第1章：中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 芯片行業(yè)概述
1.1.1 芯片的定義分析
1.1.2 芯片制作過程介紹
1.1.3 芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
（1）產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析
（2）產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析
1.2 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)
（2）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)
（3）行業(yè)發(fā)展政策
（4）代表性地區(qū)政策
（5）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
1.2.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國GDP增長情況
（2）中國工業(yè)增加值變化情況
（3）固定資產(chǎn)投資情況
（4）宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢
1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析
（1）5G商用加速落地
（2）物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展
（3）集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口
（4）移動端需求助力行業(yè)快速發(fā)展
（5）科研經(jīng)費投入持續(xù)提高
（6）中美貿(mào)易摩擦“卡脖子”發(fā)展
1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
（1）芯片技術(shù)發(fā)展特征
（2）芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）芯片技術(shù)專利分析
（4）技術(shù)發(fā)展趨勢
1.3 芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
第2章：全球芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r綜述
2.1.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2 全球芯片市場特點分析
（1）世界芯片行業(yè)發(fā)展依然遵循雁型模式理論
（2）世界芯片行業(yè)“后摩爾時代”的多樣化選擇
（3）制造業(yè)服務(wù)化成為芯片行業(yè)發(fā)展新方向
2.1.3 全球芯片行業(yè)市場規(guī)模
2.1.4 全球芯片行業(yè)競爭格局
2.1.5 全球芯片行業(yè)區(qū)域分布
2.1.6 全球芯片行業(yè)需求領(lǐng)域
2.1.7 全球芯片行業(yè)前景預(yù)測
2.2 美國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.2.1 美國芯片市場規(guī)模分析
2.2.2 美國芯片競爭格局分析
（1）IC設(shè)計企業(yè)
（2）半導(dǎo)體設(shè)備廠商
（3）EDA巨頭
（4）第三代半導(dǎo)體材料企業(yè)
（5）模擬器件
2.2.3 美國芯片市場結(jié)構(gòu)分析
2.2.4 美國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3 日本芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 日本芯片行業(yè)發(fā)展歷程
（1）崛起：1970s，VLSI研發(fā)聯(lián)合體帶動技術(shù)創(chuàng)新
（2）鼎盛：1980s，依靠低價戰(zhàn)略迅速占領(lǐng)市場
（3）衰落：1990s，技術(shù)和成本優(yōu)勢喪失，市場份額迅速跌落
（4）轉(zhuǎn)型：2000s，合并整合與轉(zhuǎn)型SOC
2.3.2 日本芯片市場規(guī)模分析
2.3.3 日本芯片競爭格局分析
2.3.4 日本芯片行業(yè)發(fā)展進(jìn)展
2.4 韓國芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 韓國芯片行業(yè)發(fā)展歷程
（1）發(fā)展路徑
（2）發(fā)展動力
1）政府推動
2）產(chǎn)學(xué)研合作
3）企業(yè)從引進(jìn)到自主研發(fā)
2.4.2 韓國芯片市場規(guī)模分析
2.4.3 韓國芯片競爭格局分析
2.4.4 韓國芯片行業(yè)最新發(fā)展進(jìn)展
2.5 其他國家芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.5.1 印度芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.5.2 英國芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.5.3 德國芯片行業(yè)發(fā)展分析
第3章：中國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展地位
3.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1 中國芯片行業(yè)市場規(guī)模（除港澳臺）
3.2.2 中國芯片產(chǎn)量及分布
3.3 中國臺灣芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 臺灣芯片行業(yè)發(fā)展歷程
（1）萌芽期（1964-1974年）
（2）技術(shù)引進(jìn)期（1974-1979年）
（3）技術(shù)自立及擴(kuò)散期（1979年至今）
3.3.2 臺灣芯片市場規(guī)模分析
3.3.3 臺灣芯片競爭格局分析
3.3.4 臺灣芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
3.4 中國芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動態(tài)
