【出版機構(gòu)】: | 中研智業(yè)研究院 | |
【報告名稱】: | 中國IC載板(封裝基板)行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查及前景態(tài)勢分析報告2024-2030年 | |
【關(guān) 鍵 字】: | IC載板(封裝基板)行業(yè)報告 | |
【出版日期】: | 2023年12月 | |
【交付方式】: | EMIL電子版或特快專遞 | |
【報告價格】: | 【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 | |
【聯(lián)系電話】: | 010-57126768 15311209600 |
——綜述篇——
第1章:IC載板行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 IC載板行業(yè)界定
1.1.1 IC載板是芯片封裝的核心載體
1、半導(dǎo)體制造工藝流程
2、封裝的定義
3、封裝的功能
4、封裝的范圍(L0、L1、L2、L3)
5、IC載板(IC封裝載板/封裝基板)的定義
6、IC載板的作用
1.1.2 IC載板的術(shù)語&概念辨析
1、IC載板專業(yè)術(shù)語說明
2、IC載板相關(guān)概念辨析
(1)IC載板與HDI板
(2)IC載板與PCB板
1.1.3 國家統(tǒng)計標準中的IC載板(定義及行業(yè)歸屬)
1.2 IC載板行業(yè)分類
1.2.1 封裝工藝不同
1.2.2 絕緣材料不同
1.2.3 封裝方式不同
1.2.4 封裝材料不同
1.2.5 應(yīng)用領(lǐng)域不同
1.3 本報告研究范圍界定說明
1.4 IC載板行業(yè)市場監(jiān)管&標準體系
1.4.1 IC載板行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)職能(主管部門&行業(yè)協(xié)會&自律組織)
1.4.2 IC載板行業(yè)標準體系及建設(shè)進程(國家/地方/行業(yè)/團體/企業(yè)標準)
1.4.3 IC載板行業(yè)現(xiàn)行&即將實施標準匯總
1.4.4 IC載板行業(yè)重點標準及其影響解讀
1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
1.5.1 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標準說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章:全球IC載板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場趨勢洞察
2.1 全球IC載板行業(yè)標準體系&技術(shù)進展
2.1.1 全球IC載板行業(yè)標準體系
2.1.2 全球IC載板行業(yè)技術(shù)進展
2.2 全球IC載板行業(yè)發(fā)展歷程&產(chǎn)品演進
2.2.1 全球IC載板行業(yè)發(fā)展歷程
2.2.2 全球IC載板產(chǎn)品演進示意圖
2.3 全球IC載板行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及競爭
2.3.1 全球IC載板行業(yè)市場供需狀況
2.3.2 全球IC載板行業(yè)細分市場分析(產(chǎn)品/應(yīng)用等)
2.3.3 全球IC載板企業(yè)兼并重組狀況
2.3.4 全球IC載板行業(yè)市場競爭格局
2.3.5 全球IC載板行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.3.6 重點區(qū)域:日本IC載板市場分析
2.4 全球IC載板行業(yè)市場規(guī)模體量及前景預(yù)判
2.4.1 全球IC載板行業(yè)市場規(guī)模體量
2.4.2 全球IC載板行業(yè)市場前景預(yù)測(未來5年預(yù)測)
2.4.3 全球IC載板行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
2.5 全球IC載板行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結(jié)和有益借鑒
第3章:中國IC載板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場痛點解析
3.1 中國IC載板行業(yè)發(fā)展歷程分析
3.2 中國IC載板行業(yè)技術(shù)進展研究
3.2.1 IC載板行業(yè)科研投入(力度及強度)
3.2.2 IC載板行業(yè)科研創(chuàng)新(專利與轉(zhuǎn)化)
3.2.3 IC載板行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)(現(xiàn)狀與發(fā)展)
1、IC基板制作技術(shù)
2、微孔技術(shù)
3、圖形形成和鍍銅技術(shù)
4、阻焊工藝
5、表面處理技術(shù)
6、檢測能力和產(chǎn)品可靠性測試技術(shù)
3.2.4 IC載板行業(yè)技術(shù)路線(工藝與流程)
1、IC載板行業(yè)工藝類型/技術(shù)路線
(1)減除法
(2)全加成法
(3)半加成法
2、IC載板行業(yè)工藝/技術(shù)流程圖解
3、IC載板行業(yè)工藝/技術(shù)路線對比
3.3 中國IC載板行業(yè)對外貿(mào)易狀況
3.4 中國IC載板行業(yè)市場主體分析
3.4.1 IC載板行業(yè)市場主體類型(投資/經(jīng)營/服務(wù)/中介主體)
3.4.2 IC載板行業(yè)企業(yè)入場方式(自建/并購/戰(zhàn)略合作等)
