第1章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景
1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類
1.1.1 集成電路封裝界定
（1）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)概念
（2）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈位置
（3）集成電路封裝作用
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類
（1）按功能分類
（2）按集成度分類
（3）按封裝外形分類
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析
（1）行業(yè)周期性失靈
（2）行業(yè)區(qū)域性
（3）行業(yè)季節(jié)性
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)管理體制
（1）主管部門
（2）行業(yè)協(xié)會
1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策
1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析
（1）國際宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀
（2）國際宏觀經(jīng)濟展望
（3）全球GDP與集成電路相關(guān)性
1.3.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析
（1）中國GDP及增長情況分析
（2）中國工業(yè)經(jīng)濟增長分析
（3）我國GDP與集成電路封裝行業(yè)的關(guān)聯(lián)性分析
（4）居民收入水平
1.3.3 居民收入與行業(yè)的相關(guān)性
1.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.4.1 集成電路封裝技術(shù)演進分析
1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動態(tài)
（1）WLCSP封裝
（2）3D封裝技術(shù)
（3）SiP封裝
（4）倒裝技術(shù)
第2章：中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)簡介
（1）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
（2）集成電路業(yè)務(wù)示意圖
2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）集成電路銷售規(guī)模
（2）集成電路結(jié)構(gòu)
2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析
（1）集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征
（2）集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢
（3）未來集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)、發(fā)展途徑以及發(fā)展前景
（1）集成電路產(chǎn)業(yè)當下存在問題
（2）集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”面臨挑戰(zhàn)
（3）集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展途徑
（4）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測
（1）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展
（2）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機會
2.2 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展狀況
2.2.1 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況
2.2.2 集成電路設(shè)計業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速減緩增幅合理
（2）企業(yè)數(shù)量不斷增加
（3）產(chǎn)業(yè)集中度提高
（4）技術(shù)能力大幅提升
2.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)行業(yè)政策分析
2.2.4 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略分析
2.2.5 集成電路設(shè)計業(yè)“十四五”發(fā)展預測
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模
（2）企業(yè)建設(shè)
（3）技術(shù)水平
2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展狀況
2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展概況
2.3.2 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析
（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析
（3）全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
（4）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點
2.3.3 集成電路制造業(yè)“十四五”發(fā)展預測
第3章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析
3.2.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）區(qū)域分布現(xiàn)狀
（2）企業(yè)現(xiàn)狀
3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析
3.2.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較
3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
3.2.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測
（1）發(fā)展趨勢分析
（2）前景預測
3.3 半導體封測發(fā)展情況分析
3.3.1 半導體行業(yè)發(fā)展概況
3.3.2 半導體行業(yè)景氣預測
（1）市場需求方面
（2）技術(shù)與產(chǎn)品更新方面
3.3.3 半導體封裝發(fā)展分析
（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長
（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢
3.4 集成電路封裝類專利發(fā)展情況分析
3.4.1 專利申請數(shù)量趨勢
3.4.2 專利公開數(shù)量趨勢
3.4.3 技術(shù)分類趨勢分布
3.4.4 主要權(quán)利人分布情況
3.5 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討
3.5.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策
（1）封裝開裂的影響因素分析
（2）管控影響開裂的因素的方法分析
3.5.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析
（2）預防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法
第4章：中國集成電路封裝市場產(chǎn)品及需求分析
4.1 集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分析
4.1.1 BGA產(chǎn)品市場分析
（1）BGA封裝技術(shù)
（2）BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）BGA產(chǎn)品需求拉動因素
（4）BGA產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（5）BGA產(chǎn)品市場前景展望
4.1.2 SIP產(chǎn)品市場分析
（1）SIP封裝技術(shù)
（2）SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）SIP產(chǎn)品需求拉動因素
（4）SIP產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（5）SIP產(chǎn)品市場前景展望
4.1.3 SOP產(chǎn)品市場分析
（1）SOP封裝技術(shù)
（2）SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（4）SOP產(chǎn)品市場前景展望
4.1.4 QFP產(chǎn)品市場分析
（1）QFP封裝技術(shù)
（2）QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（4）QFP產(chǎn)品市場前景展望
4.1.5 QFN產(chǎn)品市場分析
（1）QFN封裝技術(shù)
