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第一章 MCU芯片產(chǎn)業(yè)概述 13
第一節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)定義 13
第二節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 13
第三節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析 16
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹 16
二、MCU芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析 19
第二章 中國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 20
第一節(jié)中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 20
一、宏觀經(jīng)濟(jì) 20
二、工業(yè)形勢(shì) 21
三、固定資產(chǎn)投資 23
第二節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策 30
一、國(guó)家“十四五”產(chǎn)業(yè)政策 30
二、其他相關(guān)政策 32
第三節(jié) 中國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析 32
第三章 全球MCU芯片市場(chǎng)分析 33
第一節(jié) 美國(guó) 33
第二節(jié) 日本 35
第三節(jié) 歐盟 36
第四節(jié) 臺(tái)灣 37
第五節(jié) 重點(diǎn)廠(chǎng)商分析 38
第四章 中國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 48
第一節(jié) MCU芯片市場(chǎng)概要 48
第二節(jié) MCU芯片產(chǎn)能規(guī)模 56
一、2018-2023年中國(guó)MCU芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率分析 56
二、2024-2030年中國(guó)MCU芯片產(chǎn)量趨勢(shì)預(yù)測(cè) 57
第三節(jié) MCU芯片市場(chǎng)需求規(guī)模 59
一、 2018-2023年中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售總量及增長(zhǎng)率分析 59
二、 2018-2023年中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售總額及增長(zhǎng)率分析 60
三、2024-2030年中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)需求總量及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 61
四、2024-2030年中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)需求規(guī)模及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 62
第四節(jié) 2018-2023年中國(guó)MCU芯片進(jìn)出口情況 63
第五章 中國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r 64
第一節(jié) 中國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況分析 64
一、產(chǎn)業(yè)單位規(guī)模情況分析 64
二、產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模狀況分析 64
三、產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析 65
四、產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析 66
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析 67
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng) 67
二、市場(chǎng)集中度 67
三、市場(chǎng)供需平衡度 68
四、推動(dòng)市場(chǎng)主要要素及障礙因素 68
第三節(jié) 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 69
第四節(jié) 國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較 73
第五節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)波特五力分析 75
第六章 2019-2023年我國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)區(qū)域分析 78
第一節(jié) 華北 78
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 78
二、市場(chǎng)規(guī)模 78
第二節(jié) 華南 79
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 79
二、市場(chǎng)規(guī)模 79
第三節(jié) 華東 80
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 80
二、市場(chǎng)規(guī)模 80
第四節(jié) 西南 81
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 81
二、市場(chǎng)規(guī)模 81
第五節(jié) 西北 82
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 82
二、市場(chǎng)規(guī)模 82
第六節(jié) 東北 83
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 83
二、市場(chǎng)規(guī)模 84
第七節(jié) 華中 84
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 84
二、市場(chǎng)規(guī)模 85
第七章 MCU芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析 86
第一節(jié) 市場(chǎng)表現(xiàn) 86
一、市場(chǎng)應(yīng)用及特點(diǎn) 86
二、供應(yīng)商分析 87
第二節(jié) 技術(shù)分析 90
一、技術(shù)現(xiàn)狀 90
二、創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)及方向 99
第三節(jié) MCU芯片市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)模式 102
一、銷(xiāo)售模式 102
二、流通模式 105
第八章 MCU芯片國(guó)內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)廠(chǎng)家分析 108
第一節(jié) 中穎電子股份有限公司 108
一、企業(yè)基本概況 108
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 108
（一）企業(yè)償債能力分析 108
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 110
（三）企業(yè)盈利能力分析 113
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 114
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 115
第二節(jié) 盛群半導(dǎo)體股份有限公司 116
一、企業(yè)基本概況 116
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 116
（一）企業(yè)償債能力分析 116
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 118
（三）企業(yè)盈利能力分析 121
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 122
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 123
第三節(jié) 炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司 123
一、企業(yè)基本概況 123
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 124
（一）企業(yè)償債能力分析 124
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 126
（三）企業(yè)盈利能力分析 128
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 130
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 130
第四節(jié) 瑞薩電子 130
一、 企業(yè)基本概況 130
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 131
（一）企業(yè)償債能力分析 131
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 133
（三）企業(yè)盈利能力分析 136
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 137
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 138
第五節(jié) 德州儀器(TI) 138
一、企業(yè)基本概況 138
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 138