3.4.1 中國芯片行業(yè)進(jìn)出口概況
3.4.2 中國芯片行業(yè)進(jìn)口概況
3.4.3 中國芯片行業(yè)出口概況
3.5 中國芯片市場格局分析
3.5.1 中國芯片市場競爭格局
（1）區(qū)域競爭格局分析
（2）企業(yè)競爭格局分析
3.5.2 中國芯片市場發(fā)展動態(tài)
3.6 中國量子芯片發(fā)展進(jìn)程
3.6.1 產(chǎn)品發(fā)展歷程
3.6.2 市場發(fā)展形勢
3.6.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
3.6.4 未來發(fā)展前景
3.7 中國芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動態(tài)
3.7.1 深圳
（1）產(chǎn)業(yè)全景圖譜
（2）產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）細(xì)分優(yōu)勢明顯
（4）未來發(fā)展前景
3.7.2 北京
（1）總體發(fā)展動態(tài)
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）北設(shè)計——中關(guān)村
（4）南制造——亦莊
3.7.3 杭州
（1）集成電路政策
（2）產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.8 中國芯片產(chǎn)業(yè)問題及對策分析
3.8.1 芯片產(chǎn)業(yè)問題梳理
（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
（2）開發(fā)速度放緩
（3）市場壟斷困境
3.8.2 芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略
（1）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
（2）突破壟斷策略
（3）加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)
第4章：芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場分析
4.1 芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況
4.1.1 芯片產(chǎn)品類型介紹
4.1.2 芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.2 模擬芯片市場分析
4.2.1 模擬芯片概況
（1）模擬芯片概況
（2）模擬芯片分類
（3）電源管理芯片概況
4.2.2 模擬芯片市場規(guī)模
（1）全球模擬芯片市場規(guī)模
（2）中國模擬芯片市場規(guī)模
4.2.3 模擬芯片市場競爭格局
（1）全球模擬芯片競爭格局
（2）中國模擬芯片競爭格局
4.2.4 模擬芯片的下游應(yīng)用
4.3 微處理器市場分析
4.3.1 微處理器分類
4.3.2 微處理器市場規(guī)模
（1）全球微處理器市場規(guī)模
（2）中國微處理器市場規(guī)模
4.3.3 微處理器市場競爭格局
（1）計算機(jī)處理器（CPU）市場競爭格局
（2）計算機(jī)圖形處理器（GPU）市場競爭格局
（3）手機(jī)應(yīng)用處理器市場競爭格局
4.3.4 微處理器的下游應(yīng)用
4.4 邏輯芯片市場分析
4.4.1 邏輯芯片分類
4.4.2 邏輯芯片市場規(guī)模
4.4.3 邏輯芯片市場競爭格局
（1）全球邏輯芯片競爭格局
（2）國內(nèi)邏輯芯片競爭情況
4.4.4 邏輯芯片的下游應(yīng)用
4.5 存儲器市場分析
4.5.1 存儲器分類
4.5.2 存儲器市場規(guī)模
4.5.3 存儲器市場競爭格局
（1）細(xì)分產(chǎn)品競爭格局
（2）企業(yè)競爭格局
4.5.4 存儲器的下游應(yīng)用
第5章：中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
（1）企業(yè)量統(tǒng)計
（2）行業(yè)規(guī)模統(tǒng)計
5.1.3 市場競爭格局
5.1.4 國內(nèi)外差距分析
5.2 晶圓制造行業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 晶圓加工技術(shù)
5.2.2 行業(yè)發(fā)展模式
（1）國外發(fā)展模式
（2）國內(nèi)發(fā)展模式
5.2.3 市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.4 企業(yè)競爭現(xiàn)狀
5.2.5 市場布局分析
5.2.6 產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)
5.3 芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 封測技術(shù)介紹
（1）芯片封裝技術(shù)簡介
（2）芯片測試技術(shù)簡介
5.3.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3 國內(nèi)競爭格局
5.3.4 發(fā)展方向分析
（1）專業(yè)測試企業(yè)規(guī)模有待提升
（2）集中度持續(xù)提升
（3）承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
（4）產(chǎn)業(yè)短板補(bǔ)齊升級
5.3.5 技術(shù)發(fā)展趨勢
（1）技術(shù)發(fā)展的多層次化
（2）同比例縮小技術(shù)演化突破
（3）封測的完整系統(tǒng)解決方案成為趨勢
第6章：中國芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場分析
6.1 5G
6.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.1.2 5G芯片市場市場規(guī)模及前景
（1）全球5G芯片市場規(guī)模及前景
（2）中國5G芯片市場規(guī)模及前景
6.1.3 5G芯片市場競爭格局
6.1.4 5G芯片發(fā)展趨勢
6.2 自動駕駛