3.4.3 IC載板行業(yè)市場主體數(shù)量
3.4.4 IC載板注冊/在業(yè)/存續(xù)企業(yè)
3.5 中國IC載板行業(yè)招投標市場解讀
3.5.1 IC載板行業(yè)招投標信息匯總
3.5.2 IC載板行業(yè)招投標信息解讀
3.6 中國IC載板行業(yè)市場供給分析
3.6.1 IC載板行業(yè)產(chǎn)線布局及擴產(chǎn)計劃
3.6.2 IC載板行業(yè)市場供給水平(產(chǎn)量)
3.7 中國IC載板行業(yè)市場需求分析
3.7.1 IC載板終端用戶/行業(yè)概述
3.7.2 IC載板市場需求現(xiàn)狀分析(需求量)
3.7.3 IC載板市場供需平衡狀況(缺口仍較大)
3.7.4 IC載板市場行情走勢分析
3.8 中國IC載板行業(yè)市場規(guī)模體量
3.9 中國IC載板行業(yè)市場發(fā)展痛點
第4章:中國IC載板行業(yè)市場競爭及投資并購狀況
4.1 中國IC載板行業(yè)市場競爭布局狀況
4.1.1 中國IC載板行業(yè)競爭者入場進程
4.1.2 中國IC載板行業(yè)競爭者省市分布熱力圖
4.1.3 中國IC載板行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況
4.2 中國IC載板行業(yè)市場競爭格局分析
4.2.1 中國IC載板行業(yè)企業(yè)競爭集群分布
4.2.2 中國IC載板行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
4.2.3 中國IC載板行業(yè)市場集中度分析
4.3 中國IC載板全球市場競爭力&國產(chǎn)化/國際化布局
4.4 中國IC載板行業(yè)波特五力模型分析
4.4.1 中國IC載板行業(yè)供應(yīng)商的議價能力
4.4.2 中國IC載板行業(yè)消費者的議價能力
4.4.3 中國IC載板行業(yè)新進入者威脅
4.4.4 中國IC載板行業(yè)替代品威脅
4.4.5 中國IC載板行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
4.4.6 中國IC載板行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
4.5 中國IC載板行業(yè)投融資&并購重組&上市情況
4.5.1 中國IC載板行業(yè)投融資狀況
1、中國IC載板行業(yè)投融資概述(資金來源及投融資主體)
2、中國IC載板行業(yè)投融資匯總
3、中國IC載板行業(yè)投融資規(guī)模
4、中國IC載板行業(yè)投融資解讀(熱門領(lǐng)域/融資輪次/對外投資等)
4、中國IC載板行業(yè)投融資趨勢
4.5.2 中國IC載板行業(yè)兼并與重組
1、中國IC載板行業(yè)兼并與重組匯總
2、中國IC載板行業(yè)兼并與重組方式
3、中國IC載板行業(yè)兼并與重組案例
4、中國IC載板行業(yè)兼并與重組趨勢
4.5.3 中國IC載板行業(yè)IPO動態(tài)(已上市、申請&被否情況)
第5章:中國IC載板產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展
5.1 中國IC載板產(chǎn)業(yè)鏈——產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性分析
5.1.1 IC載板產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
5.1.2 IC載板產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
5.1.3 IC載板產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
5.2 中國IC載板價值鏈——產(chǎn)業(yè)價值屬性分析
5.2.1 IC載板行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)
5.2.2 IC載板行業(yè)價格傳導(dǎo)機制
5.2.3 IC載板行業(yè)價值鏈分析圖
5.3 中國IC載板基板材料(基材)市場分析
5.3.1 IC載板基板材料(基材)類型
1、硬質(zhì)基板材料:BT樹脂、ABF材料、MIS
2、柔性基板材料:聚酰亞胺(PI)、PE
3、陶瓷基板材料:氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等陶瓷材料
5.3.2 中國IC載板基板材料(基材)市場現(xiàn)狀
5.3.3 中國IC載板基板材料(基材)發(fā)展趨勢
5.4 中國IC載板用電解銅箔市場分析
5.4.1 IC載板用電解銅箔概述
5.4.2 中國IC載板用電解銅箔市場現(xiàn)狀
5.4.3 中國IC載板用電解銅箔發(fā)展趨勢
5.5 中國IC載板化學(xué)品/耗材市場分析
5.5.1 IC載板化學(xué)品/耗材類型(干膜、油墨、蝕刻劑、顯影劑等)
5.5.2 中國IC載板化學(xué)品/耗材市場現(xiàn)狀
5.5.3 中國IC載板化學(xué)品/耗材需求趨勢
5.6 中國IC載板生產(chǎn)加工設(shè)備市場分析
5.6.1 中國IC載板生產(chǎn)加工設(shè)備類型(曝光、電鍍、蝕刻、真空壓膜等)
5.6.2 中國IC載板生產(chǎn)加工設(shè)備市場現(xiàn)狀
5.6.3 中國IC載板生產(chǎn)加工設(shè)備需求趨勢
5.7 配套產(chǎn)業(yè)布局對IC載板行業(yè)的影響總結(jié)
第6章:中國IC載板行業(yè)細分產(chǎn)品市場分析
6.1 中國IC載板行業(yè)細分市場概況
