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第一部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析28
第一章 PCB行業(yè)概述28
第一節(jié) PCB的介紹28
一、PCB的定義28
二、PCB的分類28
三、PCB的特點(diǎn)29
第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈30
一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成30
二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹31
第三節(jié) PCB行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)32
一、國際標(biāo)準(zhǔn)32
二、國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)33
第四節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)35
一、電路板屬訂單型生產(chǎn)形態(tài)35
二、電路板的制造流程長且復(fù)雜36
三、電路板產(chǎn)業(yè)屬資本密集型行業(yè)36
四、電路板產(chǎn)業(yè)的議價(jià)能力相對較弱36
第二章 全球PCB行業(yè)發(fā)展分析38
第一節(jié) 2020-2021年全球PCB市場情況分析38
一、2020-2021年全球PCB行業(yè)格局分析38
二、2020-2021年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析39
三、2021年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析41
第二節(jié) 2020-2021年主要國家地區(qū)PCB市場分析41
一、2020-2021年日本PCB市場分析41
二、2020-2021年韓國PCB市場分析42
三、2020-2021年北美PCB市場分析43
四、2020-2021年臺灣PCB市場分析44
1、臺灣PCB市場總體分析44
2、臺灣PCB產(chǎn)業(yè)之市場分析44
3、臺灣PCB之產(chǎn)業(yè)群聚與結(jié)構(gòu)44
4、臺灣PCB產(chǎn)業(yè)之競爭力分析45
五、2020-2021年歐洲PCB市場分析45
第三章 中國PCB行業(yè)發(fā)展分析48
第一節(jié) 中國PCB行業(yè)發(fā)展概述48
一、中國PCB行業(yè)發(fā)展簡史48
二、中國PCB行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)48
三、中國PCB行業(yè)發(fā)展總體分析49
四、中國PCB工業(yè)發(fā)展情況分析49
第二節(jié) 中國PCB行業(yè)發(fā)展面臨問題50
一、美國重塑制造業(yè)影響中國制造業(yè)50
二、PCB設(shè)備儀器企業(yè)發(fā)展不夠快52
三、PCB原輔料企業(yè)還很弱小54
四、從事PCB環(huán)保的企業(yè)缺乏特色54
第三節(jié) 2021年中國PCB行業(yè)市場分析58
一、2021年中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀58
二、2021年中國PCB市場規(guī)模分析59
三、2021年中國PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析61
第四節(jié) 2021年中國PCB產(chǎn)品供需分析62
一、2021年P(guān)CB產(chǎn)品需求分析62
二、2021年HDI板產(chǎn)品需求分析63
三、2021年手機(jī)PCB產(chǎn)品需求分析64
四、2021年終端產(chǎn)品對PCB需求分析65
第五節(jié) 2021年中國PCB設(shè)備發(fā)展分析66
一、2021年P(guān)CB制造設(shè)備市場分析66
二、2021年P(guān)CB高端設(shè)備存在的問題67
三、中國PCB專用設(shè)備制造發(fā)展趨勢68
第四章 深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析70
第一節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)回顧70
一、深圳PCB產(chǎn)業(yè)總體情況70
二、深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析70
第二節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展71
一、未來深圳PCB市場分析71
二、未來深圳PCB產(chǎn)業(yè)格局71
第三節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢72
一、邁向高端制造72
二、發(fā)力產(chǎn)業(yè)服務(wù)72
第四節(jié) 深圳PCB產(chǎn)業(yè)啟示與總結(jié)73
一、制造業(yè)完善產(chǎn)業(yè)鏈的啟示73
二、深圳PCB產(chǎn)業(yè)總結(jié)73
第五章 PCB上游原材料市場分析75
第一節(jié) 銅箔75
一、銅箔的相關(guān)概述75
二、銅箔的全球供應(yīng)狀況76
三、銅箔在柔性PCB中的應(yīng)用77
四、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分析81
第二節(jié) 環(huán)氧樹脂82
一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述82
二、環(huán)氧樹脂的應(yīng)用領(lǐng)域82
二、中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的市場前景85
三、2021年環(huán)氧樹脂市場走勢分析85
四、PCB用環(huán)氧樹脂發(fā)展趨勢86
第三節(jié) 玻璃纖維87
一、玻璃纖維的相關(guān)概述87
二、中國玻璃纖維面臨巨大市場需求87
三、2021年中國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況88
四、2021年中國玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況92
第六章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析95
第一節(jié) 消費(fèi)類電子產(chǎn)品95
一、2021年中國消費(fèi)電子產(chǎn)品走向高端95
二、消費(fèi)電子用PCB的市場需求穩(wěn)定增長96
三、高端電子消費(fèi)品市場需求帶動HDI電路板趨熱97