6.2.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.2.2 自動駕駛芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 自動駕駛芯片市場競爭格局
6.2.4 自動駕駛芯片發(fā)展前景
6.3 AI
6.3.1 行業(yè)發(fā)展背景
（1）數(shù)字化催生智能化需求，智能化帶動數(shù)字化前進(jìn)
（2）消費電子貼近用戶，人工智能將不可或缺
（3）IDC人工智能類處理需求快速增長
6.3.2 AI芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.3 AI芯片市場競爭格局
6.3.4 AI芯片發(fā)展前景
（1）數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
（2）移動終端應(yīng)用
（3）自動駕駛應(yīng)用
（4）安防應(yīng)用
（5）智能家居應(yīng)用
6.4 智能穿戴設(shè)備
6.4.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.4.2 智能穿戴設(shè)備芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.3 智能穿戴設(shè)備芯片市場競爭格局
6.4.4 智能穿戴設(shè)備芯片發(fā)展前景
6.5 智能手機(jī)
6.5.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.5.2 智能手機(jī)芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.3 智能手機(jī)芯片市場競爭格局
（1）智能手機(jī)應(yīng)用處理器競爭格局
（2）智能手機(jī)芯片競爭格局
6.5.4 智能手機(jī)芯片發(fā)展前景
6.6 服務(wù)器
6.6.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.6.2 服務(wù)器芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.6.3 服務(wù)器芯片市場競爭格局
6.6.4 服務(wù)器芯片發(fā)展前景
6.7 個人計算機(jī)
6.7.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.7.2 個人計算機(jī)芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.7.3 個人計算機(jī)芯片市場競爭格局
6.7.4 個人計算機(jī)芯片發(fā)展前景
第7章：芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析
7.1 芯片綜合型企業(yè)案例分析
7.1.1 英特爾
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開發(fā)
（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.2 三星
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）芯片行業(yè)發(fā)展
（5）技術(shù)工藝開發(fā)
（6）未來發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.3 高通公司
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開發(fā)
（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.4 英偉達(dá)
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開發(fā)
（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.5 AMD
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開發(fā)
（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.6 SK海力士
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)區(qū)域分布
（5）芯片行業(yè)發(fā)展
（6）未來發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.7 德州儀器
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)區(qū)域分布
（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.8 美光（鎂光）
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）芯片行業(yè)發(fā)展
（5）技術(shù)工藝開發(fā)
（6）未來發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.9 聯(lián)發(fā)科技
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)區(qū)域分布
（5）技術(shù)工藝開發(fā)
（6）未來發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.10 海思
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）技術(shù)工藝開發(fā)
（5）最新發(fā)展動態(tài)
7.2 芯片設(shè)計重點企業(yè)案例分析
7.2.1 博通有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）收購動態(tài)分析
7.2.2 Marvell
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）未來發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.3 賽靈思
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）收購動態(tài)分析
（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.4 紫光展銳