6.1.1 中國IC載板行業(yè)細分市場對比
6.1.2 中國IC載板行業(yè)細分市場結(jié)構(gòu)
6.2 IC載板細分市場:ABF載板(硬質(zhì)基板)
6.2.1 ABF載板概述
6.2.2 ABF載板市場簡析
6.2.3 ABF載板發(fā)展趨勢
6.3 IC載板細分市場:BT載板(硬質(zhì)基板)
6.3.1 BT載板概述
6.3.2 BT載板市場簡析
6.3.3 BT載板發(fā)展趨勢
6.4 IC載板細分市場:柔性基板
6.4.1 柔性基板概述
6.4.2 柔性基板市場簡析
6.4.3 柔性基板發(fā)展趨勢
6.5 IC載板細分市場:陶瓷基板
6.5.1 陶瓷基板概述
6.5.2 陶瓷基板市場簡析
6.5.3 陶瓷基板發(fā)展趨勢
6.6 中國IC載板行業(yè)細分產(chǎn)品市場戰(zhàn)略地位分析
第7章:中國IC載板行業(yè)細分市場需求分析
7.1 IC載板應(yīng)用場景擴展&市場領(lǐng)域分布
7.1.1 IC載板應(yīng)用場景擴展(使用場景&需求場景/消費場景)
1、IC載板市場定位
2、IC載板應(yīng)用場景
2、IC載板場景擴展
7.1.2 IC載板市場領(lǐng)域分布(應(yīng)用領(lǐng)域&行業(yè)應(yīng)用&TO B)
1、IC載板市場領(lǐng)域分布
2、IC載板市場滲透概況
7.2 中國IC載板細分應(yīng)用市場分析:存儲芯片封裝基板(eMMC)
7.2.1 中國存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.2 中國存儲芯片趨勢前景
7.2.3 存儲芯片封裝基板(eMMC)概述
7.2.4 中國存儲芯片封裝基板(eMMC)需求現(xiàn)狀分析
7.2.5 中國存儲芯片封裝基板(eMMC)市場潛力分析
7.3 中國IC載板細分應(yīng)用市場分析:微機電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)
7.3.1 中國MEMS發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.2 中國MEMS趨勢前景
7.3.3 微機電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)概述
7.3.4 中國微機電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)需求現(xiàn)狀分析
7.3.5 中國微機電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)市場潛力分析
7.4 中國IC載板細分應(yīng)用市場分析:射頻模塊封裝基板(RF)
7.4.1 中國射頻模塊發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.2 中國射頻模塊趨勢前景
7.4.3 射頻模塊封裝基板(RF)概述
7.4.4 中國射頻模塊封裝基板(RF)需求現(xiàn)狀分析
7.4.5 中國射頻模塊封裝基板(RF)市場潛力分析
7.5 中國IC載板細分應(yīng)用市場分析:處理器芯片封裝基板
7.5.1 中國處理器芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.5.2 中國存處理器芯片趨勢前景
7.5.3 處理器芯片封裝基板概述
7.5.4 中國處理器芯片封裝基板需求現(xiàn)狀分析
7.5.5 中國處理器芯片封裝基板市場潛力分析
7.6 中國IC載板細分應(yīng)用市場分析:高速通信封裝基板
7.6.1 中國高速通信封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀
7.6.2 中國高速通信封裝基板趨勢前景
7.6.3 高速通信封裝基板概述
7.6.4 中國高速通信封裝基板需求現(xiàn)狀分析
7.6.5 中國高速通信封裝基板市場潛力分析
第8章:全球及中國IC載板企業(yè)布局案例解析
8.1 全球及中國IC載板主要企業(yè)布局梳理
8.2 全球IC載板主要企業(yè)布局案例分析(不分先后,可定制)
8.2.1 日本揖斐電株式會社(IBIDEN)
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局&發(fā)展現(xiàn)狀
4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)銷售&在華布局
8.2.2 韓國三星電機(SAMSUNG)
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局&發(fā)展現(xiàn)狀
4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)銷售&在華布局
8.3 中國IC載板主要企業(yè)布局案例分析(不分先后,可定制)
8.3.1 欣興電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局詳情&生產(chǎn)力
4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局比重&競爭力
5、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.2 景碩科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局詳情&生產(chǎn)力
4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局比重&競爭力
