
5.3.4 SiP（系統(tǒng)級封裝）
1、SIP封裝技術(shù)
（1）介紹
（2）特點
2、SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
3、SIP產(chǎn)品需求拉動因素
4、SIP產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析
5、SIP產(chǎn)品市場前景展望
（1）微晶片的減薄化
（2）計算機輔助設(shè)計（CAD）工具
5.3.5 2.5D/3D立體封裝
1、概念簡介
2、封裝方法
3、封裝特點
4、發(fā)展現(xiàn)狀與前景
5.3.6 先進封裝企業(yè)布局
5.3.7 先進封裝發(fā)展趨勢
5.4 集成電路封裝細分市場：晶圓測試
5.4.1 晶圓測試概述
5.4.2 晶圓測試市場概況
5.4.3 晶圓測試企業(yè)布局
5.4.4 晶圓測試發(fā)展趨勢
5.5 集成電路封裝細分市場：成品測試
5.5.1 成品測試概述
5.5.2 成品測試市場概況
5.5.3 成品測試企業(yè)布局
5.5.4 成品測試發(fā)展趨勢
5.6 集成電路封裝細分市場戰(zhàn)略地位分析
第6章：中國集成電路封裝細分應(yīng)用市場發(fā)展分析
6.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
6.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)簡介
1、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
2、集成電路業(yè)務(wù)示意圖
6.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、集成電路銷售規(guī)模
2、集成電路進出口規(guī)模
3、集成電路市場結(jié)構(gòu)
6.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析
1、集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征
2、集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢
3、未來集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局
6.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)、發(fā)展途徑以及發(fā)展前景
1、集成電路產(chǎn)業(yè)當下存在的問題
2、集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”面臨的挑戰(zhàn)
3、集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展途徑
4、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
6.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測
6.2 集成電路封裝應(yīng)用場景&領(lǐng)域分布
6.3 集成電路封裝下游主要市場發(fā)展概況
6.3.1 中國消費電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景
6.3.2 中國通訊電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景
6.3.3 中國汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景
6.3.4 中國醫(yī)療電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景
6.3.5 中國工控設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景
第7章：全球及中國集成電路封裝企業(yè)案例解析
7.1 全球及中國集成電路封裝企業(yè)梳理與對比
7.2 全球集成電路封裝企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
7.2.1 安靠科技（Amkor）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、集成電路封裝業(yè)務(wù)布局
4、集成電路封裝在華布局
7.2.2 三星電子
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、集成電路封裝業(yè)務(wù)布局
4、集成電路封裝在華布局
7.3 中國集成電路封裝企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
7.3.1 江蘇長電科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.2 通富微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.3 天水華天科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.4 上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.5 甬矽電子（寧波）股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.6 華潤微電子有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.7 佛山市藍箭電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.8 池州華宇電子科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.9 四川遂寧市利普芯微電子有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.10 氣派科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、集成電路封裝專利技術(shù)