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
（4）收購動態(tài)分析
7.3 晶圓代工重點企業(yè)案例分析
7.3.1 格芯
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）晶圓代工業(yè)務(wù)
（4）技術(shù)工藝開發(fā)
（5）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.2 臺積電
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）公司晶圓代工業(yè)務(wù)
（4）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
（5）技術(shù)工藝開發(fā)
（6）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.3 聯(lián)電
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）晶圓代工業(yè)務(wù)
（4）技術(shù)工藝開發(fā)
（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.4 力積電
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）晶圓代工業(yè)務(wù)
（4）技術(shù)工藝開發(fā)
7.3.5 中芯
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)晶圓代工業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)技術(shù)水平分析
（6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)
7.3.6 華虹
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)晶圓代工業(yè)務(wù)
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.4 芯片封測重點企業(yè)案例分析
7.4.1 Amkor
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況
7.4.2 日月光
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)組織構(gòu)架
（3）企業(yè)財務(wù)情況分析
（4）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（5）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
7.4.3 南茂
（1）企業(yè)發(fā)展概況
（2）經(jīng)營效益分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
7.4.4 長電科技
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.4.5 天水華天
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.4.6 通富微電
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
第8章：中國芯片行業(yè)前景趨勢預(yù)測與投資建議
8.1 芯片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢預(yù)測
8.1.1 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
（1）芯片總體前景預(yù)測
（2）芯片細(xì)分領(lǐng)域前景預(yù)測
8.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
（1）芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
（2）行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（3）行業(yè)市場競爭趨勢預(yù)測
8.2 芯片行業(yè)投資潛力分析
8.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
8.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
（1）技術(shù)壁壘
（2）人才壁壘
（3）資金實力壁壘
（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘
（5）客戶維護(hù)壁壘
8.2.3 行業(yè)經(jīng)營模式分析
8.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
（1）政策風(fēng)險
（2）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險
（3）供求風(fēng)險
（4）其他風(fēng)險
8.3 芯片行業(yè)投資策略與建議
8.3.1 行業(yè)投資價值分析
（1）行業(yè)發(fā)展空間較大
（2）行業(yè)政策扶持利好
（3）下游應(yīng)用市場增長迅速
8.3.2 行業(yè)投資機(jī)會分析
（1）宏觀環(huán)境改善
（2）芯片設(shè)計業(yè)被看好
（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
（4）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是核心
（5）智能家居等市場芯片需求強(qiáng)勁
（6）小型化和立體化封裝技術(shù)具有發(fā)展?jié)摿?BR>8.3.3 行業(yè)投資策略分析
（1）不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新
（2）積極開展跨境并購
（3）重視知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)
（4）深入開展國際與國內(nèi)合作
（5）加大高端人才的引進(jìn)力度
圖表目錄
圖表1：芯片制作過程介紹