5、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.3 南亞電路板股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局詳情&生產(chǎn)力
4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局比重&競爭力
5、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.4 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局詳情&生產(chǎn)力
4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局比重&競爭力
5、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.5 深南電路股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局詳情&生產(chǎn)力
4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局比重&競爭力
5、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.6 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局詳情&生產(chǎn)力
4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局比重&競爭力
5、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.7 珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局詳情&生產(chǎn)力
4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局比重&競爭力
5、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.8 深圳丹邦科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局詳情&生產(chǎn)力
4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局比重&競爭力
5、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.9 崇達技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局詳情&生產(chǎn)力
4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局比重&競爭力
5、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.10 惠州中京電子科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局詳情&生產(chǎn)力
4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局比重&競爭力
5、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
6、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
——展望篇——
第9章:中國IC載板行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察&SWOT分析
9.1 中國IC載板行業(yè)經(jīng)濟(Economy)環(huán)境分析
9.1.1 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.2 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
9.1.3 中國IC載板行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性分析
9.2 中國IC載板行業(yè)社會(Society)環(huán)境分析
9.2.1 中國IC載板行業(yè)社會環(huán)境分析
9.2.2 社會環(huán)境對IC載板行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.3 中國IC載板行業(yè)政策(Policy)環(huán)境分析
9.3.1 國家層面IC載板行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀(指導(dǎo)類/支持類/限制類)
1、國家層面IC載板行業(yè)政策匯總及解讀
2、國家層面IC載板行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀
9.3.2 31省市IC載板行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀(指導(dǎo)類/支持類/限制類)
1、31省市IC載板行業(yè)政策規(guī)劃匯總
2、31省市IC載板行業(yè)發(fā)展目標解讀
9.3.3 國家重點規(guī)劃/政策對IC載板行業(yè)發(fā)展的影響
1、國家“十四五”規(guī)劃對IC載板行業(yè)發(fā)展的影響
2、《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄》對IC載板行業(yè)發(fā)展的影響
