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第一部分  行業(yè)發(fā)展分析
 第一章 半導體材料概述 1
 第一節(jié) 半導體材料的概述 1
 一、半導體材料的定義 1
 二、半導體材料的分類 1
 三、半導體材料的物理特點 2
 四、化合物半導體材料介紹 2
 第二節(jié) 半導體材料特性和制備 4
 一、半導體材料特性和參數(shù) 4
 二、半導體材料制備 5
 
 第二章 世界半導體材料行業(yè)分析 6
 第一節(jié) 世界總體市場概況 6
 一、全球半導體材料的進展分析 6
 二、2023年全球半導體材料市場情況 7
 三、第二代半導體材料砷化鎵發(fā)展概況 8
 四、第三代半導體材料GAN發(fā)展概況 9
 第二節(jié) 北美半導體材料發(fā)展分析 12
 一、北美半導體設備與材料市場 12
 二、美國新半導體材料開發(fā)分析 13
 三、2023年北美半導體設備市場情況 14
 四、美國道康寧在半導體材料方面的研究進展 15
 五、2023年美國半導體材料市場發(fā)展預測 16
 第三節(jié) 亞洲半導體材料發(fā)展 17
 一、日本半導體新材料分析 17
 二、韓國半導體材料產(chǎn)業(yè)分析 17
 三、臺灣半導體材料市場分析 18
 第四節(jié) 世界半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢 19
 一、半導體材料研究的新進展 19
 二、世界半導體材料發(fā)展趨勢 27
 三、2023年全球半導體材料市場預測 28
 四、2023年世界半導體封裝材料發(fā)展預測 29
 
 第三章 中國半導體材料行業(yè)分析 31
 第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展概況 31
 一、半導體材料的發(fā)展概況 31
 二、半導體封裝材料行業(yè)分析 32
 三、半導體硅材料發(fā)展現(xiàn)狀 33
 四、國內半導體材料創(chuàng)新發(fā)展分析 36
 五、半導體支撐材料發(fā)展瓶頸分析 39
 第二節(jié) 半導體材料技術發(fā)展分析 42
 一、新材料研發(fā)投入分析 42
 二、最大半導體材料市場分析 43
 三、新材料與新工藝需求分析 43
 四、半導體材料競爭無線應用領域 44
 五、SOI技術發(fā)展分析 47
 第三節(jié) 半導體材料技術動向及挑戰(zhàn) 50
 一、銅導線材料 50
 二、硅絕緣材料 50
 三、低介電質材料 51
 四、高介電質、應變硅 51
 五、太陽能板 51
 六、無線射頻 52
 七、發(fā)光二極管 52
 
 第四章 主要半導體材料發(fā)展分析 54
 第一節(jié) 硅晶體 54
 一、國內外多晶硅產(chǎn)業(yè)概況 54
 二、2023年多晶硅熱潮再現(xiàn) 57
 三、2023年多晶硅產(chǎn)業(yè)競爭格局分析 58
 四、2023年我國多晶硅產(chǎn)業(yè)內需情況 59
 五、2023年國內多晶硅價格走勢 61
 六、2023年多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析 61
 七、2023年多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析 62
 八、2023年多晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢 65
 九、多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的對策與建議 68
 第二節(jié) 砷化鎵 69
 一、砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 69
 二、砷化鎵材料發(fā)展概況 71
 三、我國砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析 72
 四、砷化鎵產(chǎn)業(yè)需求分析 75
 第三節(jié) GAN 76
 一、GAN材料的特性與應用 76
 二、GAN的應用前景 81
 三、GAN市場發(fā)展現(xiàn)狀 82
 四、GAN產(chǎn)業(yè)市場投資前景 83
 五、2023年GaN市場發(fā)展預測 85
 第四節(jié) 碳化硅 85
 一、碳化硅概況 85
 二、碳化硅生產(chǎn)企業(yè)分析 87
 三、碳化硅晶須及其應用簡述 88
 四、2023年部分省市碳化硅進出口情況 89
 五、碳化硅市場發(fā)展前景分析 90
 第五節(jié) 其他半導體材料 92
 一、非晶半導體材料概況 92
 二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況 92
 
