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中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備發(fā)展格局及前景規(guī)劃分析報(bào)告2024-2029年

【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【報(bào)告名稱】: 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備發(fā)展格局及前景規(guī)劃分析報(bào)告2024-2029年
【關(guān) 鍵 字】: 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)報(bào)告
【出版日期】: 2023年10月
【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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【報(bào)告目錄】

——綜述篇——
第1章:半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)界定
1.1.1 芯片制程工藝流程及設(shè)備需求
1.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備類型
1.1.3《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)歸屬
1.2 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)界定
1.2.1 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備的重要性
1.2.2 半導(dǎo)體自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)(AMHS)
1.2.3 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備專業(yè)術(shù)語
1.3 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.4 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)監(jiān)管規(guī)范體系
1.4.1 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)監(jiān)管體系介紹
1、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)主管部門
2、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)自律組織
1.4.2 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備制造企業(yè)應(yīng)取得《特種設(shè)備制造許可證》
1.4.3 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀(國家/地方/行業(yè)/團(tuán)體/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn))
1、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
2、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
3、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
4、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.5.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章:全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場趨勢洞察
2.1 全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程介紹
2.2 全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3 全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3.1 全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并重組狀況
2.3.2 全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場競爭格局
2.3.3 全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場供需狀況
2.3.4 全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場貿(mào)易狀況
2.3.5全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場分析
2.4 全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模體量及趨勢前景預(yù)判
2.4.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模體量
2.4.2 全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模體量
1、晶圓廠設(shè)備市場規(guī)模
2、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)市場規(guī)模
2.4.3 全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測(未來5年數(shù)據(jù)預(yù)測)
2.4.4 全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判(疫情影響等)
2.5 全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場研究
2.5.1 全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
1、半導(dǎo)體設(shè)備區(qū)域競爭格局
2、晶圓廠設(shè)備區(qū)域競爭格局
2.5.2 全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場發(fā)展?fàn)顩r
1、美國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
(1)美國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
(2)美國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展情況
2、日本半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
(1)日本半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
(2)日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
2.6 全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
第3章:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場痛點(diǎn)解析
3.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程
3.1.2 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備效率影響因素分析
3.1.3 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)科研投入水平(研發(fā)力度&強(qiáng)度)
3.1.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)科研和創(chuàng)新狀況
1、懸掛式晶圓盒搬運(yùn)設(shè)備定位方法與流程
2、晶圓盒搬運(yùn)機(jī)器人的制作方法
3.1.5 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)專利申請及公開情況
3.1.6 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)最新技術(shù)動態(tài)
3.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)對外貿(mào)易狀況
3.3.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況
1、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口總額
2、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)貿(mào)易逆差
3.3.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況
1、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易額規(guī)模
2、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易數(shù)量規(guī)模
3、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平
4、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口來源地
3.3.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口貿(mào)易狀況
1、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口貿(mào)易額規(guī)模
2、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口貿(mào)易數(shù)量規(guī)模
3、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口價(jià)格水平
4、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口來源地
3.3.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢
1、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素
2、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易發(fā)展趨勢
3.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場主體分析
3.4.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場主體類型(投資/經(jīng)營/服務(wù)/中介主體)
3.4.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)企業(yè)入場方式(自建/并購/戰(zhàn)略合作等)
3.4.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)企業(yè)數(shù)量規(guī)模
3.4.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)注冊企業(yè)特征
3.5 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)招投標(biāo)市場解讀
3.5.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)招投標(biāo)信息匯總
3.5.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)招投標(biāo)信息解讀
3.6 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場供需狀況
3.6.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場供給狀況
3.6.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場需求分布
3.7 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模體量
3.7.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模測算邏輯
3.7.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模
3.8 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場發(fā)展痛點(diǎn)
第4章:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場競爭狀況及融資并購
4.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場競爭布局狀況
4.1.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
4.1.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)競爭者省市分布熱力圖
4.1.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況
4.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場競爭格局分析
4.2.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)企業(yè)競爭集群分布
4.2.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
