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中國(guó)LED芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀規(guī)模及前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2021-2026年

【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【報(bào)告名稱】: 中國(guó)LED芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀規(guī)模及前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2021-2026年
【關(guān) 鍵 字】: LED芯片行業(yè)報(bào)告
【出版日期】: 2021年3月
【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
【聯(lián)系電話】: 010-57126768 15311209600
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【報(bào)告目錄】
第1章:中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 中國(guó)LED芯片的概念
1.1.1 LED芯片的定義
1.1.2 LED芯片產(chǎn)品分類
1.2 中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.2.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
(1)行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總
(2)行業(yè)發(fā)展主要政策解讀
1.2.3 行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析
1.2.4 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
(1)行業(yè)發(fā)展技術(shù)現(xiàn)狀
(2)行業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃
1.3 LED芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
第2章:全球LED芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1 全球LED芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
2.1.1 產(chǎn)品差異化明顯
2.1.2 市場(chǎng)三大陣營(yíng)分析
2.1.3 主流廠商技術(shù)領(lǐng)先
2.1.4 市場(chǎng)壟斷形勢(shì)加劇
2.2 全球LED芯片行業(yè)市場(chǎng)供需分析
2.2.1 全球LED芯片行業(yè)產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
(1)全球LED芯片產(chǎn)能總計(jì)
(2)全球LED芯片產(chǎn)能地區(qū)分布
2.2.2 全球LED芯片行業(yè)需求分析
2.2.3 全球LED芯片項(xiàng)目建設(shè)最新進(jìn)展
2.2.4 全球LED芯片供需缺口分析
2.3 全球主要地區(qū)LED芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 中國(guó)臺(tái)灣LED芯片行業(yè)發(fā)展分析
(1)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
(2)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
(3)行業(yè)主要企業(yè)分析
(4)行業(yè)全球地位分析
2.3.2 韓國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展分析
(1)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
(2)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
(3)行業(yè)主要企業(yè)分析
(4)行業(yè)全球地位分析
2.3.3 日本LED芯片行業(yè)發(fā)展分析
(1)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
(2)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
(3)行業(yè)主要企業(yè)分析
(4)行業(yè)全球地位分析
2.3.4 美國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展分析
(1)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
(2)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
(3)行業(yè)主要企業(yè)分析
(4)行業(yè)全球地位分析
2.4 全球LED芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
2.4.1 Cree公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
(2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)
(3)企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)分析
(4)企業(yè)主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)
(5)企業(yè)在華布局及戰(zhàn)略分析
2.4.2 晶元光電
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
(2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)
(3)企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)分析
(4)企業(yè)主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)
(5)企業(yè)在華布局及戰(zhàn)略分析
2.4.3 OSRAM(歐司朗)公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
(2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)
(3)企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)分析
(4)企業(yè)主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)
(5)企業(yè)在華布局及戰(zhàn)略分析
2.4.4 日亞化學(xué)公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
(2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)
(3)企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)分析
(4)企業(yè)主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)
(5)企業(yè)在華布局及戰(zhàn)略分析
2.4.5 首爾半導(dǎo)體
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
(2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)
(3)企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)分析
(4)企業(yè)主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)
(5)企業(yè)在華布局及戰(zhàn)略分析
2.5 全球LED芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第3章:中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
3.1 中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
3.1.1 行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率不斷提升
3.1.2 全球競(jìng)爭(zhēng)地位逐步提升
3.1.3 市場(chǎng)集中度不斷提升
3.2 中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展存在問(wèn)題分析
3.2.1 人才短缺問(wèn)題
3.2.2 技術(shù)瓶頸問(wèn)題
3.2.3 產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性過(guò)剩問(wèn)題
3.3 中國(guó)LED芯片行業(yè)規(guī)模分析
3.3.1 行業(yè)產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
(1)行業(yè)產(chǎn)能總計(jì)
(2)行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能
(3)行業(yè)在建及規(guī)劃產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
3.3.2 行業(yè)需求規(guī)模分析
3.3.3 行業(yè)發(fā)展需求趨勢(shì)分析
3.4 中國(guó)LED芯片價(jià)格分析
3.4.1 LED芯片價(jià)格影響因素分析
3.4.2 LED芯片歷史價(jià)格走勢(shì)分析
3.4.3 LED芯片價(jià)格變動(dòng)趨勢(shì)分析
3.5 中國(guó)LED芯片行業(yè)盈利能力分析
3.5.1 行業(yè)盈利能力主要影響因素分析
3.5.2 行業(yè)主要企業(yè)盈利能力分析
3.5.3 行業(yè)未來(lái)盈利能力判斷
第4章:中國(guó)LED芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
4.1 LED芯片行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.1 行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.2 行業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力分析