四、消費(fèi)電子行業(yè)未來發(fā)展市場調(diào)查分析98
第二節(jié) 通訊設(shè)備99
一、2021年中國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況99
二、未來移動通信設(shè)備的趨勢101
三、語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢103
第三節(jié) 汽車電子106
一、PCB成為汽車電子市場的熱點(diǎn)106
二、多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車?yán)^電器市場不斷壯大107
三、2021年全球汽車電子PCB市場發(fā)展分析108
第四節(jié) LED照明109
一、2021年中國LED照明的發(fā)展?fàn)顩r109
二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求112
第五節(jié) 電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析113
一、2021年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場情況113
二、2021年國內(nèi)電腦市場需求分析預(yù)測116
第六節(jié) 工業(yè)及醫(yī)療電子市場發(fā)展分析117
一、2021年工業(yè)電子市場發(fā)展分析117
二、2021年醫(yī)療電子市場發(fā)展分析119
三、2021年醫(yī)療電子市場機(jī)遇分析120
第二部分 市場行為與制造技術(shù)研究122
第七章 PCB市場行為研究122
第一節(jié) 消費(fèi)者行為研究122
一、PCB性能表現(xiàn)及認(rèn)知122
二、消費(fèi)者主要流向研究122
三、消費(fèi)者對PCB的品牌認(rèn)知123
四、消費(fèi)者對PCB的評價(jià)123
第二節(jié) PCB終端研究124
一、渠道商推薦品牌124
二、如何打動PCB采購商124
第八章 PCB制造技術(shù)的研究126
第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述126
一、PCB芯片封裝的介紹126
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法126
三、PCB芯片封裝的流程130
第二節(jié) 光電PCB技術(shù)134
一、光電PCB的概述134
二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理135
三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)136
四、光電PCB的發(fā)展階段137
第三節(jié) PCB抄板138
一、PCB抄板簡介138
二、PCB抄板技術(shù)流程139
三、PCB抄板技術(shù)價(jià)值分析142
四、PCB抄板發(fā)展趨勢143
第四節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢147
一、沿著高密度互連技術(shù)(HDI)道路發(fā)展下去147
二、組件埋嵌技術(shù)具有強(qiáng)大的生命力148
三、PCB中材料開發(fā)要更上一層樓148
四、光電PCB前景廣闊148
五、制造工藝要更新、先進(jìn)設(shè)備要引入148
第三部分 行業(yè)競爭格局分析150
第九章 PCB行業(yè)競爭格局分析150
第一節(jié) PCB行業(yè)競爭格局概況150
一、區(qū)域集中度分析150
二、市場集中度分析151
三、企業(yè)集中度分析151
第二節(jié) PCB行業(yè)競爭情況五力分析152
一、同業(yè)之間的競爭比較激烈，市場集中度低152
二、目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品153
三、整機(jī)裝配廠家增加inhouse布局以降低成本153
四、供應(yīng)商的集中度比較高，議價(jià)能力比較強(qiáng)154
五、消費(fèi)類電子中整機(jī)產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對PCB的價(jià)格不敏感154
第三節(jié) 中國PCB產(chǎn)業(yè)研發(fā)力分析154
一、PCB產(chǎn)業(yè)研發(fā)重要性分析154
二、中國PCB研發(fā)力問題分析155
第四節(jié) 2020-2021年P(guān)CB品牌競爭分析156
一、2021年銷售前10名PCB品牌156
二、2021-2026年P(guān)CB品牌競爭趨勢157
第五節(jié) PCB行業(yè)競爭動態(tài)分析158
一、PCB廠轉(zhuǎn)移陣地競爭激烈158
二、PCB行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅159
三、PCB新技術(shù)打破競爭格局159
四、PCB上游原材料競爭動態(tài)159
第十章 國外重點(diǎn)PCB制造商介紹161
第一節(jié) 日本企業(yè)161
一、日本揖斐電株式會社(IBIDEN)161
二、日本旗勝（NipponMektron）161
三、日本CMK公司162
第二節(jié) 美國企業(yè)162
一、MULTEK162
二、美國TTM163
三、新美亞（SANMINA-SCI）164
四、惠亞集團(tuán)（Viasystems）164
第三節(jié) 韓國企業(yè)165
一、三星電機(jī)（SamsungE-M）165
二、永豐（YoungPoongGroup）165
三、LGElectronics166
第四節(jié) 臺灣企業(yè)166
一、欣興電子股份有限公司166
二、健鼎科技股份有限公司168
三、雅新電子集團(tuán)169
第十一章 國內(nèi)PCB重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析171
第一節(jié) PCB企業(yè)排名情況171
一、PCB企業(yè)排名及銷售收入情況171
二、覆銅箔板企業(yè)排名及銷售收入情況171
三、專用材料企業(yè)排名及銷售收入情況172
四、專用化學(xué)品企業(yè)排名及銷售收入情況173
五、專用設(shè)備和儀器企業(yè)排名及銷售收入情況174
六、環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷售收入情況175
第二節(jié) 廣東生益科技股份有限公司175
一、企業(yè)概況175
二、經(jīng)營分析176
三、財(cái)務(wù)分析176
（一）企業(yè)償債能力分析176
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析178
（三）企業(yè)盈利能力分析181
四、企業(yè)動態(tài)182
