第1章：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 半導(dǎo)體設(shè)備的概念界定及統(tǒng)計(jì)口徑說(shuō)明
1.1.1 半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備界定
（1）半導(dǎo)體
（2）半導(dǎo)體設(shè)備的概念界定
1.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備的分類(lèi)
1.1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)口徑說(shuō)明
1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)
1.2.2 行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)
1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及解讀
1.2.4 行業(yè)發(fā)展中長(zhǎng)期規(guī)劃匯總及解讀
1.2.5 政策環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀
（1）GDP發(fā)展分析
（2）固定資產(chǎn)投資分析
（3）工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
1.3.2 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展分析
（1）逐漸向第三產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)
（2）消費(fèi)升級(jí)助推服務(wù)消費(fèi)升級(jí)
（3）傳統(tǒng)制造業(yè)向智能制造轉(zhuǎn)型升級(jí)
1.3.3 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
（1）中國(guó)社科院預(yù)測(cè)
（2）其他專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)GDP預(yù)測(cè)
（3）行業(yè)綜合展望
1.3.4 經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1.4.1 中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢(shì)分析
1.4.2 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
1.4.3 其他相關(guān)社會(huì)因素
（1）集成電路嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口
（2）移動(dòng)端需求助力行業(yè)快速發(fā)展
1.4.4 社會(huì)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程
1.5.2 存儲(chǔ)芯片制程演進(jìn)
（1）存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)演變
（2）對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的影響
1.5.3 尺寸縮減及3D結(jié)構(gòu)化發(fā)展
1.5.4 相關(guān)專(zhuān)利的申請(qǐng)情況分析
（1）半導(dǎo)體設(shè)備專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)情況
（2）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)人分析
1.5.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
1.5.6 技術(shù)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.6 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第2章：半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及半導(dǎo)體設(shè)備的地位分析
2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)整體規(guī)模
2.1.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析
2.1.3 全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.1.4 全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
2.1.5 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
2.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 行業(yè)整體發(fā)展情況
（1）市場(chǎng)規(guī)模
（2）市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2.2.2 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展
（1）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)數(shù)量
（2）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（3）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)
（4）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2.2.3 半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展
（1）半導(dǎo)體制造業(yè)生產(chǎn)情況
（2）半導(dǎo)體制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（3）半導(dǎo)體制造業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)
2.2.4 半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展
（1）半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）半導(dǎo)體測(cè)試封裝業(yè)企業(yè)分布
2.2.5 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
2.3 半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的位置
2.4 半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析
第3章：全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景分析
3.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）市場(chǎng)規(guī)模
（2）市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
（3）細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)
（2）品牌競(jìng)爭(zhēng)
3.2 全球主要區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
3.2.2 韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
（2）韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
3.2.3 北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）北美半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
（2）北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
3.2.4 日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
（1）日本半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
（2）日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
3.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備主要企業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 應(yīng)用材料（Applied Materials, Inc.）
（1）企業(yè)基本情況介紹
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況
（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
3.3.2 泛林半導(dǎo)體（Lam Research）
（1）企業(yè)基本情況介紹
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況
（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
3.3.3 荷蘭ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）
（1）企業(yè)基本情況介紹
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況
（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
3.3.4 東京電子（TEL）
（1）企業(yè)基本情況介紹
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況
（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
3.4 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及經(jīng)驗(yàn)借鑒
3.4.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
3.4.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)借鑒
第4章：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.1 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展概述
4.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程分析
4.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)特征分析
4.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析
4.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)分析
（1）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體進(jìn)口市場(chǎng)