圖表2：芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
圖表3：芯片行業(yè)相關(guān)主管部門
圖表4：芯片行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
圖表5：芯片行業(yè)主要政策匯總
圖表6：2020年代表性地區(qū)政策匯總
圖表7：截至2020年芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表8：2010-2021年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長（單位：萬億元，%）
圖表9：2012-2020年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值及增長率走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表10：2010-2020年中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度（單位：萬億元，%）
圖表11：2022年中國GDP的各機(jī)構(gòu)預(yù)測（單位：%）
圖表12：2022年中國綜合展望
圖表13：2019-2026年中國5G基站建設(shè)規(guī)模及預(yù)測（單位：億元，萬座）
圖表14：全球5G商用地圖
圖表15：2013-2020年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模及其增速（單位：億元，%）
圖表16：2016-2020中國手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及占比情況（單位：億人，%）
圖表17：2012-2020年中國研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出（單位：億元）
圖表18：2003-2020年中國集成電路相關(guān)專利申請數(shù)量（單位：件）
圖表19：2003-2021年集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量（單位：件）
圖表20：截至2021年12月集成電路相關(guān)專利申請TOP20（單位：件，%）
圖表21：截至2021年12月集成電路相關(guān)專利申請類別TOP10（單位：件，%）
圖表22：中國芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
圖表23：全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表24：2017-2020年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表25：2020年全球半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表26：2017-2020年全球芯片市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表27：2020年全球芯片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表28：2019-2020年全球主要供應(yīng)商半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入（單位：百萬美元）
圖表29：2020Q4-2021Q4年全球主要半導(dǎo)體公司（包括代工廠）銷售收入（單位：百萬美元）
圖表30：2019-2020年全球領(lǐng)先芯片（IC）設(shè)計公司收入（單位：億美元）
圖表31：1990-2020年全球集成電路（芯片）區(qū)域市場分布（按企業(yè)所在地營收份額）（單位：%）
圖表32：2015-2020年全球半導(dǎo)體分區(qū)域銷售收入（單位：十億美元）
圖表33：1998-2020年全球集成電路（芯片）下游應(yīng)用市場分布（單位：%）
圖表34：2022-2027年全球芯片市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表35：2016-2020年美國半導(dǎo)體市場規(guī)模增長情況（單位：億美元）
圖表36：2018-2020年美國集成電路（芯片）出口額（單位：億美元）
圖表37：2019-2020年全球十大IC設(shè)計公司（單位：億美元，%）
圖表38：2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商TOP15企業(yè)營收及份額（單位：億美元，%）
圖表39：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表40：日本VLSI項目實施情況
圖表41：日本政府相關(guān)政策
圖表42：DRAM市場份額變化（單位：%）
圖表43：日本三大半導(dǎo)體開發(fā)計劃的關(guān)聯(lián)
圖表44：2016-2020年日本半導(dǎo)體市場規(guī)模增長情況（單位：億美元）
圖表45：2019-2020年日本半導(dǎo)體企業(yè)銷售額Top10公司（單位：百萬美元，%）
圖表46：日本半導(dǎo)體材料的市場份額（單位：%）
圖表47：2019-2020年全球TOP15半導(dǎo)體設(shè)備廠商-日本廠商營收及份額情況（單位：百萬美元，%）
圖表48：1975年以來韓國政府半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)計劃和立法
圖表49：2016-2020韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（單位：萬億韓元，%）
圖表50：2017-2020韓國半導(dǎo)體出口規(guī)模（單位：億美元）
圖表51：2008-2020年三星、海力士在全球半導(dǎo)體供應(yīng)市場份額（單位：%）
圖表52：2020年印度發(fā)布的三項電子產(chǎn)業(yè)激勵計劃
圖表53：2013-2021年中國集成電路（芯片）市場規(guī)模占GDP比重（單位：%）
圖表54：2013-2021年中國集成電路（芯片）市場銷售額（單位：億元，%）
圖表55：2015-2021年中國集成電路（芯片）各領(lǐng)域市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表56：2012-2021年中國集成電路（芯片）產(chǎn)量（單位：億塊，%）
