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第一章 人工智能芯片基本概述
第一節(jié) 人工智能芯片的相關(guān)介紹
一、 芯片的定義及分類
二、 人工智能芯片的內(nèi)涵
三、 人工智能芯片的分類
四、 人工智能芯片的要素
五、 人工智能芯片生態(tài)體系
第二節(jié) 人工智能芯片與人工智能的關(guān)系
一、 人工智能的基本內(nèi)涵介紹
二、 人工智能對芯片的要求提高
三、 人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點
第二章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇分析
第一節(jié) 政策機遇
一、 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
二、 集成電路設(shè)計企業(yè)所得稅政策
三、 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
四、 人工智能行業(yè)政策環(huán)境良好
五、 人工智能發(fā)展規(guī)劃強調(diào)AI芯片
六、 人工智能芯片標準化建設(shè)加快
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)機遇
一、 人工智能行業(yè)發(fā)展特點
二、 人工智能融資規(guī)模分析
三、 國內(nèi)人工智能市場規(guī)模
四、 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
五、 人工智能應(yīng)用前景廣闊
第三節(jié) 應(yīng)用機遇
一、 知識專利研發(fā)水平
二、 互聯(lián)網(wǎng)普及率上市
三、 智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
第四節(jié) 技術(shù)機遇
一、 芯片技術(shù)研發(fā)取得進展
二、 芯片計算能力大幅上升
三、 云計算逐步降低計算成本
四、 深度學(xué)習(xí)對算法要求提高
五、 移動終端應(yīng)用提出新要求
第三章 人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
第一節(jié) 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
二、 上下游企業(yè)
第二節(jié) 中國芯片市場運行狀況
一、 產(chǎn)業(yè)基本特征
二、 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
三、 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
四、 市場結(jié)構(gòu)分析
五、 企業(yè)規(guī)模狀況
六、 區(qū)域發(fā)展格局
七、 市場應(yīng)用需求
第三節(jié) 中國芯片國產(chǎn)化進程分析
一、 各類芯片國產(chǎn)化率
二、 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
三、 芯片國產(chǎn)化率分析
四、 芯片國產(chǎn)化的進展
五、 芯片國產(chǎn)化存在問題
六、 芯片國產(chǎn)化未來展望
第四節(jié) 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
一、 半導(dǎo)體材料基本概述
二、 半導(dǎo)體材料發(fā)展進程
三、 全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
四、 中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
五、 半導(dǎo)體材料市場競爭格局
第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快
第五節(jié) 中國芯片細分市場發(fā)展情況
一、 5G芯片
二、 生物芯片
三、 車載芯片
四、 電源管理芯片
第六節(jié) 2020-2022年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
一、 進出口總量數(shù)據(jù)分析
二、 主要貿(mào)易國進出口情況分析
三、 主要省市進出口情況分析
第七節(jié) 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
一、 國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
二、 芯片供應(yīng)短缺
三、 過度依賴進口
四、 技術(shù)短板問題
五、 人才短缺問題
六、 市場發(fā)展不足
第八節(jié) 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
一、 突破壟斷策略
二、 化解供給不足
三、 加強自主創(chuàng)新
四、 加大資源投入
五、 人才培養(yǎng)策略
六、 總體發(fā)展建議
第四章 2020-2022年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
一、 全球人工智能芯片市場規(guī)模
二、 全球人工智能芯片市場格局
三、 中國人工智能芯片發(fā)展階段
四、 中國人工智能芯片市場規(guī)模
五、 中國人工智能芯片發(fā)展水平
六、 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點
一、 主要發(fā)展態(tài)勢
二、 市場逐步成熟
三、 區(qū)域分布特點
四、 布局細分領(lǐng)域
五、 重點應(yīng)用領(lǐng)域
六、 研發(fā)水平提升
第三節(jié) 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
一、 人工智能芯片主要競爭陣營
二、 國內(nèi)人工智能芯片企業(yè)排名
三、 中國人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)
四、 人工智能芯片企業(yè)布局模式
第四節(jié) 科技巨頭加快人工智能芯片布局
一、 阿里巴巴
二、 騰訊
三、 百度
第五節(jié) 人工智能市場競爭維度分析
一、 路線層面的競爭