5、集成電路封裝產(chǎn)品布局
6、集成電路封裝應(yīng)用領(lǐng)域
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
——展望篇——
第8章：中國集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?BR>8.1 集成電路封裝行業(yè)政策匯總解讀
8.1.1 中國集成電路封裝行業(yè)政策匯總
8.1.2 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.1.3 中國集成電路封裝重點政策解讀
8.2 集成電路封裝行業(yè)PEST分析圖
8.3 集成電路封裝行業(yè)SWOT分析圖
8.4 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
8.5 集成電路封裝行業(yè)未來關(guān)鍵增長點
8.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測（未來5年預(yù)測）
8.7 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
8.7.1 整體發(fā)展趨勢
8.7.2 監(jiān)管規(guī)范趨勢
8.7.3 技術(shù)創(chuàng)新趨勢
8.7.4 細分市場趨勢
8.7.5 市場競爭趨勢
8.7.6 市場供需趨勢
第9章：中國集成電路封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議
9.1 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
9.1.1 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
1、政策風(fēng)險
2、技術(shù)風(fēng)險
3、供求風(fēng)險
4、宏觀經(jīng)濟波動風(fēng)險
5、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險
6、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險
7、企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模風(fēng)險
8、其他風(fēng)險
（1）競爭風(fēng)險
（2）匯率風(fēng)險
9.1.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險應(yīng)對
9.2 集成電路封裝行業(yè)投資機會分析
9.2.1 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會
9.2.2 集成電路封裝行業(yè)細分領(lǐng)域投資機會
9.2.3 集成電路封裝行業(yè)區(qū)域市場投資機會
9.2.4 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)空白點投資機會
9.3 集成電路封裝行業(yè)投資價值評估
9.4 集成電路封裝行業(yè)投資策略建議
9.5 集成電路封裝行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：封裝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈中位置
圖表2：集成電路封裝的功能
圖表3：集成電路封裝的分類
圖表4：集成電路封裝產(chǎn)品按封裝外形分類
圖表5：本報告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（一）
圖表6：本報告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（二）
圖表7：集成電路封裝行業(yè)監(jiān)管
圖表8：集成電路封裝標準化建設(shè)進程
圖表9：集成電路封裝國際標準
圖表10：集成電路封裝中國標準
圖表11：集成電路封裝即將實施標準
圖表12：集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表13：集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖譜
圖表14：集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表15：本報告研究范圍界定
圖表16：本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
圖表17：本報告研究方法及統(tǒng)計標準
圖表18：全球集成電路封裝技術(shù)演進歷程
圖表19：集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程
圖表20：集成電路封裝技術(shù)示意圖
圖表21：全球集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表22：全球集成電路封裝市場規(guī)模體量
圖表23：全球集成電路封裝市場競爭格局
圖表24：全球前十大委外封測（OSAT）廠商排名（按銷售收入）（單位：百萬人民幣，%）
圖表25：全球集成電路封裝市場集中度
圖表26：全球集成電路封裝并購交易態(tài)勢
圖表27：全球集成電路封裝區(qū)域發(fā)展格局
圖表28：美國集成電路封裝發(fā)展概況
圖表29：日本集成電路封裝發(fā)展概況
圖表30：韓國集成電路封裝發(fā)展概況
圖表31：國外集成電路封裝發(fā)展扶持措施借鑒
圖表32：全球集成電路封裝市場前景預(yù)測（2024-2030年）
圖表33：全球集成電路封裝發(fā)展趨勢洞悉
圖表34：CoC與TSV技術(shù)芯片間數(shù)據(jù)傳輸速度發(fā)展情況（單位：Gbit/秒）
圖表35：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化