 第二部分  下游半導體行業(yè)發(fā)展分析
 
 第五章 半導體行業(yè)發(fā)展分析 94
 第一節(jié) 國內外半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 94
 一、國內外半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 94
 二、國外半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展啟示 101
 三、我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 103
 四、2023年全球半導體銷售情況 106
 五、2023年中國半導體產(chǎn)業(yè)市場分析 106
 六、2023年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)與機遇分析 108
 七、我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對策 109
 第二節(jié) 半導體市場發(fā)展預測 111
 一、2023年全球半導體產(chǎn)業(yè)預測 111
 二、2023年半導體行業(yè)發(fā)展展望 114
 三、2023年中國半導體市場前景堪虞 121
 四、2023年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析 121
 五、2023年全球半導體市場預測 123
 
 第六章 主要半導體市場分析 125
 第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 125
 一、全球LED產(chǎn)業(yè)的分布情況與競爭格局 125
 二、全球LED行業(yè)發(fā)展關鍵驅動因素 127
 三、2023全球LED銷售增長情況 128
 四、我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況 128
 五、2018-2023年我國LED技術與應用推廣情況 131
 六、2023年我國LED產(chǎn)業(yè)迎來重大發(fā)展機遇 132
 七、2018-2023年LED產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展形勢 133
 八、2023年LED產(chǎn)業(yè)外資企業(yè)投資態(tài)勢 136
 九、2023年道路照明節(jié)能為LED帶來的機遇分析 136
 十、2023年LED行業(yè)發(fā)展趨勢分析 138
 十一、2019-2023年LED產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展重點 139
 第二節(jié) 電子元器件市場 139
 一、我國電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析 139
 二、我國電子元件產(chǎn)業(yè)升級分析 140
 三、2023年電子元器件行業(yè)投資策略 141
 四、2023年電子元器件行業(yè)盈利情況 142
 五、2023年電子元器件市場發(fā)展形勢分析 143
 六、2023年中國電子元件行業(yè)發(fā)展預測分析 143
 七、我國電子元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展需加強自主創(chuàng)新 144
 八、2019-2023年電子元件發(fā)展方向分析 145
 九、電子元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略分析 146
 第三節(jié) 集成電路 147
 一、2022年半導體集成電路產(chǎn)量分析 147
 一、2023年半導體集成電路產(chǎn)量分析 147
 三、2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況 161
 四、2023年集成電路出口數(shù)據(jù)分析 162
 五、2023年中國集成電路市場發(fā)展前景分析 163
 六、2023年中國集成電路市場發(fā)展態(tài)勢分析 164
 七、2023年中國集成電路設計優(yōu)惠政策分析 167
 八、2023年中國集成電路市場發(fā)展機遇分析 167
 九、2023年我國集成電路市場規(guī)模預測 168
 十、2023年我國集成電路市場規(guī)模預測 169
 十一、未來集成電路技術發(fā)展趨勢 169
 第四節(jié) 半導體分立器件 175
 一、2018-2023年半導體分立器件產(chǎn)量分析 175
 二、2023年半導體分立器件市場發(fā)展態(tài)勢 190
 三、半導體分立器件封裝低端市場競爭激烈 190
 四、半導體分立器件未來的三大發(fā)展趨勢 194
 第五節(jié) 其他半導體市場 195
 一、氣體傳感器概況 195
 二、IC光罩市場發(fā)展概況 202
 
 第三部分  主要生產(chǎn)企業(yè)研究
 
 第七章 半導體材料主要生產(chǎn)企業(yè)研究 204
 第一節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 204
 一、公司概況 204
 二、2023年企業(yè)經(jīng)營情況分析 204
 三、2023年企業(yè)財務數(shù)據(jù)分析 206
 四、2023年企業(yè)發(fā)展動態(tài)及策略 211
 五、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略 214
 第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司 214
 一、企業(yè)概況 214
 二、2023年企業(yè)經(jīng)營情況分析 215
 三、2023年企業(yè)財務數(shù)據(jù)分析 217
 四、2023年企業(yè)發(fā)展動態(tài)及策略 223
 五、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略 224
 第三節(jié) 峨嵋半導體材料廠 226
 一、公司概況 226
 二、公司發(fā)展規(guī)劃 227
 第四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責任公司 229
 一、公司概況 229
 二、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析 230
 第五節(jié) 洛陽中硅高科技有限公司 232
 一、公司概況 232
 二、公司最新發(fā)展動態(tài) 233
 第六節(jié) 寧波立立電子股份有限公司 235
 一、公司概況 235
 二、公司產(chǎn)品及技術研發(fā) 236
 第七節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 236
 一、企業(yè)概況 236
 二、2023年企業(yè)經(jīng)營情況分析 237
 三、2023年企業(yè)財務數(shù)據(jù)分析 238
 四、2023年企業(yè)發(fā)展動態(tài)及策略 243
 五、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略 244
 第八節(jié) 南京國盛電子有限公司 245
 一、公司概況 245
 二、工藝技術與產(chǎn)品 245
 