4.2.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場集中度分析
4.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)替代布局與發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備企業(yè)國際市場競爭參與狀況
4.3.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況
4.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)波特五力模型分析
4.4.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
4.4.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
4.4.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)新進(jìn)入者威脅
4.4.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)替代品威脅
4.4.5 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
4.4.6 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
4.5 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
4.5.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
1、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資概述
(1)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)資金來源
(2)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資主體構(gòu)成
2、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資事件匯總
3、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資規(guī)模
4、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資解析(熱門領(lǐng)域/融資輪次/對外投資等)
4、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資趨勢預(yù)測
4.5.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組狀況
1、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組事件匯總
2、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組類型及動因
3、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組案例分析
4、中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判
第5章:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及配套產(chǎn)業(yè)
5.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
5.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
5.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
5.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
5.5 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備零部件/組件市場分析
5.5.1 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備零部件/組件概述
5.5.2 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備零部件/組件市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備硬件存儲單元概況
2、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備硬件搬送單元概況
5.5.3 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備零部件/組件供給分析
1、搬運(yùn)單元供給能力分析
2、存儲單元供給能力分析
5.6 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備軟件控制系統(tǒng)分析
5.6.1 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備軟件控制系統(tǒng)概述
1、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備軟件控制單元概況
2、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備控制單元特點(diǎn)
5.6.2 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備軟件控制系統(tǒng)市場分析
5.6.3 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備軟件控制系統(tǒng)趨勢前景
5.7 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備檢測與維修市場分析
5.7.1 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備檢測與維修概述
5.7.2 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備檢測與維修市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.7.3 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備檢測與維修市場趨勢前景
5.8 配套產(chǎn)業(yè)布局對半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
第6章:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)中游市場發(fā)展?fàn)顩r
6.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備本體制造市場分析
6.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備系統(tǒng)集成市場分析
6.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)機(jī)器人市場分析
6.3.1 晶圓搬運(yùn)機(jī)器人概述
6.3.2 晶圓搬運(yùn)機(jī)器人市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、晶圓搬運(yùn)機(jī)器人市場規(guī)模
2、晶圓搬運(yùn)機(jī)器人競爭格局
6.3.3 晶圓搬運(yùn)機(jī)器人發(fā)展趨勢前景
6.4 中國半導(dǎo)體自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)(AMHS)市場分析
6.4.1 半導(dǎo)體自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)(AMHS)概述
6.4.2 半導(dǎo)體自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)(AMHS)市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.3 半導(dǎo)體自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)(AMHS)發(fā)展趨勢前景
第7章:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)下游應(yīng)用市場分析
7.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)下游應(yīng)用場景/行業(yè)領(lǐng)域分布
7.1.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備應(yīng)用場景分布
7.1.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域分布
1、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)域分布
2、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備應(yīng)用市場滲透概況.
7.2 中國集成電路領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求潛力分析
7.2.1 中國集成電路市場分析
1、集成電路發(fā)展現(xiàn)狀
2、集成電路趨勢前景
7.2.2 集成電路領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求概述(特征/產(chǎn)品等)
7.2.3 中國集成電路領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求現(xiàn)狀分析
7.2.4 中國集成電路領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求趨勢前景
7.3 中國傳感器領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求潛力分析
7.3.1 中國傳感器市場分析
1、傳感器發(fā)展現(xiàn)狀
2、傳感器趨勢前景
7.3.2 傳感器領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求概述(特征/產(chǎn)品等)
7.3.3 中國傳感器領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求現(xiàn)狀分析
7.3.4 中國傳感器領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求趨勢前景
7.4 中國分立器件領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求潛力分析
7.4.1 中國分立器件市場分析
1、分立器件發(fā)展現(xiàn)狀
2、分立器件趨勢前景
7.4.2 分立器件領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求概述(特征/產(chǎn)品等)
7.4.3 中國分立器件領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求現(xiàn)狀分析
7.4.4 中國分立器件領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求趨勢前景
7.5 中國光電器件領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求潛力分析
7.5.1 中國光電器件市場分析
1、光電器件發(fā)展現(xiàn)狀
2、光電器件趨勢前景
7.5.2 光電器件領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求概述(特征/產(chǎn)品等)
7.5.3 中國光電器件領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求現(xiàn)狀分析
7.5.4 中國光電器件領(lǐng)域半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備需求趨勢前景
7.6 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析
第8章:全球及中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備企業(yè)案例研究
8.1 全球及中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備企業(yè)布局梳理與對比
8.2 全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備企業(yè)布局分析(不分先后,可定制)
8.2.1 美國布魯克斯自動化(Brooks)
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)運(yùn)營狀況
3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況
4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)布局
5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)市場地位及在華布局
8.2.2 日本Rorze
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)運(yùn)營狀況
3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況
4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)布局
5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)市場地位及在華布局
8.2.3 日本DISCO
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)運(yùn)營狀況