二、 架構(gòu)層面的競爭
三、 應(yīng)用層面的競爭
四、 生態(tài)層面的競爭
第六節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對策
一、 行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
二、 行業(yè)發(fā)展痛點
三、 企業(yè)發(fā)展問題
四、 產(chǎn)品開發(fā)對策
五、 行業(yè)發(fā)展建議
六、 標準化建設(shè)對策
第五章 2020-2022年人工智能芯片細分領(lǐng)域分析
第一節(jié) 人工智能芯片的主要類型及對比
一、 人工智能芯片主要類型
二、 人工智能芯片對比分析
第二節(jié) 顯示芯片（GPU）分析
一、 GPU芯片簡介
二、 GPU芯片特點
三、 國外GPU企業(yè)分析
四、 國內(nèi)GPU企業(yè)分析
第三節(jié) 可編程芯片（FPGA）分析
一、 FPGA芯片簡介
二、 FPGA芯片特點
三、 全球FPGA市場狀況
四、 國內(nèi)FPGA行業(yè)分析
第四節(jié) 專用定制芯片（ASIC）分析
一、 ASIC芯片簡介
二、 ASIC芯片特點
三、 ASI應(yīng)用領(lǐng)域
四、 國際企業(yè)布局ASIC
五、 國內(nèi)ASIC行業(yè)分析
第五節(jié) 類腦芯片（人腦芯片）
一、 類腦芯片基本特點
二、 類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
三、 國外類腦芯片研發(fā)
四、 國內(nèi)類腦芯片設(shè)備
五、 類腦芯片典型代表
六、 類腦芯片前景可期
第六章 2020-2022年人工智能芯片重點應(yīng)用領(lǐng)域分析
第一節(jié) 人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
一、 AI芯片的應(yīng)用場景
二、 AI芯片的應(yīng)用潛力
三、 AI芯片的應(yīng)用空間
第二節(jié) 智能手機行業(yè)
一、 全球智能手機出貨量規(guī)模
二、 中國智能手機出貨量規(guī)模
三、 AI芯片的手機應(yīng)用狀況
四、 AI芯片的手機應(yīng)用潛力
五、 手機AI芯片競爭力排名
第三節(jié) 智能音箱行業(yè)
一、 智能音箱基本概述
二、 國內(nèi)智能音箱市場
三、 智能音箱競爭格局
四、 智能音箱主控芯片
五、 智能音箱芯片方案商
六、 芯片研發(fā)動態(tài)分析
七、 典型AI芯片應(yīng)用案例
第四節(jié) 機器人行業(yè)
一、 市場需求及機會領(lǐng)域分析
二、 全球機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
三、 中國機器人市場結(jié)構(gòu)分析
四、 AI芯片在機器人上的應(yīng)用
五、 企業(yè)布局機器人驅(qū)動芯片
第五節(jié) 智能汽車行業(yè)
一、 國內(nèi)智能汽車獲得政策支持
二、 汽車芯片市場發(fā)展狀況分析
三、 人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車
四、 汽車AI芯片重點布局企業(yè)
五、 智能汽車芯片或成為主流
第六節(jié) 智能安防行業(yè)
一、 人工智能在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
二、 人工智能安防芯片市場現(xiàn)狀
三、 安防AI芯片重點布局企業(yè)
四、 安防智能化發(fā)展趨勢分析
第七節(jié) 其他領(lǐng)域
一、 醫(yī)療健康領(lǐng)域
二、 無人機領(lǐng)域
三、 游戲領(lǐng)域
四、 人臉識別芯片
第七章 2020-2022年國際人工智能芯片典型企業(yè)分析
第一節(jié) Nvidia（英偉達）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)的財務(wù)狀況
三、 AI芯片發(fā)展地位
四、 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
五、 AI芯片研發(fā)動態(tài)
六、 AI芯片合作動態(tài)
第二節(jié) Intel（英特爾）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)財務(wù)狀況
三、 芯片業(yè)務(wù)布局
四、 典型AI芯片方案
五、 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
六、 資本收購動態(tài)
七、 AI計算戰(zhàn)略
第三節(jié) Qualcomm（高通）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)財務(wù)狀況
三、 芯片業(yè)務(wù)運營
四、 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
五、 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
六、 企業(yè)合作動態(tài)
第四節(jié) IBM
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)財務(wù)狀況
三、 技術(shù)研發(fā)實力
四、 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
五、 AI芯片研發(fā)動態(tài)
第五節(jié) Google（谷歌）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)財務(wù)狀況
三、 AI芯片發(fā)展優(yōu)勢
四、 AI芯片發(fā)展布局
五、 AI芯片研發(fā)進展
第六節(jié) Microsoft（微軟）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)財務(wù)狀況
三、 芯片產(chǎn)業(yè)布局
四、 AI芯片研發(fā)合作
第七節(jié) 其他企業(yè)分析
一、 蘋果公司
二、 Facebook
三、 ARM
四、 AMD
第八章 2019-2022年國內(nèi)人工智能芯片重點企業(yè)分析
第一節(jié) 中科寒武紀科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