第三節(jié) 方正科技集團(tuán)股份有限公司183
一、企業(yè)概況183
二、經(jīng)營分析183
三、財(cái)務(wù)分析184
（一）企業(yè)償債能力分析184
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析186
（三）企業(yè)盈利能力分析188
四、企業(yè)動態(tài)190
第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司191
一、企業(yè)概況191
二、經(jīng)營分析191
三、財(cái)務(wù)分析191
（一）企業(yè)償債能力分析191
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析193
（三）企業(yè)盈利能力分析196
四、企業(yè)動態(tài)198
第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司198
一、企業(yè)概況198
二、經(jīng)營分析198
三、財(cái)務(wù)分析199
（一）企業(yè)償債能力分析199
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析201
（三）企業(yè)盈利能力分析203
四、企業(yè)動態(tài)205
第六節(jié) 天津普林電路股份有限公司205
一、企業(yè)概況205
二、經(jīng)營分析205
三、財(cái)務(wù)分析206
（一）企業(yè)償債能力分析206
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析208
（三）企業(yè)盈利能力分析211
四、企業(yè)動態(tài)212
第七節(jié) 其他重點(diǎn)PCB企業(yè)發(fā)展分析213
一、瀚宇博德科技（江陰）有限公司213
（一）企業(yè)償債能力分析213
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析215
（三）企業(yè)盈利能力分析218
二、廣州添利電子科技有限公司220
（一）企業(yè)償債能力分析220
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析222
（三）企業(yè)盈利能力分析225
三、珠海紫翔電子科技有限公司226
（一）企業(yè)償債能力分析227
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析229
（三）企業(yè)盈利能力分析232
四、滬士電子股份有限公司233
（一）企業(yè)償債能力分析234
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析236
（三）企業(yè)盈利能力分析239
五、南亞電路板（昆山）有限公司240
（一）企業(yè)償債能力分析241
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析242
（三）企業(yè)盈利能力分析245
六、聯(lián)能科技(深圳)有限公司247
（一）企業(yè)償債能力分析248
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析249
（三）企業(yè)盈利能力分析252
七、名幸電子（廣州南沙）有限公司254
（一）企業(yè)償債能力分析254
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析256
（三）企業(yè)盈利能力分析259
八、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司260
（一）企業(yè)償債能力分析260
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析262
（三）企業(yè)盈利能力分析265
九、惠州中京電子科技股份有限公司266
（一）企業(yè)償債能力分析268
（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析269
（三）企業(yè)盈利能力分析272
第十二章 PCB企業(yè)競爭策略分析274
第一節(jié) PCB市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?74
一、PCB市場增長潛力分析274
二、PCB主要潛力品種分析275
第二節(jié) PCB企業(yè)市場策略分析275
一、PCB價(jià)格策略分析275
1、決定PCB價(jià)格的因素275
2、PCB定價(jià)策略277
二、PCB渠道策略分析277
第三節(jié) PCB企業(yè)銷售策略分析278
一、產(chǎn)品定位策略分析278
二、促銷策略分析278
第四節(jié) PCB企業(yè)經(jīng)營策略分析279
第四部分行業(yè)發(fā)展趨勢與預(yù)測281
第十三章 PCB行業(yè)發(fā)展趨勢分析281
第一節(jié) PCB行業(yè)發(fā)展前景分析281
一、全球PCB行業(yè)發(fā)展前景分析281
二、中國PCB行業(yè)發(fā)展前景分析282
第二節(jié) 2021-2026年中國PCB發(fā)展趨勢分析282
一、2021-2026年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)政策趨向282
1、PCB產(chǎn)業(yè)政策趨向282
2、PCB產(chǎn)業(yè)十四五規(guī)劃項(xiàng)目重點(diǎn)284
二、2021-2026年P(guān)CB技術(shù)革新趨勢285
三、2021-2026年P(guān)CB價(jià)格走勢分析289
四、2021-2026年P(guān)CB產(chǎn)品趨勢分析289
五、2021-2026年P(guān)CB營銷趨勢分析290
第三節(jié) 2021-2026年中國PCB市場趨勢分析291
一、2021-2026年中國PCB市場發(fā)展趨勢291
二、2021-2026年中國PCB市場發(fā)展空間291
第四節(jié) 未來PCB行業(yè)全球發(fā)展動向292
一、韓國PCB業(yè)高速發(fā)展292
二、最新版PCB技術(shù)推出293
第十四章 未來PCB行業(yè)發(fā)展預(yù)測294
第一節(jié) 2021-2026年全球PCB市場預(yù)測294
一、2021-2026年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測294
二、2021-2026年全球PCB市場需求預(yù)測295
第二節(jié) 2021-2026年中國PCB市場預(yù)測296
一、2021-2026年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測296
二、2021-2026年中國PCB市場需求預(yù)測298
第四部分 行業(yè)投資分析與戰(zhàn)略研究300