3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況
4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)布局
5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)市場地位及在華布局
8.2.4 日本電產(chǎn)三協(xié)株式會社
1、企業(yè)發(fā)展簡介
2、企業(yè)運(yùn)營狀況
3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局狀況
4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)布局
5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)市場地位及在華布局
8.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備企業(yè)布局分析(不分先后,可定制)
8.3.1 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
(1)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號/品牌
(2)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
(3)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.3.2 菲科半導(dǎo)體(張家港)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
(1)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號/品牌
(2)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
(3)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.3.3 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
(1)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號/品牌
(2)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
(3)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.3.4 舜宇光學(xué)科技(集團(tuán))有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
(1)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號/品牌
(2)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
(3)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.3.5 昀智科技(北京)有限責(zé)任公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
(1)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號/品牌
(2)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
(3)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.3.6 濟(jì)南翼菲自動化科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
(1)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號/品牌
(2)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
(3)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.3.7 東莞市智贏智能裝備有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
(1)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號/品牌
(2)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
(3)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.3.8 沈陽新松機(jī)器人自動化股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
(1)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號/品牌
(2)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
(3)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.3.9 深圳優(yōu)艾智合機(jī)器人科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
(1)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號/品牌
(2)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
(3)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.3.10 上海仙工智能科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
3、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
(1)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)品類型/型號/品牌
(2)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)端布局狀況
(3)企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)最新發(fā)展動向追蹤
5、企業(yè)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
——展望篇——
第9章:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察
9.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)(Economy)環(huán)境分析
9.1.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
9.1.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
9.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)社會(Society)環(huán)境分析
9.2.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)社會環(huán)境分析
9.2.2 社會環(huán)境對半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)政策(Policy)環(huán)境分析
9.3.1 國家層面半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀(指導(dǎo)類/支持類/限制類)
1、國家層面半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)政策匯總及解讀
2、國家層面半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀
9.3.2 31省市半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀(指導(dǎo)類/支持類/限制類)
1、31省市半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)政策規(guī)劃匯總
2、31省市半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
9.3.3 國家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響
1、國家“十四五”規(guī)劃對半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響
2、“碳達(dá)峰、碳中和”戰(zhàn)略對半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響
9.3.4 政策環(huán)境對半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)SWOT分析(優(yōu)勢/劣勢/機(jī)會/威脅)
第10章:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判
10.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
10.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)未來關(guān)鍵增長點(diǎn)分析
10.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(未來5年數(shù)據(jù)預(yù)測)
10.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判(疫情影響等)
第11章:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
11.1 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
11.1.1 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
11.1.2 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)退出壁壘分析
11.2 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.3 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會分析
11.3.1 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會
11.3.2 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會
11.3.3 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)區(qū)域市場投資機(jī)會
11.3.4 半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會
11.4 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值評估
11.5 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投資策略與建議
11.6 中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1:半導(dǎo)體芯片制作前道工藝和后道工藝簡介
圖表2:半導(dǎo)體芯片制作分工示意圖
圖表3:中國半導(dǎo)體晶圓制作工藝及流程
圖表4:半導(dǎo)體設(shè)備類型
圖表5:《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)歸屬
圖表6:半導(dǎo)體搬運(yùn)設(shè)備重要性
圖表7:半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備的界定
圖表8:半導(dǎo)體自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)布局情況
圖表9:半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備專業(yè)術(shù)語說明
圖表10:本報(bào)告研究范圍界定
圖表11:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)監(jiān)管體系
圖表12:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)主管部門
圖表13:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)自律組織
圖表14:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
圖表15:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表16:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
圖表17:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
圖表18:本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表19:本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表20:全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程
圖表21:全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備企業(yè)兼并重組狀況
圖表22:全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場競爭格局
圖表23:全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并重組狀況