三、 企業(yè)相關(guān)合作
四、 經(jīng)營效益分析
五、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
六、 財務(wù)狀況分析
七、 核心競爭力分析
八、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
九、 未來前景展望
第二節(jié) 科大訊飛股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)布局動態(tài)
三、 經(jīng)營效益分析
四、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
五、 財務(wù)狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來前景展望
第三節(jié) 中星微電子有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 智能芯片產(chǎn)品
三、 核心優(yōu)勢分析
四、 AI芯片布局
第四節(jié) 華為技術(shù)有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 財務(wù)運營狀況
三、 科技研發(fā)動態(tài)
四、 主要AI芯片產(chǎn)品
第五節(jié) 地平線機器人公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 AI芯片產(chǎn)品方案
三、 芯片業(yè)務(wù)規(guī)模
四、 合作伙伴分布
五、 融資動態(tài)分析
第六節(jié) 其他企業(yè)發(fā)展動態(tài)
一、 西井科技
二、 依圖科技
三、 全志科技
四、 啟英泰倫
五、 平頭哥
六、 瑞芯微
第九章 人工智能芯片行業(yè)投資前景及建議分析
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況
一、 AI芯片投資規(guī)模
二、 AI芯片投資輪次
三、 AI芯片投資事件
第二節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)投資價值評估
一、 投資價值評估
二、 市場機會評估
三、 發(fā)展動力評估
第三節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)進入壁壘評估
一、 競爭壁壘
二、 技術(shù)壁壘
三、 資金壁壘
第四節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)投資風險分析
一、 宏觀經(jīng)濟風險
二、 投資運營風險
三、 市場競爭風險
四、 需求應(yīng)用風險
五、 人才流失風險
六、 產(chǎn)品質(zhì)量風險
第五節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述
一、 進入時機分析
二、 產(chǎn)業(yè)投資建議
第十章 中國人工智能芯片行業(yè)典型項目投資建設(shè)案例深度解析
第一節(jié) AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項目
一、 項目基本情況
二、 項目建設(shè)內(nèi)容
三、 項目投資概算
四、 項目環(huán)保情況
五、 項目進度安排
第二節(jié) AI可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)項目
一、 項目基本概況
二、 項目投資概算
三、 項目研發(fā)方向
四、 項目實施必要性
五、 項目實施可行性
六、 實施主體及地點
七、 項目經(jīng)濟效益
第三節(jié) AI視頻監(jiān)控芯片研發(fā)項目
一、 項目基本情況
二、 項目實施必要性
三、 項目實施的可行性
四、 項目經(jīng)濟效益
五、 項目審批事宜
第四節(jié) 高性能AI邊緣計算芯片項目
一、 項目基本情況
二、 項目必要性分析
三、 項目可行性分析
四、 項目投資概算
五、 項目效益分析
六、 立項環(huán)保報批
第五節(jié) 可編程片上系統(tǒng)芯片項目
一、 項目基本情況
二、 項目建設(shè)內(nèi)容
三、 項目投資概算
四、 經(jīng)濟效益分析
五、 項目進度安排
第六節(jié) 視覺計算AI芯片投資項目
一、 項目基本概況
二、 項目建設(shè)內(nèi)容
三、 項目投資概算
四、 項目環(huán)保情況
五、 項目進度安排
第七節(jié) 新一代現(xiàn)場FPGA芯片研發(fā)項目
一、 項目基本情況
二、 項目投資必要性
三、 項目投資可行性
四、 項目投資金額
五、 項目進度安排
六、 項目其他情況
第十一章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇及前景
一、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移
二、 AI芯片技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用機遇
三、 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
四、 AI芯片細分市場發(fā)展展望
第二節(jié) 人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
一、 人工智能芯片發(fā)展路徑分析
二、 人工智能芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢
三、 人工智能芯片的微型化趨勢
四、 人工智能芯片應(yīng)用戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 人工智能芯片定制化趨勢分析
一、 AI芯片定制化發(fā)展背景
二、 半定制AI芯片布局加快
三、 全定制AI芯片典型代表
第四節(jié) 2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)預(yù)測分析
一、 2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)影響因素分析
二、 2023-2028年中國人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 不同部署位置的AI芯片算力要求