（2）前道半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口分析
（3）晶圓制造設(shè)備進(jìn)口分析
（4）封裝輔助設(shè)備進(jìn)口分析
4.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)出口市場(chǎng)分析
4.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
4.3.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
4.3.2 技術(shù)突破加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
4.4 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在全球地位分析
4.4.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
4.4.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球比重
4.5 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)供需狀況分析
4.5.1 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備參與者類(lèi)型及規(guī)模
4.5.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供給水平
（1）晶圓制造廠商半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)地區(qū)分布
（2）晶圓制造廠商半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)廠商分布
4.5.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需求狀況
4.6 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
4.6.1 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
（1）中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
（2）中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特征
4.6.2 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
（1）中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
4.7 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
第5章：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)及競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資、兼并與重組分析
5.1.1 行業(yè)融資現(xiàn)狀
（1）國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金
（2）投融資階段及事件匯總
5.1.2 行業(yè)兼并與重組
（1）兼并與重組現(xiàn)狀
（2）兼并與重組案例
5.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)波特五力模型分析
5.2.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)
5.2.2 行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
5.2.3 行業(yè)替代品威脅分析
5.2.4 行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
5.2.5 行業(yè)購(gòu)買(mǎi)者議價(jià)能力分析
5.2.6 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
5.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.4 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力分析
第6章：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析
6.1 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)構(gòu)成分析
6.2 中國(guó)半導(dǎo)體光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 半導(dǎo)體光刻工藝概述
6.2.2 半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析
（1）光刻技術(shù)原理
（2）光學(xué)光刻技術(shù)
（3）EUV光刻技術(shù)
（4）X射線(xiàn)光刻技術(shù)
（5）納米壓印光刻技術(shù)
6.2.3 半導(dǎo)體光刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）光刻機(jī)工作原理
（2）光刻機(jī)發(fā)展歷程
（3）光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
（4）光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
（5）光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
6.2.4 半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析
6.3 中國(guó)半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 半導(dǎo)體刻蝕工藝概述
6.3.2 半導(dǎo)體刻蝕工藝發(fā)展情況
（1）主要刻蝕工藝分類(lèi)
（2）刻蝕工藝演進(jìn)現(xiàn)狀
6.3.3 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
（2）刻蝕設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)情況
（3）刻蝕機(jī)國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
6.3.4 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析
（1）技術(shù)進(jìn)步為刻蝕設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)巨大增量
（2）先進(jìn)制程與存儲(chǔ)技術(shù)推動(dòng)刻蝕設(shè)備投資增加
（3）刻蝕精度要求提升，推動(dòng)ICP刻蝕設(shè)備占比提升
6.4 中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
6.4.1 半導(dǎo)體清洗工藝概述
6.4.2 半導(dǎo)體清洗技術(shù)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體清洗技術(shù)分類(lèi)
（2）半導(dǎo)體清洗技術(shù)——濕法清洗
（3）半導(dǎo)體清洗技術(shù)——干法清洗
6.4.3 半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）半導(dǎo)體清洗設(shè)備分類(lèi)
（2）半導(dǎo)體清潔設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
（3）半導(dǎo)體清潔設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
（4）半導(dǎo)體清潔設(shè)備國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
6.4.4 半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析
（1）芯片先進(jìn)制程迭代促進(jìn)清潔設(shè)備規(guī)模擴(kuò)容
（2）國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加快
6.5 中國(guó)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
6.5.1 半導(dǎo)體薄膜沉積工藝概述
6.5.2 半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)發(fā)展分析
（1）CVD技術(shù)工藝
（2）PVD技術(shù)
（3）ALD技術(shù)
6.5.3 半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析
（2）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
（3）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
6.5.4 半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析
6.6 中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
6.6.1 半導(dǎo)體封裝工藝概述
6.6.2 半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展分析
6.6.3 半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）全球及中國(guó)封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
（2）封裝設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
（3）封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
6.6.4 半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析
6.7 中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
6.7.1 半導(dǎo)體測(cè)試工藝概述
6.7.2 半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)發(fā)展分析
6.7.3 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）測(cè)試設(shè)備分類(lèi)
（2）全球及中國(guó)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
（3）測(cè)試設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
（4）測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化
6.7.4 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析
（1）5G、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)需求推動(dòng)測(cè)試設(shè)備需求增長(zhǎng)