圖表24:全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場競爭格局
圖表25:全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場供需狀況
圖表26:全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場貿(mào)易狀況
圖表27:2023年全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域投資支出結(jié)構(gòu)(單位:億美元,%)
圖表28:2013-2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額預(yù)測(單位:億美元,%)
圖表29:2020-2023年全球半導(dǎo)體及晶圓廠設(shè)備規(guī)模(單位:億美元)
圖表30:2020-2021年全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備市場規(guī)模(單位:億美元)
圖表31:2023-2027年全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測(單位:億美元)
圖表32:全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判(疫情影響等)
圖表33:全球半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
圖表34:2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備區(qū)域競爭格局(單位:%)
圖表35:2023年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備區(qū)域支出預(yù)測(單位:億美元)
圖表36:2021年全球半導(dǎo)體晶圓廠區(qū)域建設(shè)數(shù)量(單位:個(gè))
圖表37:美國半導(dǎo)體銷售額占全球比重情況(單位:%)
圖表38:美國主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)基本情況
圖表39:2020-2021年美國半導(dǎo)體設(shè)備出貨量(單位:億美元)
圖表40:日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表41:日本主要半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)基本情況
圖表42:2015-2023年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及預(yù)測(單位:億美元)
圖表43:全球半導(dǎo)體搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表44:半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程
圖表45:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備效率影響因素分析
圖表46:半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)科研投入水平
圖表47:2010-2021年中國研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)經(jīng)費(fèi)支出及研發(fā)投入強(qiáng)度(單位:億元,%)
圖表48:一種半導(dǎo)體的晶圓盒的懸掛式搬運(yùn)設(shè)備及定位方法與流程
圖表49:晶圓盒搬運(yùn)機(jī)器人的制作方法
圖表50:2017-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
圖表51:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程
圖表52:中國半導(dǎo)體晶圓自動搬運(yùn)技術(shù)發(fā)展歷程
圖表53:2017-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易總額變動情況(單位:萬美元,%)
圖表54:2017-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)貿(mào)易逆差總額變動情況(單位:萬美元,%)
圖表55:2017-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易金額變動情況(單位:萬美元,%)
圖表56:2017-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易數(shù)量變動情況(單位:臺,%)
圖表57:2017-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易價(jià)格水平變動情況(單位:萬美元/臺,%)
圖表58:2021年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易來源地占比(單位:%)
圖表59:2017-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口貿(mào)易金額變動情況(單位:萬美元,%)
圖表60:2017-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口貿(mào)易數(shù)量變動情況(單位:臺,%)
圖表61:2017-2023年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口貿(mào)易價(jià)格水平變動情況(單位:萬美元/臺,%)
圖表62:2021年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)出口貿(mào)易來源地占比(單位:%)
圖表63:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場主體類型及入場方式
圖表64:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)企業(yè)入場方式
圖表65:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)歷年新增企業(yè)數(shù)量
圖表66:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)中標(biāo)主體特征
圖表67:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)主要招投標(biāo)規(guī)模
圖表68:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)主要招投標(biāo)區(qū)域特征
圖表69:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)招標(biāo)主體特征
圖表70:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場供給能力分析
圖表71:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場供給水平分析
圖表72:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場飽和度分析
圖表73:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場需求狀況
圖表74:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場行情走勢分析
圖表75:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)供應(yīng)企業(yè)供應(yīng)能力評價(jià)
圖表76:2021年中國主要半導(dǎo)體晶圓廠分布
圖表77:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模體量
圖表78:2016-2021年中芯國際機(jī)器與設(shè)備購置成本變動情況(單位:億美元,%)
圖表79:2016-2021年中芯國際半導(dǎo)體搬運(yùn)設(shè)備的實(shí)際成交體量變動情況(單位:億美元,%)
圖表80:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模測算模型
圖表81:2016-2021年中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模變動情況(單位:億美元,%)
圖表82:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表83:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
圖表84:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表85:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
圖表86:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況
圖表87:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)市場競爭格局分析
圖表88:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)替代布局與發(fā)展現(xiàn)狀
圖表89:2013-2021中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占全球比重情況(單位:%)
圖表90:新松機(jī)器人與美國某領(lǐng)先競品公司對稱連桿型真空直驅(qū)機(jī)器人參數(shù)對比
圖表91:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)替代情況
圖表92:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)上游供應(yīng)商的議價(jià)能力
圖表93:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)購買者的議價(jià)能力
圖表94:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)新進(jìn)入者威脅
圖表95:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備同業(yè)競爭者的競爭能力
圖表96:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)競爭態(tài)勢總結(jié)
圖表97:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)資金來源
圖表98:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資主體
圖表99:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資事件匯總
圖表100:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資規(guī)模
圖表101:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
圖表102:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組事件匯總
圖表103:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組動因分析
圖表104:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組案例分析
圖表105:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判
圖表106:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表107:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表108:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表109:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
圖表110:Stocker結(jié)構(gòu)運(yùn)作示意圖
圖表111:裝載晶圓的FOUP示意圖
圖表112:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)搬運(yùn)單元供應(yīng)企業(yè)供應(yīng)能力評價(jià)
圖表113:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)存儲單元供應(yīng)企業(yè)供應(yīng)能力評價(jià)
圖表114:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備軟件控制單元系統(tǒng)概況分析
圖表115:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備軟件控制單元特點(diǎn)分析
圖表116:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)控制單元供應(yīng)企業(yè)供應(yīng)能力評價(jià)
圖表117:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備本體制造及系統(tǒng)集成市場分析
圖表118:中國晶圓搬運(yùn)機(jī)器人市場分析
圖表119:中國半導(dǎo)體自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)(AMHS)市場分析
圖表120:中國半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備應(yīng)用場景分布

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