第十五章 PCB行業(yè)投資環(huán)境分析300
第一節(jié) 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析300
一、人民幣升值300
二、新企業(yè)所得稅法300
三、環(huán)保問題與ROHS標(biāo)準(zhǔn)301
四、新勞動合同法的實(shí)施301
五、節(jié)能減排對行業(yè)發(fā)展的影響301
第二節(jié) 中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析302
一、2021年中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況302
二、2021年中國電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析314
三、2021年中國電子元器件經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析317
第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析318
第四節(jié) 技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析326
一、電鍍技術(shù)是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵326
1、PCB電鍍工藝發(fā)326
2、水平電鍍工藝在PCB電鍍里的應(yīng)用328
二、世界PCB技術(shù)發(fā)展分析334
1、印制電路板制造技術(shù)發(fā)展334
2、在關(guān)鍵工藝技術(shù)發(fā)展趨勢340
3、印制電路板檢測技術(shù)發(fā)展分析344
第十六章 PCB行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn)347
第一節(jié) PCB行業(yè)關(guān)聯(lián)度347
一、集成電路離不開印制板347
二、高新技術(shù)產(chǎn)品少不了印制板347
三、現(xiàn)代科學(xué)和管理體現(xiàn)在印制板348
四、當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)349
第二節(jié) PCB行業(yè)投資SWOT分析350
一、優(yōu)勢350
二、劣勢350
三、機(jī)會351
四、威脅351
第三節(jié) 行業(yè)進(jìn)入壁壘352
一、資金壁壘352
二、技術(shù)壁壘352
三、環(huán)保壁壘353
四、客戶認(rèn)可壁壘353
第四節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析354
一、經(jīng)營環(huán)境日趨嚴(yán)峻354
二、三高問題難以解決354
三、新廠選址問題分析354
第五節(jié) 小批量PCB行業(yè)發(fā)展影響因素分析355
一、有利因素355
二、不利因素356
第十七章 PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀與建議358
第一節(jié) PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀358
一、投資規(guī)模情況358
二、投資區(qū)域情況358
第二節(jié) PCB行業(yè)投資建議359
一、PCB投資時(shí)機(jī)選擇359
二、PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)選擇360
三、PCB投資區(qū)域選擇360
四、PCB投資發(fā)展建議361
第十八章 PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究362
第一節(jié) PCB行業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展分析362
一、生產(chǎn)模式362
二、銷售模式362
三、采購模式362
第二節(jié) 對中國PCB品牌的戰(zhàn)略思考363
一、PCB企業(yè)實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義363
二、品牌戰(zhàn)略在企業(yè)發(fā)展中的重要性363
三、PCB企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析364
四、中國PCB企業(yè)品牌戰(zhàn)略365
第三節(jié) 民營PCB企業(yè)的發(fā)展與思考366
一、企業(yè)應(yīng)審視經(jīng)營環(huán)境明確經(jīng)營戰(zhàn)略366
二、管理制度的導(dǎo)向作用對發(fā)展的影響366
三、認(rèn)識資本運(yùn)作魅力與企業(yè)發(fā)展規(guī)律367
四、重視企業(yè)文化及放權(quán)與監(jiān)督制度化368
第四節(jié) PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究369
一、成本戰(zhàn)略研究369
二、技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略370
三、產(chǎn)業(yè)規(guī)范戰(zhàn)略370
四、信息化發(fā)展戰(zhàn)略371
五、人才整合戰(zhàn)略371
添加372
PCB中心建好后與國外公司SGS競爭合作372
與國內(nèi)廣州賽寶、電子五所合作376
國內(nèi)外PCB市場占有率381
安徽省PCB市場占有率382
 

圖表目錄
圖表 1  全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值占比38
圖表 2  印刷線路板企業(yè)具有各自的特點(diǎn)和優(yōu)勢39
圖表 3  2016-2021年我國PCB行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長情況58
圖表 4  2016-2021年我國PCB行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長對比58
圖表 5  2016-2021年我國PCB行業(yè)銷售收入及增長情況59
圖表 6  2016-2021年我國PCB行業(yè)銷售收入及增長對比60
圖表 7  銅箔的分類77
圖表 8  壓延退火銅箔78
圖表 9  電解銅箔筒制造過程的示意圖78
圖表 10  銅箔的處理階段和穩(wěn)定性79
圖表 11  環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途83
圖表 12  環(huán)氧膠粘劑在土木建筑上的主要用途84
圖表 13  2014年以來我國玻纖紗產(chǎn)量及增速變化情況89