圖表 不同部署位置的AI芯片比較
圖表 三種技術(shù)架構(gòu)AI芯片類型比較
圖表 深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推斷環(huán)節(jié)相關(guān)芯片
圖表 人工智能芯片的生態(tài)體系
圖表 人工智能定義
圖表 人工智能三個階段
圖表 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說明
圖表 16位計算帶來兩倍的效率提升
圖表 2019-2020年已獲批的國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)及政策
圖表 2016-2020年中國人工智能投資市場規(guī)模分析
圖表 2020年國內(nèi)成長型AI企業(yè)TOP10融資事件
圖表 2015-2020年中國投融資輪次數(shù)量變化
圖表 2020年人工智能細分領(lǐng)域投資數(shù)量
圖表 2017-2025年我國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測分析
圖表 2017-2019全國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表 2017-2019全國重點省市人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表 2019年人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)一級指標前十名
圖表 城市人工智能發(fā)展總體指數(shù)排名
圖表 樣本城市人工智能發(fā)展指數(shù)排名情況
圖表 樣本城市人工智能發(fā)展指數(shù)排名情況（續(xù)）
圖表 城市人工智能環(huán)境支撐力
圖表 城市人工智能資源支持力城市排名
圖表 城市人工智能知識創(chuàng)造力
圖表 城市人工智能發(fā)展成效
圖表 2009-2019年集成電路布圖設(shè)計專利申請及發(fā)證數(shù)量
圖表 2018-2021年中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表 2018-2021年手機網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表 Intel芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升
圖表 云計算形成了人工智能有力的廉價計算基礎(chǔ)
圖表 芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表 國內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商梳理
圖表 2010-2020年中國集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表 2010-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入統(tǒng)計及增長情況
圖表 2020年中國集成電路行業(yè)細分領(lǐng)域銷售收入及占比統(tǒng)計情況
圖表 2016-2021年中國芯片相關(guān)企業(yè)注冊量統(tǒng)計
圖表 2021年中國芯片相關(guān)企業(yè)地區(qū)分布TOP10
圖表 2021年中國芯片相關(guān)企業(yè)城市分布TOP10
圖表 國內(nèi)各類芯片國產(chǎn)化率
圖表 芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代情況
圖表 芯片供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代機會
圖表 芯片行業(yè)部分國際公司在內(nèi)地的布局情況
圖表 2011-2019年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模及增長情況
圖表 2012-2019年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及占增長情況
圖表 2023年全球半導(dǎo)體材料市場份額預(yù)測
圖表 全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)商
圖表 國內(nèi)半導(dǎo)體材料相關(guān)公司
圖表 2001-2019年全球生物芯片相關(guān)專利公開（公告）數(shù)量
圖表 2011-2019年中國生物芯片專利申請數(shù)
圖表 2000-2019年公開投融資企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
圖表 2016-2025年電源管理芯片全球市場規(guī)模統(tǒng)計及預(yù)測
圖表 2015-2024年電源管理芯片中國市場規(guī)模統(tǒng)計及預(yù)測
圖表 2020-2022年中國集成電路進出口總額
圖表 2020-2022年中國集成電路進出口結(jié)構(gòu)
圖表 2020-2022年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表 2020-2021年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表 2020-2021年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表 2020-2021年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2020-2021年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2020-2021年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市集成電路進口情況
圖表 2022年主要省市集成電路進口情況
圖表 2020-2021年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市集成電路出口情況
圖表 2022年主要省市集成電路出口情況
圖表 2018年-2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模
圖表 2020年全球人工智能芯片市場規(guī)模占比分析