 第四部分  行業(yè)發(fā)展趨勢及投資策略
 
 第八章 2023-2029年半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預測 248
 第一節(jié) 2023-2029年半導體材料發(fā)展預測 248
 一、2023-2029年半導體材料發(fā)展預測 248
 二、2023-2029年化合物半導體材料發(fā)展預測 249
 三、2023-2029年全球半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 250
 四、2023-2029年全球半導體材料產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 251
 五、2023-2029年中國半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 253
 第二節(jié) 2023-2029年主要半導體材料的發(fā)展趨勢 256
 一、硅材料 256
 二、GaAs和InP單晶材料 257
 三、半導體超晶格、量子阱材料 257
 四、一維量子線、零維量子點半導體微結構材料 259
 五、寬帶隙半導體材料 260
 六、光子晶體 262
 七、量子比特構建與材料 262
 
 第九章 2023-2029年半導體材料投資策略和建議 263
 第一節(jié) 半導體材料投資市場分析 263
 一、2023年全球半導體投資市場分析 263
 二、半導體產(chǎn)業(yè)投資模式變革分析 264
 三、半導體新材料表征面臨的挑戰(zhàn) 265
 四、半導體玻璃應用前景分析 269
 五、2023-2029年我國多晶硅投資風險分析 271
 六、2023-2029年我國多晶硅投資趨勢分析 274
 第二節(jié) 2023-2029年中國半導體行業(yè)投資分析 276
 一、2023-2029年國際半導體市場投資態(tài)勢 276
 二、2023-2029年臺灣放寬半導體至大陸投資限制 276
 三、2023-2029年全球半導體投資趨勢分析 279
 四、2023-2029年半大體產(chǎn)業(yè)投資策略分析 280
 第三節(jié) 發(fā)展我國半導體材料的建議 281
 一、半導體材料的戰(zhàn)略地位 281
 二、硅單晶和外延材料 281
 三、GAAS及其有關化合物半導體單晶材料發(fā)展建議 282
 四、發(fā)展超晶格、零維半導體微結構材料建議 282
 