（2）QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（4）QFN產(chǎn)品市場前景展望
4.1.6 MCM產(chǎn)品市場分析
（1）MCM封裝技術(shù)水平概況
（2）MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）MCM產(chǎn)品需求拉動因素
（4）MCM產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（5）MCM產(chǎn)品市場前景展望
4.1.7 CSP產(chǎn)品市場分析
（1）CSP封裝技術(shù)水平概況
（2）CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）CSP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（4）CSP產(chǎn)品市場前景展望
4.1.8 其他產(chǎn)品市場分析
（1）晶圓級封裝市場分析
（2）覆晶/倒封裝市場分析
（3）3D封裝市場分析
4.2 集成電路封裝行業(yè)市場需求分析
4.2.1 計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）計算機市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在計算機領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動
4.2.2 消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）消費電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動
4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）通信設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動
4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）工控設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
1）工業(yè)機器人
2）變頻器
3）傳感器
4）工控機
5）機器視覺
6）3D打印
7）運動控制器
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動
4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動
4.2.6 醫(yī)療電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）醫(yī)療器械制造業(yè)發(fā)展情況
（2）集成電路在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用前景分析
第5章：集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析
5.1 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析
5.1.1 國際集成電路封裝市場總體發(fā)展狀況
5.1.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析
5.1.3 國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析
（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本
（2）主板材料的變化趨勢
5.1.4 國際集成電路封裝行業(yè)扶持措施借鑒
5.2 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析
5.2.1 臺灣日月光投資控股股份競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)組織構(gòu)架
（3）企業(yè)財務(wù)情況分析
（4）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（5）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（6）企業(yè)在中國市場投資布局情況
（7）企業(yè)最新動態(tài)
5.2.2 美國安靠（Amkor）公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.2.3 新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.2.4 力成科技股份有限公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.2.5 飛思卡爾公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.2.6 英飛凌科技公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.3 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析
5.3.1 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析
5.3.2 中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析
5.4 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
5.4.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭
5.4.2 上游議價能力分析
5.4.3 下游議價能力分析
5.4.4 行業(yè)潛在進入者分析
5.4.5 替代品風險分析
5.4.6 行業(yè)競爭五力模型總結(jié)
第6章：中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析
6.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析
6.2 集成電路封裝行業(yè)重點企業(yè)個案分析
6.2.1 上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）主要經(jīng)營指標分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)運營業(yè)務(wù)情況分析
（4）企業(yè)技術(shù)及資質(zhì)發(fā)展情況
（5）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)分析
6.2.2 山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
1）主要經(jīng)營指標分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)分析
6.2.3 江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)發(fā)展商業(yè)模式分析
（4）企業(yè)發(fā)展面臨風險情況分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
1）主要經(jīng)營指標分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（6）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（7）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)分析
6.2.4 南通華隆微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)情況
（3）企業(yè)商業(yè)模式分析
（4）企業(yè)發(fā)展面臨風險情況分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
1）主要經(jīng)營指標分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（6）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（7）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
6.2.5 上海芯哲微電子科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）主要經(jīng)營指標分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.6 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.7 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）主要經(jīng)營指標分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向
6.2.8 蘇州晶方半導體科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）主要經(jīng)營指標分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析。
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
6.2.9 天水華天科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
6.2.10 南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