圖表 全球人工智能芯片技術(shù)分類廠商競爭情況
圖表 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展周期分析
圖表 2018-2020年中國人工智能芯片市場規(guī)模分析
圖表 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化水平分布
圖表 AI芯片發(fā)展的影響因素
圖表 2021中國人工智能芯片企業(yè)TOP50
圖表 2021中國人工智能芯片企業(yè)TOP50（續(xù)）
圖表 人工智能芯片的分類
圖表 目前深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域常用的四大芯片特點及其芯片商
圖表 處理器芯片對比
圖表 GPU VS CPU圖
圖表 CPU VS GPU表
圖表 GPU性能展示
圖表 GPU分類與主要廠商
圖表 全球GPU市場份額
圖表 英偉達GPU應(yīng)用體系
圖表 FPGA內(nèi)部架構(gòu)
圖表 CPU，F(xiàn)PGA算法性能對比
圖表 CPU，F(xiàn)PGA算法能耗對比
圖表 2019年全球FPGA市場競爭格局
圖表 GK210指標VSASIC指標
圖表 ASIC各產(chǎn)品工藝VS性能VS功耗
圖表 ASIC芯片執(zhí)行速度快于FPGA
圖表 比特幣礦機芯片經(jīng)歷了從CPU、GPU、FPGA和ASIC四個階段
圖表 各種挖礦芯片的性能比較
圖表 突觸功能的圖示
圖表 Truenorh芯片集成神經(jīng)元數(shù)目迅速增長
圖表 美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室一臺價值100萬美元的超級計算機中使用了16顆Truenorh芯片
圖表 全球知名芯片公司的類腦芯片
圖表 人工智能芯片的應(yīng)用場景
圖表 2019年全球智能手機出貨情況
圖表 2019年全球智能手機出貨情況（季度）
圖表 2020年全球智能手機出貨量
圖表 2020-2021年全球智能手機品牌市場占有率
圖表 2020-2021年中國智能手機出貨量及占比
圖表 2021年手機AI芯片性能排行榜
圖表 智能音箱的基本內(nèi)涵
圖表 智能音箱市場AMC模型
圖表 2017-2021年中國智能音箱市場銷量
圖表 2018-2021年中國屏幕智能音箱市場份額
圖表 2019-2021年中國智能音箱市場渠道結(jié)構(gòu)
圖表 產(chǎn)品技術(shù)成熟度曲線示意圖
圖表 2021年中國智能音箱市場品牌格局
圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總
圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)一）
圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)二）
圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)三）
圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)四）
圖表 高通推出的QCS400系列
圖表 Echo音箱主板芯片構(gòu)成
圖表 叮咚音箱主板構(gòu)造
圖表 2021年全球機器人市場結(jié)構(gòu)
圖表 2021年我國機器人市場結(jié)構(gòu)
圖表 飛思卡爾Vybrid處理器
圖表 賽靈思FPGA芯片
圖表 夏普機器人手機RoBoHoN
圖表 四種芯片等級的標準對比
圖表 各種類車規(guī)級芯片市場空間現(xiàn)狀及預(yù)測
圖表 各類車規(guī)級芯片國內(nèi)外廠商
圖表 汽車主要AI芯片對比
圖表 新車型AI芯片使用情況
圖表 AI芯片在智能安防攝像頭中的應(yīng)用
圖表 國內(nèi)面向安防AI芯片的企業(yè)及主要產(chǎn)品
圖表 英偉達GPU游戲渲染效果
圖表 2019-2020財年英偉達綜合收益表
圖表 2019-2020財年英偉達分部資料
圖表 2019-2020財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年英偉達綜合收益表
圖表 2020-2021財年英偉達分部資料
圖表 2020-2021財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年英偉達綜合收益表
圖表 2021-2022財年英偉達分部資料
圖表 2021-2022財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財年英特爾綜合收益表
圖表 2019-2020財年英特爾分部資料
圖表 2019-2020財年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年英特爾綜合收益表
圖表 2020-2021財年英特爾分部資料
圖表 2020-2021財年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年英特爾綜合收益表
圖表 2021-2022財年英特爾分部資料
圖表 2019-2020財年高通綜合收益表
圖表 2019-2020財年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年高通綜合收益表
圖表 2020-2021財年高通分部資料
圖表 2020-2021財年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年高通綜合收益表
圖表 2021-2022財年高通分部資料
圖表 2021-2022財年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年IBM綜合收益表
圖表 2019-2020年IBM分部資料
圖表 2019-2020年IBM收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年IBM綜合收益表
圖表 2020-2021年IBM分部資料
圖表 2021-2022年IBM綜合收益表
圖表 2021-2022年IBM分部資料
圖表 2019-2020年谷歌綜合收益表
圖表 2019-2020年谷歌收入分部門資料
圖表 2019-2020年谷歌收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年谷歌綜合收益表
圖表 2020-2021年谷歌收入分部門資料