（2）國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程進(jìn)一步加快
6.8 中國(guó)半導(dǎo)體制造其他設(shè)備發(fā)展分析
6.8.1 單晶爐設(shè)備
（1）設(shè)備簡(jiǎn)介
（2）生產(chǎn)工藝
（3）單晶爐投料情況
（4）國(guó)內(nèi)代表廠商情況
6.8.2 氧化/擴(kuò)散設(shè)備
（1）設(shè)備簡(jiǎn)介
（2）市場(chǎng)規(guī)模
（3）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
（4）國(guó)內(nèi)代表廠商情況
6.8.3 離子注入設(shè)備
（1）設(shè)備簡(jiǎn)介
（2）市場(chǎng)規(guī)模
（3）競(jìng)爭(zhēng)情況
第7章：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析
7.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)代表企業(yè)概況
7.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)代表性企業(yè)案例分析
7.2.1 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.2 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.3 沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.4 杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.5 蘇州賽騰精密電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.6 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及主要客群
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.7 北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.8 武漢精測(cè)電子集團(tuán)股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.9 北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)融資歷程
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.10 上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)融資歷程
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.11 沈陽(yáng)拓荊科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)融資歷程
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.12 上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.13 長(zhǎng)春國(guó)科精密光學(xué)技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.14 北京華卓精科科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.15 中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
第8章：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資機(jī)會(huì)分析
8.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資潛力分析
8.1.1 行業(yè)生命周期分析
8.1.2 行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?BR>8.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
8.2.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.2.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
8.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資特性分析
8.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
8.3.2 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值與投資機(jī)會(huì)
8.4.1 行業(yè)投資價(jià)值分析
8.4.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
8.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議
8.5.1 行業(yè)投資策略分析
8.5.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：半導(dǎo)體分類(lèi)結(jié)構(gòu)
圖表2：半導(dǎo)體與集成電路、芯片的區(qū)別圖
圖表3：半導(dǎo)體分類(lèi)簡(jiǎn)介
圖表4：芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈
圖表5：半導(dǎo)體設(shè)備的分類(lèi)
圖表6：本報(bào)告的主要數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
圖表7：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
圖表8：截至2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表9：截至2020年8月底半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展政策匯總及解讀
圖表10：截至2020年8月底半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中長(zhǎng)期規(guī)劃匯總及解讀
圖表11：2010-2020年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表12：2013-2020年上半年全國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）變化情況（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表13：2013-2020年中國(guó)工業(yè)增加值及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表14：2010-2020年中國(guó)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化情況（單位：%）
圖表15：2013-2020年H1中國(guó)居民人均可支配收入情況（單位：元，%）
圖表16：2013-2020年中國(guó)居民人均消費(fèi)支出情況（單位：元）
圖表17：2020年中國(guó)居民人均消費(fèi)支出結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表18：2013-2019年全國(guó)居民消費(fèi)升級(jí)綜合指數(shù)
圖表19：全國(guó)居民消費(fèi)升級(jí)發(fā)展分析
圖表20：2010-2019年中國(guó)城鎮(zhèn)非私營(yíng)單位就業(yè)人員年均工資（單位：萬(wàn)元）
圖表21：東南亞各國(guó)及中國(guó)勞動(dòng)力成本比較
圖表22：2021年中國(guó)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)及預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表23：2021年中國(guó)GDP的各機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表24：2021年中國(guó)綜合展望
圖表25：2019-2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速（單位：%）
圖表26：2019-2020年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況（單位：%）
圖表27：2019-2020年電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況（單位：%）
圖表28：2015-2019年中國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)投入及增速情況（單位：億元，%）
圖表29：2015-2019年中國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度（與GDP之比）情況（單位：%）
圖表30：2015-2020年我國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）
圖表31：2015-2020中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及占比情況（單位：億人，%）
圖表32：半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程
圖表33：存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)演變
圖表34：2Xnm DRAM對(duì)比28nm邏輯電路制程前道加工步驟增量
圖表35：2010-2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)情況（單位：件）
圖表36：截至2021年1月18日中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)技術(shù)專(zhuān)利申請(qǐng)人構(gòu)成TOP10（單位：件，%）
圖表37：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
圖表38：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
圖表39：2009-2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額（單位：億美元，%）
圖表40：2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表41：2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表42：2017-2019年全球集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表43：2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額區(qū)域分布（單位：億美元，%）
圖表44：2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）