圖表57：2019-2020年中國集成電路產(chǎn)量區(qū)域分布（單位：萬塊，%）
圖表58：2016-2021臺灣IC產(chǎn)業(yè)收入（單位：億新臺幣，%）
圖表59：2017-2020臺灣IC產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展統(tǒng)計（單位：億新臺幣，%）
圖表60：2018-2019年中國臺灣無晶圓IC廠商top 10（單位：十億新臺幣，%）
圖表61：2018-2019年中國臺灣IC制造廠商top 10（單位：十億新臺幣，%）
圖表62：2018-2021年中國芯片行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀分析（單位：億美元）
圖表63：2014-2021年中國芯片進(jìn)口現(xiàn)狀分析（單位：億塊，億美元）
圖表64：2014-2021年中國芯片出口現(xiàn)狀分析（單位：單位：億塊，億美元）
圖表65：2020年中國集成電路企業(yè)區(qū)域分布
圖表66：2019-2020年中國集成電路Top10地區(qū)產(chǎn)量統(tǒng)計（單位：億塊，%）
圖表67：2020年中國集成電路代表性企業(yè)競爭分析（單位：億元，億顆，%）
圖表68：深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)全景圖譜
圖表69：2015-2023年深圳市IC產(chǎn)業(yè)銷售收入走勢（單位：億元，%）
圖表70：2019-2021年深圳市集成電路進(jìn)出口金額走勢（單位：億元）
圖表71：2021年四季度深圳市集成電路進(jìn)出口主要貿(mào)易方式統(tǒng)計表（單位：億元，%）
圖表72：2015-2020年深圳市IC設(shè)計銷售收入走勢（單位：億元，%）
圖表73：2020年入選中國十大IC設(shè)計企業(yè)的深圳市企業(yè)（單位：億元）
圖表74：2013-2020年深圳市集成電路產(chǎn)量走勢（單位：億塊）
圖表75：2015-2019年深圳市IC制造銷售收入走勢（單位：億元，%）
圖表76：深圳市IC制造業(yè)企業(yè)情況
圖表77：2015-2019年深圳市IC封測銷售收入走勢（單位：億元，%）
圖表78：深圳市IC封測企業(yè)匯總
圖表79：2015-2021年北京集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計（單位：億塊，%）
圖表80：2015-2020年北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（單位：%）
圖表81：中關(guān)村集成電路園項目分析
圖表82：杭州集成電路行業(yè)政策匯總
圖表83：2018-2020年杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模（單位：億元）
圖表84：2020年杭州市集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)規(guī)模（單位：億元，%）
圖表85：2020年杭州市集成電路項目區(qū)配套財政扶持政策（單位：萬元）
圖表86：芯片產(chǎn)品分類簡析
圖表87：2018-2020年全球/中國芯片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表88：模擬芯片分類
圖表89：2016-2020年全球模擬芯片市場規(guī)模（單位：百萬美元，%）
圖表90：2015-2026年全球電源管理芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表91：2018-2020年中國模擬芯片市場規(guī)模（單位：億元，%）
圖表92：2014-2020年全球領(lǐng)先模擬芯片供應(yīng)商收入排行（單位：百萬美元）
圖表93：2020年中國模擬芯片中電源管理芯片企業(yè)市場競爭格局（單位：萬元，%）
圖表94：2014-2020全球模擬芯片下游應(yīng)用市場分布（單位：%）
圖表95：微處理器分類
圖表96：2016-2020年全球微處理器市場規(guī)模（單位：百萬美元，%）
圖表97：2015-2025年全球圖形處理器GPU市場規(guī)模（單位：十億美元）
圖表98：2018-2020年中國微處理器市場規(guī)模（單位：億元，%）
圖表99：2015-2020年全球英特爾及AMD計算機(jī)中央處理器市場份額（單位：%）
圖表100：2018-2020年全球英特爾及AMD筆記本處理器（CPU）市場份額（單位：%）
圖表101：2019-2021年全球英特爾、英偉達(dá)、AMD圖形處理器市場份額占比（單位：%）
圖表102：2019-2021年全球獨立圖形處理器市場英偉達(dá)及AMD市場份額（單位：%）
圖表103：2014-2020年手機(jī)應(yīng)用處理器領(lǐng)先供應(yīng)商市場份額（單位：%）
圖表104：2020年全球微處理器MPU銷售額分布（按應(yīng)用類型分類）（單位：%）
圖表105：邏輯芯片（邏輯電路）分類
圖表106：2016-2020年全球邏輯芯片市場規(guī)模（單位：百萬美元）
圖表107：2018-2020年中國邏輯芯片市場規(guī)模及占比（單位：億元，%）
圖表108：各公司邏輯芯片生產(chǎn)工藝路線圖（基于量產(chǎn)產(chǎn)品）
圖表109：各公司邏輯芯片生產(chǎn)工藝路線圖（基于量產(chǎn)產(chǎn)品）
圖表110：邏輯芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域
圖表111：存儲器分類
圖表112：存儲器分類
圖表113：存儲器的層級結(jié)構(gòu)
圖表114：2016-2020年全球存儲芯片市場規(guī)模（單位：百萬美元）
圖表115：2018-2020年中國存儲芯片市場規(guī)模及占比（單位：億元，%）
圖表116：2019-2021年全球存儲芯片產(chǎn)品格局（單位：%）
圖表117：2020年全球存儲芯片企業(yè)競爭格局（單位：%）
圖表118：2020年第四季度全球DRAM和NAND企業(yè)競爭格局（單位：%）
圖表119：2021年全球NAND存儲器下游應(yīng)用市場份額（單位：%）
圖表120：2020年全球NAND存儲器下游應(yīng)用市場份額（單位：%）
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