圖表 14  2021年玻纖及制品出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖91
圖表 15  2021年1-6月中國玻璃纖維及制品制造出口交貨值統(tǒng)計(jì)表92
圖表 16  集成光波導(dǎo)的PCB光互連原理圖135
圖表 17  光學(xué)PCB和傳統(tǒng)PCB的優(yōu)點(diǎn)對比136
圖表 18  我國印刷線路板企業(yè)集中度分析150
圖表 19  2020年中國PCB企業(yè)排名及銷售收入情況171
圖表 20  2020年中國覆銅箔板企業(yè)排名及銷售收入情況171
圖表 21  2020年中國專用材料企業(yè)排名及銷售收入情況172
圖表 22  2020年中國專用化學(xué)品企業(yè)排名及銷售收入情況173
圖表 23  專用設(shè)備和儀器企業(yè)排名及銷售收入情況174
圖表 24  環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷售收入情況175
圖表 25  近3年廣東生益科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況177
圖表 26  近3年廣東生益科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況178
圖表 27  近3年廣東生益科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況179
圖表 28  近3年廣東生益科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況180
圖表 29  近3年廣東生益科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況181
圖表 30  近3年廣東生益科技股份有限公司銷售毛利率變化情況182
圖表 31  近3年方正科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況184
圖表 32  近3年方正科技集團(tuán)股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況185
圖表 33  近3年方正科技集團(tuán)股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況186
圖表 34  近3年方正科技集團(tuán)股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況187
圖表 35  近3年方正科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況188
圖表 36  近3年方正科技集團(tuán)股份有限公司銷售毛利率變化情況189
圖表 37  近3年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況192
圖表 38  近3年廣東汕頭超聲電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況193
圖表 39  近3年廣東汕頭超聲電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況194
圖表 40  近3年廣東汕頭超聲電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況195
圖表 41  近3年廣東汕頭超聲電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況196
圖表 42  近3年廣東汕頭超聲電子股份有限公司銷售毛利率變化情況197
圖表 43  近3年廣東超華科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況199
圖表 44  近3年廣東超華科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況200
圖表 45  近3年廣東超華科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況201
圖表 46  近3年廣東超華科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況202
圖表 47  近3年廣東超華科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況203
圖表 48  近3年廣東超華科技股份有限公司銷售毛利率變化情況204
圖表 49  近3年天津普林電路股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況207
圖表 50  近3年天津普林電路股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況207
圖表 51  近3年天津普林電路股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況208
圖表 52  近3年天津普林電路股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況209
圖表 53  近3年天津普林電路股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況210
圖表 54  近3年天津普林電路股份有限公司銷售毛利率變化情況211
圖表 55  近3年瀚宇博德科技（江陰）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況214
圖表 56  近3年瀚宇博德科技（江陰）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況215
圖表 57  近3年瀚宇博德科技（江陰）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況216
圖表 58  近3年瀚宇博德科技（江陰）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況217
圖表 59  近3年瀚宇博德科技（江陰）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況218
圖表 60  近3年瀚宇博德科技（江陰）有限公司銷售毛利率變化情況219
圖表 61  近3年廣州添利電子科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況220
圖表 62  近3年廣州添利電子科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況221
圖表 63  近3年廣州添利電子科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況222
圖表 64  近3年廣州添利電子科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況223