（一）企業(yè)償債能力分析 138
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 140
（三）企業(yè)盈利能力分析 143
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 144
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 145
第六節(jié) 愛(ài)特梅爾 147
一、企業(yè)基本概況 147
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 148
（一）企業(yè)償債能力分析 148
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 150
（三）企業(yè)盈利能力分析 153
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 154
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 155
第九章 2024-2030年MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)分析 161
第一節(jié) 當(dāng)前MCU芯片市場(chǎng)存在的問(wèn)題 161
第二節(jié) MCU芯片未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 165
一、2024-2030年中國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 165
二、2024-2030年中國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 168
三、總體產(chǎn)業(yè)“十四五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè) 169
第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 171
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 171
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析 172
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 173
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn) 180
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的威脅 181
第四節(jié) 總結(jié) 183
 
圖表目錄
圖表 1  產(chǎn)業(yè)鏈形成模式示意圖 17
圖表 2  2013年Ⅰ季度—2023年III季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值季度累計(jì)同比增長(zhǎng)率（%） 20
圖表 3  2013年12月—2023年12月工業(yè)增加值月度同比增長(zhǎng)率（%） 21
圖表 4  2013年1-12月—2023年1-12月固定資產(chǎn)投資完成額月度累計(jì)同比增長(zhǎng)率（%） 23
圖表 5  2018-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況 57
圖表 6  2018-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)對(duì)比 57
圖表 7   2024-2030年我國(guó)MCU芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)圖 58
圖表 8  2018-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)工業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況 59
圖表 9  2018-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)工業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值及增長(zhǎng)對(duì)比 59
圖表 10  2018-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況 60
圖表 11  2018-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)對(duì)比 60
圖表 12  2018-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)情況 61
圖表 13  2018-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)對(duì)比 61
圖表 14   2024-2030年我國(guó)MCU芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)圖 62
圖表 15  2018-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)進(jìn)口金額 63
圖表 16  2018-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)出口金額 63
圖表 17  2018-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)規(guī)模企業(yè)個(gè)數(shù) 64
圖表 18  2018-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)從業(yè)人員 64
圖表 19  2018-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)資產(chǎn)合計(jì)及增長(zhǎng)情況 65
圖表 20  2018-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)資產(chǎn)合計(jì)及增長(zhǎng)對(duì)比 65
圖表 21  2018-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況 66
圖表 22  2018-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)對(duì)比 66
圖表 23  中國(guó)MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)類(lèi)別劃分 67
圖表 24  2018-2023年我國(guó)華北地區(qū)MCU芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況 78
圖表 25  2018-2023年我國(guó)華南地區(qū)MCU芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況 79
圖表 26  2018-2023年我國(guó)華東地區(qū)MCU芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況 80
圖表 27  2018-2023年我國(guó)西南地區(qū)MCU芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況 81
圖表 28  2018-2023年我國(guó)西北地區(qū)MCU芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況 82
圖表 29  2018-2023年我國(guó)東北地區(qū)MCU芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況 84
圖表 30  2018-2023年我國(guó)華中地區(qū)MCU芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況 85
圖表 31  近3年中穎電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 109
圖表 32  近3年中穎電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 110
圖表 33  近3年中穎電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 110
圖表 34  近3年中穎電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 111
圖表 35  近3年中穎電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 112
圖表 36  近3年中穎電子股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 113
圖表 37  近3年盛群半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 116
圖表 38  近3年盛群半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 117
圖表 39  近3年盛群半導(dǎo)體股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 118
圖表 40  近3年盛群半導(dǎo)體股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 119
圖表 41  近3年盛群半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 120
圖表 42  近3年盛群半導(dǎo)體股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 121
圖表 43  近3年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 124
圖表 44  近3年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 125
圖表 45  近3年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 126