圖表36：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性
圖表37：中國集成電路封裝發(fā)展歷程
圖表38：集成電路封裝加工工序
圖表39：集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程
圖表40：中國集成電路封裝市場參與者類型
圖表41：中國集成電路封裝企業(yè)入場方式
圖表42：IDM模式企業(yè)業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)
圖表43：中國集成電路封裝企業(yè)數(shù)量
圖表44：中國集成電路封裝測試能力
圖表45：中國集成電路封裝市場需求
圖表46：中國集成電路封裝銷售業(yè)務(wù)模式
圖表47：中國集成電路封裝市場需求特征分析
圖表48：中國集成電路封裝需求現(xiàn)狀
圖表49：中國集成電路封裝市場價格走勢分析
圖表50：中國集成電路封測行業(yè)龍頭上市企業(yè)毛利率對比（單位：%）
圖表51：中國集成電路封裝市場規(guī)模體量
圖表52：2015-2024年中國集成電路封裝銷售收入及增長情況（單位：億元，%）
圖表53：中國集成電路封裝市場競爭格局
圖表54：中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局
圖表55：中國集成電路封裝市場集中度
圖表56：中國集成電路封裝波特五力模型分析圖
圖表57：集成電路封裝跨國企業(yè)在華布局
圖表58：集成電路封裝跨國企業(yè)在華布局策略
圖表59：中國集成電路封裝國產(chǎn)替代空間
圖表60：中國集成電路封裝投融資動態(tài)及熱門賽道
圖表61：集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資行業(yè)分類（單位：%）
圖表62：我國各省市集成電路發(fā)展基金情況（單位：億元）
圖表63：大基金的投資情況（單位：億元）
圖表64：國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（單位：億人民幣，億美元）
圖表65：1989-2024年日月光與矽品的融資行為
圖表66：集成電路封裝融資事件
圖表67：集成電路封裝融資規(guī)模
圖表68：集成電路封裝熱門融資賽道
圖表69：中國集成電路封裝企業(yè)IPO動態(tài)
圖表70：中國集成電路封裝行業(yè)兼并重組動態(tài)
圖表71：中國集成電路封裝兼并重組分析
圖表72：中國集成電路行業(yè)并購情況（單位：億元，%）
圖表73：日月光集團投資兼并與重組動向
圖表74：日月光集團兩岸布局
圖表75：矽品公司投資兼并與重組分析
圖表76：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展痛點分析
圖表77：中國集成電路封裝技術(shù)及原料設(shè)備配套市場分析
圖表78：集成電路封裝市場核心競爭力（護城河）
圖表79：集成電路封裝行業(yè)進入壁壘分析
圖表80：集成電路封裝行業(yè)退出壁壘分析
圖表81：集成電路封裝行業(yè)潛在進入者威脅
圖表82：集成電路封裝工藝流程
圖表83：集成電路封裝行業(yè)主要上市企業(yè)研發(fā)布局
圖表84：年集成電路封裝行業(yè)主要上市企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：億元，%）
圖表85：大陸封測廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先封測廠商主要技術(shù)對比
圖表86：樹脂粘度變化曲線圖
圖表87：后固化時間與抗彎強度關(guān)系曲線圖（單位：h，Mpo）
圖表88：切筋凸模的一般設(shè)計方法
圖表89：管控影響開裂的因素的方法分析
圖表90：集成電路封裝專利申請/學(xué)術(shù)文獻
圖表91：集成電路封裝技術(shù)研發(fā)方向/未來研究重點
圖表92：2009-2024年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表93：2010-2024年中國集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量情況（單位：家）
圖表94：2018-2024年國內(nèi)TOP10 IC設(shè)計企業(yè)上榜門檻及規(guī)模占比情況
圖表95：集成電路設(shè)計行業(yè)政策分析
圖表96：集成電路設(shè)計業(yè)新發(fā)展策略
圖表97：2024-2030年國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）
圖表98：集成電路封裝成本結(jié)構(gòu)分析
圖表99：半導(dǎo)體封裝材料采購模式
圖表100：半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)概況
圖表101：半導(dǎo)體封裝材料價格波動
圖表102：半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場概況
圖表103：集成電路封裝供應(yīng)鏈面臨的挑戰(zhàn)
圖表104：集成電路傳統(tǒng)封裝VS先進封裝
圖表105：集成電路封裝細分市場發(fā)展概況
圖表106：集成電路封裝細分市場結(jié)構(gòu)分析
圖表107：傳統(tǒng)封裝概述
圖表108：SOP封裝產(chǎn)品
圖表109：SOP封裝技術(shù)特點分析
圖表110：傳統(tǒng)封裝市場概況
圖表111：傳統(tǒng)封裝企業(yè)布局
圖表112：傳統(tǒng)封裝發(fā)展趨勢
圖表113：晶圓級封裝（WLP）簡介
圖表114：晶圓級封裝主要特點
圖表115：SIP產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析
圖表116：3D封裝方法分析
圖表117：3D封裝方法分析
圖表118：先進封裝概述
圖表119：先進封裝市場概況
圖表120：先進封裝企業(yè)布局

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