圖表 65  近3年廣州添利電子科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況224
圖表 66  近3年廣州添利電子科技有限公司銷售毛利率變化情況225
圖表 67  近3年珠海紫翔電子科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況227
圖表 68  近3年珠海紫翔電子科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況228
圖表 69  近3年珠海紫翔電子科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況229
圖表 70  近3年珠海紫翔電子科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況230
圖表 71  近3年珠海紫翔電子科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況231
圖表 72  近3年珠海紫翔電子科技有限公司銷售毛利率變化情況232
圖表 73  近3年滬士電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況234
圖表 74  近3年滬士電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況235
圖表 75  近3年滬士電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況236
圖表 76  近3年滬士電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況237
圖表 77  近3年滬士電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況238
圖表 78  近3年滬士電子股份有限公司銷售毛利率變化情況239
圖表 79  近3年南亞電路板（昆山）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況241
圖表 80  近3年南亞電路板（昆山）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況242
圖表 81  近3年南亞電路板（昆山）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況243
圖表 82  近3年南亞電路板（昆山）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況244
圖表 83  近3年南亞電路板（昆山）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況245
圖表 84  近3年南亞電路板（昆山）有限公司銷售毛利率變化情況246
圖表 85  近3年聯(lián)能科技(深圳)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況248
圖表 86  近3年聯(lián)能科技(深圳)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況249
圖表 87  近3年聯(lián)能科技(深圳)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況250
圖表 88  近3年聯(lián)能科技(深圳)有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況251
圖表 89  近3年聯(lián)能科技(深圳)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況252
圖表 90  近3年聯(lián)能科技(深圳)有限公司銷售毛利率變化情況253
圖表 91  近3年名幸電子（廣州南沙）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況255
圖表 92  近3年名幸電子（廣州南沙）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況256
圖表 93  近3年名幸電子（廣州南沙）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況257
圖表 94  近3年名幸電子（廣州南沙）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況257
圖表 95  近3年名幸電子（廣州南沙）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況258
圖表 96  近3年名幸電子（廣州南沙）有限公司銷售毛利率變化情況259
圖表 97  近3年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況261
圖表 98  近3年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況262
圖表 99  近3年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況263
圖表 100  近3年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況264
圖表 101  近3年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況265
圖表 102  近3年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司銷售毛利率變化情況266
圖表 103  近3年惠州中京電子科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況268
圖表 104  近3年惠州中京電子科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況269
圖表 105  近3年惠州中京電子科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況270
圖表 106  近3年惠州中京電子科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況271
圖表 107  近3年惠州中京電子科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況272
圖表 108  近3年惠州中京電子科技股份有限公司銷售毛利率變化情況273
圖表 109  印刷線路板的生產(chǎn)制作流程285
圖表 110   2021-2026年全球PCB行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測圖294
圖表 111   2021-2026年我國PCB行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測圖296