圖表 2020-2021年谷歌收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年谷歌綜合收益表
圖表 2021-2022年谷歌收入分部門資料
圖表 2021-2022年谷歌收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財年微軟綜合收益表
圖表 2019-2020財年微軟分部資料
圖表 2019-2020財年微軟收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年微軟綜合收益表
圖表 2020-2021財年微軟分部資料
圖表 2020-2021財年微軟收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年微軟綜合收益表
圖表 2021-2022財年微軟分部資料
圖表 2021-2022財年微軟收入分地區(qū)資料
圖表 寒武紀第三代云端AI芯片思元370
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年中科寒武紀科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2022年中科寒武紀科技股份有限公司營業(yè)收入分產(chǎn)品
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年科大訊飛股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年科大訊飛股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年科大訊飛股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年科大訊飛股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2021-2022年科大訊飛股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表 2021-2022年科大訊飛股份有限公司營業(yè)收入分地區(qū)
圖表 2019-2022年科大訊飛股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年科大訊飛股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年科大訊飛股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年科大訊飛股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2019-2022年科大訊飛股份有限公司運營能力指標
圖表 中星微電子公司人工智能SVAC視頻安全攝像頭芯片
圖表 2019-2020年華為投資控股有限公司綜合收益表
圖表 2020-2021年華為投資控股有限公司綜合收益表
圖表 2019-2020年華為投資控股有限公司銷售收入分部資料
圖表 2020-2021年華為投資控股有限公司銷售收入分部資料
圖表 2019-2020年華為投資控股有限公司銷售收入分地區(qū)
圖表 2020-2021年華為投資控股有限公司銷售收入分地區(qū)
圖表 地平線合作伙伴廣泛
圖表 2018-2021年AI芯片投資數(shù)據(jù)
圖表 2021年AI芯片投資輪次分布
圖表 2021年我國AI芯片主要融資事件
圖表 2021年我國AI芯片主要融資事件（續(xù)一）
圖表 2021年我國AI芯片主要融資事件（續(xù)二）
圖表 2021年我國AI芯片主要融資事件（續(xù)三）
圖表 寒武紀公司資金募投項目
圖表 AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項目投資安排
圖表 AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項目進度安排
圖表 麥達數(shù)字公司資金募投項目
圖表 人工智能可穿戴設(shè)備主控芯片及應(yīng)用技術(shù)研發(fā)項目投資明細
圖表 國科微公司資金募投項目
圖表 AI智能視頻監(jiān)控系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資明細
圖表 高性能AI邊緣計算芯片項目投資安排
圖表 高性能AI邊緣計算芯片項目運行安排
圖表 高性能AI邊緣計算芯片項目毛利率分析
圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片項目投資安排
圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片項目預(yù)測財務(wù)效益指標
圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片項目進度安排
圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片項目進度安排（續(xù)表）
圖表 云天勵飛公司募集資金的投向
圖表 基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的視覺計算AI芯片項目投資概算
圖表 基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的視覺計算AI芯片項目進度安排
圖表 安路科技公司募集資金的投向
圖表 新一代現(xiàn)場可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資概算
圖表 新一代現(xiàn)場可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目進度安排
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程
圖表 2011-2020年全球六大芯片制造企業(yè)制程工藝演進
圖表 AI芯片應(yīng)用場景
圖表 人工智能芯片的發(fā)展路徑
圖表 人工智能核心芯片下游應(yīng)用極為廣泛
圖表 人工智能將催生數(shù)十倍于智能手機的核心芯片需求
圖表 地平線機器人正在打造深度學(xué)習(xí)本地化芯片
圖表 深鑒科技FPGA平臺DPU產(chǎn)品開發(fā)板
圖表 2023-2028年中國人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)測

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