9.3.4 政策環(huán)境對IC載板行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.4 中國IC載板行業(yè)SWOT分析(優(yōu)勢/劣勢/機會/威脅)
第10章:中國IC載板行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢分析
10.1 中國IC載板行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
10.2 中國IC載板行業(yè)未來關(guān)鍵增長點分析
10.3 中國IC載板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(未來5年數(shù)據(jù)預(yù)測)
10.4 中國IC載板行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判(疫情影響等)
第11章:中國IC載板行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
11.1 中國IC載板行業(yè)進入與退出壁壘
11.1.1 IC載板行業(yè)進入壁壘分析
11.1.2 IC載板行業(yè)退出壁壘分析
11.2 中國IC載板行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
11.3 中國IC載板行業(yè)投資機會分析
11.3.1 IC載板產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會
11.3.2 IC載板行業(yè)細分領(lǐng)域投資機會
11.3.3 IC載板行業(yè)區(qū)域市場投資機會
11.3.4 IC載板產(chǎn)業(yè)空白點投資機會
11.4 中國IC載板行業(yè)投資價值評估
11.5 中國IC載板行業(yè)投資策略與建議
圖表目錄
圖表1:IC載板專業(yè)術(shù)語說明
圖表2:IC載板相關(guān)概念辨析
圖表3:《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》中本報告研究行業(yè)歸屬
圖表4:IC載板的分類
圖表5:本報告研究范圍界定
圖表6:中國IC載板行業(yè)監(jiān)管體系結(jié)構(gòu)圖
圖表7:中國IC載板行業(yè)主管部門&行業(yè)協(xié)會&自律組織機構(gòu)職能
圖表8:IC載板行業(yè)標準體系框架&建設(shè)進程(國家/地方/行業(yè)/團體/企業(yè)標準)
圖表9:中國IC載板行業(yè)現(xiàn)行&即將實施標準匯總
圖表10:中國IC載板行業(yè)重點標準及其影響解讀
圖表11:本報告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表12:本報告的主要研究方法及統(tǒng)計標準說明
圖表13:全球IC載板行業(yè)標準體系&技術(shù)進展
圖表14:全球IC載板行業(yè)發(fā)展歷程&產(chǎn)品演進
圖表15:全球IC載板行業(yè)兼并重組狀況
圖表16:全球IC載板行業(yè)市場競爭格局
圖表17:全球IC載板行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
圖表18:全球IC載板行業(yè)供需狀況
圖表19:全球IC載板行業(yè)細分市場分析
圖表20:全球IC載板企業(yè)兼并重組狀況
圖表21:全球IC載板行業(yè)市場競爭格局
圖表22:全球IC載板行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
圖表23:全球IC載板行業(yè)重點區(qū)域市場分析
圖表24:全球IC載板行業(yè)市場規(guī)模體量分析
圖表25:全球IC載板行業(yè)市場規(guī)模體量分析
圖表26:全球IC載板行業(yè)市場前景預(yù)測(未來5年預(yù)測)
圖表27:全球IC載板行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
圖表28:全球IC載板行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結(jié)和有益借鑒
圖表29:中國IC載板行業(yè)發(fā)展歷程
圖表30:IC載板行業(yè)科研投入狀況(研發(fā)力度及強度)
圖表31:IC載板行業(yè)科研投入(力度及強度)
圖表32:IC載板行業(yè)科研創(chuàng)新(專利與轉(zhuǎn)化)
圖表33:IC載板行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)(現(xiàn)狀與發(fā)展)
圖表34:中國IC載板行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
圖表35:中國IC載板行業(yè)工藝類型/技術(shù)路線分析
圖表36:IC載板行業(yè)市場主體類型(投資/經(jīng)營/服務(wù)/中介主體)
圖表37:IC載板行業(yè)企業(yè)入場方式(自建/并購/戰(zhàn)略合作等)
圖表38:IC載板行業(yè)市場主體數(shù)量
圖表39:IC載板注冊/在業(yè)/存續(xù)企業(yè)
圖表40:中國IC載板行業(yè)招投標市場解讀
圖表41:中國IC載板行業(yè)市場供給分析
圖表42:中國IC載板行業(yè)市場供給能力分析
圖表43:中國IC載板行業(yè)市場供給水平分析
圖表44:中國IC載板行業(yè)市場需求分析
圖表45:中國IC載板行業(yè)市場規(guī)模體量分析
圖表46:中國IC載板行業(yè)市場發(fā)展痛點分析
圖表47:中國IC載板行業(yè)競爭者入場進程