圖表 112  2011年2季度—2021年2季度國內(nèi)生產(chǎn)總值季度累計(jì)同比增長率（%）303
圖表 113  2021年6月居民消費(fèi)價(jià)格主要數(shù)據(jù)304
圖表 114  2011年6月—2021年6月居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)（上年同月=100）306
圖表 115  2020年按收入來源分的全國居民人均可支配收入及占比308
圖表 116  2011年6月—2021年6月工業(yè)增加值月度同比增長率（%）309
圖表 117  2011年1-6月—2021年1-6月固定資產(chǎn)投資完成額月度累計(jì)同比增長率（%）311
圖表 118  2021-2026年P(guān)CB行業(yè)同業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)及控制策略365
圖表 119  2020年中國PCB企業(yè)排名及銷售收入情況381
 
表格目錄
表格 1  近4年廣東生益科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況176
表格 2  近4年廣東生益科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況177
表格 3  近4年廣東生益科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況178
表格 4  近4年廣東生益科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況179
表格 5  近4年廣東生益科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況180
表格 6  近4年廣東生益科技股份有限公司銷售毛利率變化情況181
表格 7  近4年方正科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況184
表格 8  近4年方正科技集團(tuán)股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況185
表格 9  近4年方正科技集團(tuán)股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況186
表格 10  近4年方正科技集團(tuán)股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況187
表格 11  近4年方正科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況188
表格 12  近4年方正科技集團(tuán)股份有限公司銷售毛利率變化情況189
表格 13  近4年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況192
表格 14  近4年廣東汕頭超聲電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況193
表格 15  近4年廣東汕頭超聲電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況194
表格 16  近4年廣東汕頭超聲電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況195
表格 17  近4年廣東汕頭超聲電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況196
表格 18  近4年廣東汕頭超聲電子股份有限公司銷售毛利率變化情況197
表格 19  近4年廣東超華科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況199
表格 20  近4年廣東超華科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況200
表格 21  近4年廣東超華科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況201
表格 22  近4年廣東超華科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況202
表格 23  近4年廣東超華科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況203
表格 24  近4年廣東超華科技股份有限公司銷售毛利率變化情況204
表格 25  近4年天津普林電路股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況206
表格 26  近4年天津普林電路股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況207
表格 27  近4年天津普林電路股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況208
表格 28  近4年天津普林電路股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況209
表格 29  近4年天津普林電路股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況210
表格 30  近4年天津普林電路股份有限公司銷售毛利率變化情況211
表格 31  近4年瀚宇博德科技（江陰）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況214
表格 32  近4年瀚宇博德科技（江陰）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況215
表格 33  近4年瀚宇博德科技（江陰）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況216
表格 34  近4年瀚宇博德科技（江陰）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況217
表格 35  近4年瀚宇博德科技（江陰）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況218
表格 36  近4年瀚宇博德科技（江陰）有限公司銷售毛利率變化情況219
表格 37  近4年廣州添利電子科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況220
表格 38  近4年廣州添利電子科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況221
表格 39  近4年廣州添利電子科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況222
表格 40  近4年廣州添利電子科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況223