圖表45：2014-2020年10月中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額及其增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表46：2009-2020年9月中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額（單位：億元，%）
圖表47：2009-2020年9月中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷(xiāo)售額占比情況（單位：%）
圖表48：2010-2020年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量情況（單位：家）
圖表49：2009-2020年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額和增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表50：2020年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額區(qū)域分布（單位：億元，%）
圖表51：2020年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)城市銷(xiāo)售額TOP10（單位：億元）
圖表52：2020年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況（單位：%）
圖表53：2009-2020年11月中國(guó)集成電路產(chǎn)量（單位：億塊，%）
圖表54：2009-2020年9月中國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售額和增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表55：2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量區(qū)域TOP10（單位：億塊）
圖表56：2009-2020年9月中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表57：中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)企業(yè)區(qū)域分布情況（單位：%）
圖表58：2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表59：半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的應(yīng)用情況
圖表60：半導(dǎo)體行業(yè)倒三角框架
圖表61：全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程
圖表62：2013-2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）
圖表63：2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表64：2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表65：2013-2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)地區(qū)分布情況（單位：%）
圖表66：2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商TOP10（單位：%）
圖表67：2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）
圖表68：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑圖及遷移結(jié)構(gòu)
圖表69：韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入情況
圖表70：2016-2020年韓國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表71：2015-2020年韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表72：2021-2026年韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表73：2019年美國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額占全球比重情況（單位：%）
圖表74：北美地區(qū)主要半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)基本情況（單位：百萬(wàn)美元）
圖表75：2015-2020年北美半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表76：2021-2026年北美半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表77：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表78：日本主要半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)基本情況（單位：百萬(wàn)美元）
圖表79：2015-2020年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表80：2021-2026年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表81：應(yīng)用材料公司基本信息表
圖表82：2015-2020財(cái)年應(yīng)用材料公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：億美元）
圖表83：應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)產(chǎn)品線(xiàn)結(jié)構(gòu)
圖表84：泛林半導(dǎo)體公司基本信息表
圖表85：2015-2020財(cái)年泛林半導(dǎo)體公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：億美元）
圖表86：泛林半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體設(shè)備類(lèi)型
圖表87：泛林半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品系列介紹
圖表88：荷蘭ASML公司基本信息表
圖表89：2015-2020年荷蘭ASML公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：億歐元）
圖表90：荷蘭ASML公司半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)品介紹
圖表91：東京電子公司基本信息表
圖表92：2015-2020財(cái)年?yáng)|京電子公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：億日元）
圖表93：東京電子公司涂布顯影設(shè)備產(chǎn)品系列對(duì)比
圖表94：東京電子公司刻蝕設(shè)備產(chǎn)品系列對(duì)比
圖表95：東京電子公司清洗設(shè)備產(chǎn)品系列對(duì)比
圖表96：東京電子公司成膜設(shè)備產(chǎn)品系列對(duì)比
圖表97：2015-2020財(cái)年?yáng)|京電子公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)銷(xiāo)售收入情況（單位：億日元）
圖表98：2021-2026年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表99：全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表100：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程
圖表101：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展特征
圖表102：2020年1-11月中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口市場(chǎng)情況（單位：百萬(wàn)美元）
圖表103：2020年1-11月中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)各類(lèi)型設(shè)備進(jìn)口金額占比情況（單位：%）
圖表104：2020年1-11月中國(guó)大陸前道半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口市場(chǎng)分析（單位：百萬(wàn)美元）
圖表105：2020年1-11月中國(guó)大陸晶圓制造設(shè)備進(jìn)口市場(chǎng)分析（單位：百萬(wàn)美元）
圖表106：2020年1-11月中國(guó)大陸封裝輔助設(shè)備進(jìn)口市場(chǎng)分析（單位：百萬(wàn)美元）
圖表107：2018-2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)出口市場(chǎng)分析（單位：億元，%）
圖表108：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化情況分析（單位：%）
圖表109：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商技術(shù)進(jìn)展
圖表110：2013-2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析（單位：億美元，%）
圖表111：2013-2020中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球比重情況（單位：%）
圖表112：2018-2020年累計(jì)三年長(zhǎng)江存儲(chǔ)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)廠商地區(qū)分布情況（單位：%）
圖表113：2019-2020年長(zhǎng)江存儲(chǔ)半導(dǎo)體設(shè)備中國(guó)內(nèi)地廠商中標(biāo)數(shù)量占比情況（單位：%）
圖表114：2018-2020年累計(jì)三年長(zhǎng)江存儲(chǔ)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)廠商分布情況（單位：臺(tái)）
圖表115：2019-2020年中國(guó)8英寸晶圓廠投資擴(kuò)產(chǎn)情況（單位：千片/月）
圖表116：2019-2020年中國(guó)12英寸晶圓廠投資擴(kuò)產(chǎn)情況（單位：千片/月）
圖表117：2016-2020年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值及預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表118：中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特征
圖表119：2015-2020年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表120：2021-2026年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（單位：億美元）
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