圖表48:中國IC載板行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表49:中國IC載板行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
圖表50:中國IC載板行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況
圖表51:中國IC載板行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
圖表52:中國IC載板行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
圖表53:中國IC載板行業(yè)市場集中度分析
圖表54:中國IC載板全球市場競爭力&國產(chǎn)化/國際化布局
圖表55:中國IC載板行業(yè)供應(yīng)商的議價能力
圖表56:中國IC載板行業(yè)消費者的議價能力
圖表57:中國IC載板行業(yè)新進入者威脅
圖表58:中國IC載板行業(yè)替代品威脅
圖表59:中國IC載板行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
圖表60:中國IC載板行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
圖表61:中國IC載板行業(yè)資金來源
圖表62:中國IC載板行業(yè)投融資主體
圖表63:中國IC載板行業(yè)投融資匯總
圖表64:中國IC載板行業(yè)投融資規(guī)模
圖表65:中國IC載板行業(yè)投融資解讀
圖表66:中國IC載板行業(yè)兼并與重組匯總
圖表67:中國IC載板行業(yè)兼并與重組方式
圖表68:中國IC載板行業(yè)兼并與重組案例
圖表69:中國IC載板行業(yè)兼并與重組趨勢
圖表70:IC載板產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表71:IC載板產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表72:IC載板產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表73:IC載板行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)分析
圖表74:IC載板行業(yè)價值鏈分析圖
圖表75:IC載板基板材料(基材)類型
圖表76:中國IC載板基板材料(基材)市場現(xiàn)狀
圖表77:中國IC載板基板材料(基材)發(fā)展趨勢
圖表78:IC載板用電解銅箔概述
圖表79:中國IC載板用電解銅箔市場現(xiàn)狀
圖表80:中國IC載板用電解銅箔發(fā)展趨勢
圖表81:IC載板化學(xué)品/耗材概述
圖表82:中國IC載板化學(xué)品/耗材市場現(xiàn)狀
圖表83:中國IC載板化學(xué)品/耗材發(fā)展趨勢
圖表84:中國IC載板行業(yè)細分市場結(jié)構(gòu)
圖表85:中國ABF載板市場簡析
圖表86:中國BT載板市場簡析
圖表87:中國柔性基板市場簡析
圖表88:中國陶瓷基板市場簡析
圖表89:中國IC載板行業(yè)細分產(chǎn)品市場戰(zhàn)略地位分析
圖表90:IC載板應(yīng)用場景擴展(使用場景、用戶場景、需求場景/消費場景)
圖表91:IC載板市場領(lǐng)域分布(應(yīng)用領(lǐng)域&行業(yè)應(yīng)用&TO B)
圖表92:中國存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀
圖表93:中國存儲芯片趨勢前景
圖表94:存儲芯片封裝基板(eMMC)概述
圖表95:中國存儲芯片封裝基板(eMMC)需求現(xiàn)狀分析
圖表96:中國存儲芯片封裝基板(eMMC)市場潛力分析
圖表97:中國MEMS發(fā)展現(xiàn)狀
圖表98:中國MEMS趨勢前景
圖表99:微機電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)概述
圖表100:中國微機電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)需求現(xiàn)狀分析
圖表101:中國微機電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)市場潛力分析
圖表102:中國射頻模塊發(fā)展現(xiàn)狀
圖表103:中國射頻模塊趨勢前景
圖表104:射頻模塊封裝基板(RF)概述
圖表105:中國射頻模塊封裝基板(RF)需求現(xiàn)狀分析
圖表106:中國射頻模塊封裝基板(RF)市場潛力分析
圖表107:中國處理器芯片發(fā)展現(xiàn)狀
圖表108:中國處理器芯片趨勢前景
圖表109:處理器芯片封裝基板概述
圖表110:中國處理器芯片封裝基板需求現(xiàn)狀分析
圖表111:中國處理器芯片封裝基板市場潛力分析
圖表112:中國高速通信封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀
圖表113:中國高速通信封裝基板趨勢前景
圖表114:高速通信封裝基板概述
圖表115:中國高速通信封裝基板需求現(xiàn)狀分析
圖表116:中國高速通信封裝基板市場潛力分析
圖表117:全球及中國IC載板主要企業(yè)布局梳理
圖表118:欣興電子股份有限公司發(fā)展歷程
圖表119:欣興電子股份有限公司基本信息表
圖表120:欣興電子股份有限公司股權(quán)穿透圖
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