表格 41  近4年廣州添利電子科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況224
表格 42  近4年廣州添利電子科技有限公司銷售毛利率變化情況225
表格 43  近4年珠海紫翔電子科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況227
表格 44  近4年珠海紫翔電子科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況228
表格 45  近4年珠海紫翔電子科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況229
表格 46  近4年珠海紫翔電子科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況230
表格 47  近4年珠海紫翔電子科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況231
表格 48  近4年珠海紫翔電子科技有限公司銷售毛利率變化情況232
表格 49  近4年滬士電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況234
表格 50  近4年滬士電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況235
表格 51  近4年滬士電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況236
表格 52  近4年滬士電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況237
表格 53  近4年滬士電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況238
表格 54  近4年滬士電子股份有限公司銷售毛利率變化情況239
表格 55  近4年南亞電路板（昆山）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況241
表格 56  近4年南亞電路板（昆山）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況242
表格 57  近4年南亞電路板（昆山）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況243
表格 58  近4年南亞電路板（昆山）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況244
表格 59  近4年南亞電路板（昆山）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況245
表格 60  近4年南亞電路板（昆山）有限公司銷售毛利率變化情況246
表格 61  近4年聯(lián)能科技(深圳)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況248
表格 62  近4年聯(lián)能科技(深圳)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況249
表格 63  近4年聯(lián)能科技(深圳)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況250
表格 64  近4年聯(lián)能科技(深圳)有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況251
表格 65  近4年聯(lián)能科技(深圳)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況252
表格 66  近4年聯(lián)能科技(深圳)有限公司銷售毛利率變化情況253
表格 67  近4年名幸電子（廣州南沙）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況254
表格 68  近4年名幸電子（廣州南沙）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況255
表格 69  近4年名幸電子（廣州南沙）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況256
表格 70  近4年名幸電子（廣州南沙）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況257
表格 71  近4年名幸電子（廣州南沙）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況258
表格 72  近4年名幸電子（廣州南沙）有限公司銷售毛利率變化情況259
表格 73  近4年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況260
表格 74  近4年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況261
表格 75  近4年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況262
表格 76  近4年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況263
表格 77  近4年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況264
表格 78  近4年廣州宏仁電子工業(yè)有限公司銷售毛利率變化情況265
表格 79  近4年惠州中京電子科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況268
表格 80  近4年惠州中京電子科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況269
表格 81  近4年惠州中京電子科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況270
表格 82  近4年惠州中京電子科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況271
表格 83  近4年惠州中京電子科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況272
表格 84  近4年惠州中京電子科技股份有限公司銷售毛利率變化情況273
表格 85  2021-2026年全球PCB行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測結(jié)果294
表格 86  2021-2026年我國PCB行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測結(jié)果297

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