 圖表目錄
 圖表：硅原子示意圖 2
 圖表：2016-2022年全球半導體材料市場情況 8
 圖表：2012-2023年全球部分地區(qū)半導體設備與材料市場 12
 圖表：2022年-2023年北美半導體設備市場訂單與出口交貨情況 15
 圖表：砷化鎵的產(chǎn)業(yè)鏈結構圖 73
 圖表：砷化鎵主要下游產(chǎn)品市場 74
 圖表：砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點 75
 圖表：釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性 77
 圖表：雙氣流MOCVD生長GaN裝置 79
 圖表：GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較 80
 圖表：以發(fā)光效率為標志的LED發(fā)展歷程 80
 圖表：國際主要 LED 企業(yè)競爭格局 126
 圖表：2012-2022年我國大規(guī)模半導體集成電路產(chǎn)量變化及增長情況 147
 圖表：2022年1-12月半導體集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù) 148
 圖表：2022年1-12月半導體集成電路產(chǎn)量北京統(tǒng)計數(shù)據(jù) 148
 圖表：2022年1-12月半導體集成電路產(chǎn)量天津統(tǒng)計數(shù)據(jù) 149
 圖表：2022年1-12月半導體集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 149
 圖表：2022年1-12月半導體集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 150
 圖表：2022年1-12月半導體集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 150
 圖表：2022年1-12月半導體集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 150
 圖表：2022年1-12月半導體集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 151
 圖表：2022年1-12月半導體集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 151
 圖表：2022年1-12月半導體集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 152
 圖表：2022年1-12月半導體集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 152
 圖表：2022年1-12月半導體集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 152
 圖表：2022年1-12月半導體集成電路產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 153
 圖表：2022年1-12月半導體集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 153
 圖表：2022年1-12月半導體集成電路產(chǎn)量四川省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 154
 圖表：2022年1-12月半導體集成電路產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 154
 圖表：2022年1-12月半導體集成電路產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 154
 圖表：2023年1-3月半導體集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù) 155
 圖表：2023年1-3月半導體集成電路產(chǎn)量北京統(tǒng)計數(shù)據(jù) 155
 圖表：2023年1-3月半導體集成電路產(chǎn)量天津統(tǒng)計數(shù)據(jù) 155
 圖表：2023年1-3月半導體集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 156
 圖表：2023年1-3月半導體集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 156
 圖表：2023年1-3月半導體集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 156
 圖表：2023年1-3月半導體集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 156
 圖表：2023年1-3月半導體集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 157
 圖表：2023年1-3月半導體集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 157
 圖表：2023年1-3月半導體集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 157
 圖表：2023年1-3月半導體集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 158
 圖表：2023年1-3月半導體集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 158
 圖表：2023年1-3月半導體集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 158
 圖表：2023年1-3月半導體集成電路產(chǎn)量四川省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 158
 圖表：2023年1-3月半導體集成電路產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 159
 圖表：2023年1-3月半導體集成電路產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 159
 圖表：2022年1-12月大規(guī)模半導體集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù) 159
 圖表：2022年1-12月大規(guī)模半導體集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 160
 圖表：2022年1-12月大規(guī)模半導體集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 160
 圖表：2022年1-12月大規(guī)模半導體集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 161
 圖表：2022年1-12月大規(guī)模半導體集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 161
 圖表：2019-2023年中國本土芯片需求與供應的缺口預測示意圖 165
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù) 175
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量北京市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 175
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量天津市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 176
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量河北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 176
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 176
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量吉林省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 177
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量黑龍江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 177
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 178
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 178
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 178
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量安徽省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 179
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量福建省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 179
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量江西省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 180
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量山東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 180
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量河南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 180
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 181
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 181
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 182
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量廣西區(qū)統(tǒng)計數(shù)據(jù) 182
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量四川省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 182
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 183
 圖表：2022年1-12月半導體分立器件產(chǎn)量陜西省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 183
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù) 184
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量北京市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 184
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量天津市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 184
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量河北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 184
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 185
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量吉林省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 185
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量黑龍江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 185
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 186
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 186
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 186
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量安徽省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 186
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量福建省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 187
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量江西省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 187
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量山東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 187
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量河南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 188
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 188
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 188
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量廣西區(qū)統(tǒng)計數(shù)據(jù) 188
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量四川省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 189
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 189
 圖表：2023年1-3月半導體分立器件產(chǎn)量陜西省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 189
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司主營構成表 206
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司流動資產(chǎn)表 206
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司長期投資表 207
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司固定資產(chǎn)表 207
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司無形及其他資產(chǎn)表 207
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司流動負債表 207
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司長期負債表 208
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司股東權益表 208
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司主營業(yè)務收入表 208
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司主營業(yè)務利潤表 208
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司營業(yè)利潤表 208
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司利潤總額表 209
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司凈利潤表 209
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司每股指標表 209
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司獲利能力表 209
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司經(jīng)營能力表 210
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司償債能力表 210
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司資本結構表 210
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司發(fā)展能力表 210
 圖表：2019-2023年有研半導體材料股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 211
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營構成表 217
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司流動資產(chǎn)表 218
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司長期投資表 218
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司固定資產(chǎn)表 218
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司無形及其他資產(chǎn)表 219
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司流動負債表 219
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司長期負債表 219
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司股東權益表 219
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務收入表 220
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務利潤表 220
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司營業(yè)利潤表 220
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司利潤總額表 220
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司凈利潤表 221
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司每股指標表 221
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司獲利能力表 221
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司經(jīng)營能力表 221
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司償債能力表 222
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司資本結構表 222
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司發(fā)展能力表 222
 圖表：2019-2023年天津中環(huán)半導體股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 222
 圖表：2023年寧波康強電子股份有限公司主營構成表 238
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司流動資產(chǎn)表 238
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司長期投資表 239
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司固定資產(chǎn)表 239
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司無形及其他資產(chǎn)表 239
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司流動負債表 239
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司長期負債表 240
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司股東權益表 240
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司主營業(yè)務收入表 240
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司主營業(yè)務利潤表 241
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)利潤表 241
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司利潤總額表 241
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司凈利潤表 241
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司每股指標表 241
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司獲利能力表 242
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司經(jīng)營能力表 242
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司償債能力表 242
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司資本結構表 242
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司發(fā)展能力表 243
 圖表：2019-2023年寧波康強電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 243

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