4.2.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者競(jìng)爭(zhēng)能力
4.2.2 替代產(chǎn)品替代力
4.2.3 新競(jìng)爭(zhēng)者進(jìn)入能力
4.2.4 供應(yīng)商議價(jià)能力
4.2.5 下游市場(chǎng)議價(jià)能力
4.3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)判斷
第5章:中國(guó)LED芯片細(xì)分市場(chǎng)分析
5.1 LED芯片應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
5.2 顯示屏芯片市場(chǎng)分析
5.2.1 顯示屏芯片需求分析
5.2.2 顯示屏芯片市場(chǎng)規(guī)模
5.2.3 顯示屏芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.2.4 顯示屏芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.5 顯示屏芯片市場(chǎng)制約因素
5.3 LED背光源芯片市場(chǎng)分析
5.3.1 背光源芯片市場(chǎng)潛力
5.3.2 電視背光市場(chǎng)供需現(xiàn)狀
5.3.3 手機(jī)背光市場(chǎng)供需現(xiàn)狀
5.3.4 背光芯片研發(fā)進(jìn)展
5.3.5 背光芯片國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇
5.4 LED照明芯片市場(chǎng)分析
5.4.1 通用照明LED芯片市場(chǎng)分析
5.4.2 景觀照明LED芯片市場(chǎng)分析
5.4.3 汽車照明LED芯片市場(chǎng)分析
(1)中國(guó)LED芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展及設(shè)備市場(chǎng)分析
5.5 技術(shù)發(fā)展對(duì)LED芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
5.5.1 降低成本
5.5.2 開(kāi)拓新應(yīng)用
5.6 中國(guó)LED芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展分析
5.6.1 行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)程
5.6.2 行業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)
5.6.3 行業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃
5.7 中國(guó)MOCVD設(shè)備市場(chǎng)分析
5.7.1 市場(chǎng)規(guī)模
5.7.2 企業(yè)布局
5.7.3 競(jìng)爭(zhēng)格局
5.7.4 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化
5.7.5 行業(yè)發(fā)展前景展望
第6章:中國(guó)LED芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
6.1 安光電股份有限公司
6.1.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
6.1.2 企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
6.1.3 企業(yè)LED芯片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
6.1.4 企業(yè)重點(diǎn)客戶介紹
6.1.5 企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
6.1.6 企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2 華燦光電股份有限公司
6.2.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
6.2.2 企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
6.2.3 企業(yè)LED芯片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
6.2.4 企業(yè)重點(diǎn)客戶介紹
6.2.5 企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
6.2.6 企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.3 江蘇澳洋順昌股份有限公司
6.3.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
6.3.2 企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
6.3.3 企業(yè)LED芯片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
6.3.4 企業(yè)重點(diǎn)客戶介紹
6.3.5 企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
6.3.6 企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.4 廈門(mén)乾照光電股份有限公司
6.4.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
6.4.2 企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
6.4.3 企業(yè)LED芯片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
6.4.4 企業(yè)重點(diǎn)客戶介紹
6.4.5 企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
6.4.6 企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.5 廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司
6.5.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
6.5.2 企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
6.5.3 企業(yè)LED芯片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
6.5.4 企業(yè)重點(diǎn)客戶介紹
6.5.5 企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
6.5.6 企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.6 深圳市兆馳股份有限公司
6.6.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
6.6.2 企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
6.6.3 企業(yè)LED芯片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
6.6.4 企業(yè)重點(diǎn)客戶介紹
6.6.5 企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
6.6.6 企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
第7章:中國(guó)LED芯片行業(yè)投資前景及策略建議
7.1 中國(guó)LED芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
7.1.1 行業(yè)投資壁壘分析
(1)資金壁壘
(2)技術(shù)壁壘
7.1.2 行業(yè)投資方向分析
(1)高端產(chǎn)品投資
(2)產(chǎn)業(yè)鏈投資
7.2 中國(guó)LED芯片行業(yè)投資前景判斷
7.2.1 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
(1)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
(2)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
7.2.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
(1)政策鼓勵(lì)
(2)LED產(chǎn)能轉(zhuǎn)移
7.2.3 行業(yè)投資價(jià)值分析
7.2.4 行業(yè)投資前景判斷
7.3 中國(guó)LED芯片行業(yè)投資策略建議
圖表目錄
圖表1:LED芯片發(fā)展歷程
圖表2:LED芯片發(fā)展大事記
圖表3:LED芯片分類情況
圖表4:各芯片優(yōu)缺點(diǎn)分析
圖表5:中國(guó)LED芯片生產(chǎn)研發(fā)重點(diǎn)企業(yè)
圖表6:2017-2020年全球LED芯片市場(chǎng)規(guī)模(單位:億美元)
圖表7:2016-2020年中國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模(單位:億元)
圖表8:LED芯片相關(guān)技術(shù)概覽
圖表9:2010-2020年中國(guó)LED芯片相關(guān)技術(shù)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖(單位:件)
圖表10:2013-2020年中國(guó)LED芯片相關(guān)技術(shù)專利公開(kāi)數(shù)量變化圖(單位:件)
圖表11:截至2020年中國(guó)LED芯片相關(guān)技術(shù)專利申請(qǐng)人構(gòu)成TOP10(單位:件)
圖表12:截至2020年中國(guó)LED芯片相關(guān)技術(shù)專利分布領(lǐng)域TOP10(單位:件,%)
圖表13:中國(guó)LED芯片所處周期
圖表14:中國(guó)LED芯片代表性公司代表產(chǎn)品一覽表
圖表15:我國(guó)LED芯片地域分布情況
圖表16:2020年中國(guó)LED芯片市場(chǎng)區(qū)域份額圖(單位:%)
圖表17:2016-2020年中國(guó)部分LED芯片企業(yè)融資歷程
圖表18:中國(guó)LED芯片行業(yè)投資壁壘

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