圖表 46  近3年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 127
圖表 47  近3年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 128
圖表 48  近3年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 129
圖表 49  近3年瑞薩電子(中國(guó))有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 131
圖表 50  近3年瑞薩電子(中國(guó))有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 132
圖表 51  近3年瑞薩電子(中國(guó))有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 133
圖表 52  近3年瑞薩電子(中國(guó))有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 134
圖表 53  近3年瑞薩電子(中國(guó))有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 135
圖表 54  近3年瑞薩電子(中國(guó))有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 136
圖表 55  近3年德州儀器(中國(guó))有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 139
圖表 56  近3年德州儀器(中國(guó))有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 140
圖表 57  近3年德州儀器(中國(guó))有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 141
圖表 58  近3年德州儀器(中國(guó))有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 141
圖表 59  近3年德州儀器(中國(guó))有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 142
圖表 60  近3年德州儀器(中國(guó))有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 143
圖表 61  近3年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 148
圖表 62  近3年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 149
圖表 63  近3年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 150
圖表 64  近3年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 151
圖表 65  近3年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 152
圖表 66  近3年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 153
圖表 67  全球MCU市場(chǎng)歷年出貨量與營(yíng)收變化 165
圖表 68  2022年中國(guó)十大MCU企業(yè)排行榜如： 171
 
表格目錄
表格 1  2024-2030年我國(guó)MCU芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)結(jié)果 58
表格 2  2024-2030年我國(guó)MCU芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)結(jié)果 62
表格 3  2021-2023年我國(guó)華北地區(qū)MCU芯片行業(yè)盈利能力表 78
表格 4  2021-2023年我國(guó)華南地區(qū)MCU芯片行業(yè)盈利能力表 79
表格 5  2021-2023年我國(guó)華東地區(qū)MCU芯片行業(yè)盈利能力表 80
表格 6  2021-2023年我國(guó)西南地區(qū)MCU芯片行業(yè)盈利能力表 81
表格 7  2021-2023年我國(guó)西北地區(qū)MCU芯片行業(yè)盈利能力表 82
表格 8  2021-2023年我國(guó)東北地區(qū)MCU芯片行業(yè)盈利能力表 83
表格 9  2021-2023年我國(guó)華中地區(qū)MCU芯片行業(yè)盈利能力表 84
表格 10  近4年中穎電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 108
表格 11  近4年中穎電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 109
表格 12  近4年中穎電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 110
表格 13  近4年中穎電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 111
表格 14  近4年中穎電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 112
表格 15  近4年中穎電子股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 113
表格 16  近4年盛群半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 116
表格 17  近4年盛群半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 117
表格 18  近4年盛群半導(dǎo)體股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 118
表格 19  近4年盛群半導(dǎo)體股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 119
表格 20  近4年盛群半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 120
表格 21  近4年盛群半導(dǎo)體股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 121
表格 22  近4年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 124
表格 23  近4年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 125
表格 24  近4年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 126
表格 25  近4年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 127
表格 26  近4年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 128
表格 27  近4年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 129
表格 28  近4年瑞薩電子(中國(guó))有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 131
表格 29  近4年瑞薩電子(中國(guó))有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 132
表格 30  近4年瑞薩電子(中國(guó))有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 133
表格 31  近4年瑞薩電子(中國(guó))有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 134
表格 32  近4年瑞薩電子(中國(guó))有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 135
表格 33  近4年瑞薩電子(中國(guó))有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 136
表格 34  近4年德州儀器(中國(guó))有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 138
表格 35  近4年德州儀器(中國(guó))有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 139
表格 36  近4年德州儀器(中國(guó))有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 140
表格 37  近4年德州儀器(中國(guó))有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 141
表格 38  近4年德州儀器(中國(guó))有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 142
表格 39  近4年德州儀器(中國(guó))有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 143
表格 40  近4年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 148
表格 41  近4年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 149
表格 42  近4年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 150
表格 43  近4年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 151
表格 44  近4年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 152
表格 45  近4年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 153

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