6.2.11 蘇州固锝電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.12 大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
6.2.13 矽品科技（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.14 安靠封裝測試（上海）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
第7章：中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議
7.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)進入壁壘
（1）技術(shù)壁壘
（2）渠道壁壘
（3）人才壁壘
（4）市場規(guī)模壁壘
（5）出口資質(zhì)壁壘
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式
7.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素
7.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析
7.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況
7.2.2 國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
7.2.3 國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析
7.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析
7.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析
7.3.1 產(chǎn)業(yè)基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析
（1）基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況
（2）近年來國家產(chǎn)業(yè)基金集成電路投資情況
（3）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議
（4）大基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資情況
（5）大基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資建議
7.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析
7.3.3 半導體行業(yè)資本支出分析
7.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議
7.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機會分析
（1）宏觀環(huán)境改善
（2）政策的利好
（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
（4）市場因素
7.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風險分析
（1）政策風險
（2）技術(shù)風險
（3）供求風險
（4）宏觀經(jīng)濟波動風險
（5）關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風險
（6）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風險
（7）企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模風險
（8）其他風險
7.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議
（1）投資區(qū)域建議
（2）投資產(chǎn)品建議
（3）技術(shù)升級建議
圖表目錄
圖表1：封裝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈中位置
圖表2：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類
圖表3：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類
圖表4：集成電路封裝產(chǎn)品按封裝外形分類
圖表5：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析
圖表6：2009-2020年美國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢圖（單位：十億美元，%）
圖表7：2009-2020年歐元區(qū)GDP季度同比增長變化（單位：%）
圖表8：2010-2020年日本GDP同比變化（單位：%）
圖表9：1980-2023F世界GDP與集成電路市場增長相關(guān)關(guān)系
圖表10：2014-2020年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值情況及增長率（單位：億元，%）
圖表11：2014-2020年我國全部工業(yè)增加值及增速（單位：億元，%）
圖表12：2014-2020年中國農(nóng)村居民人均可支配收入及增長趨勢圖（單位：元，%）
圖表13：2010-2020年中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長趨勢圖（單位：元，%）
圖表14：集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程
圖表15：集成電路封裝技術(shù)示意圖
圖表16：集成電路封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
圖表17：集成電路封裝工藝流程
圖表18：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表19：集成電路業(yè)務(wù)模式示意圖
圖表20：2010-2020年我國集成電路行業(yè)銷售額增長情況（單位：億元，%）
圖表21：2014-2020我國集成電路行業(yè)進出口額情況分析（單位：億塊，億美元）
圖表22：2020年前三季度我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模結(jié)構(gòu)圖（按銷售額）（單位：%）
圖表23：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析
圖表24：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析
圖表25：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點分析
圖表26：2021-2026年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模預測圖（單位：億元）
圖表27：2011-2020年國內(nèi)集成電路設(shè)計市場銷售收入和增長情況（單位：億元，%）
圖表28：2011-2020年國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量（單位：個）
圖表29：2019-2020年國內(nèi)TOP10 IC設(shè)計企業(yè)上班門檻及規(guī)模占比情況
圖表30：集成電路設(shè)計行業(yè)政策分析
圖表31：集成電路設(shè)計業(yè)新發(fā)展策略
圖表32：2010-2020年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量及同比增長率走勢（單位：億塊，%）
圖表33：2011-2020年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）
圖表34：2017-2020年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)累計產(chǎn)銷率變化情況（按產(chǎn)銷數(shù)量）（單位：%）
圖表35：2020年FAB項目情況（硅基項目）
圖表36：2020年FAB項目情況（化合物項目）
圖表37：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點分析
圖表38：2011-2020年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%）
圖表39：大陸封測廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先封測廠商主要技術(shù)對比
圖表40：2012-2020年全球半導體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表41：半導體行業(yè)景氣預測模型
圖表42：2014-2020年大陸與全球智能手機出貨量對比分析（單位：百萬部，%）
圖表43：2014-2020年全球平板電腦市場出貨量（單位：百萬臺）
圖表44：2011-2020年集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比圖（單位：%）
圖表45：2009-2020中國集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專利申請數(shù)量變化表（單位：個）
圖表46：2008-2020年中國集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化表（單位：個）
圖表47：截止到2020年9月專利數(shù)量排名前十集成電路封裝行業(yè)技術(shù)說明（單位：個，%）
圖表48：截止到2020年9月我國集成電路封裝行業(yè)專利申請人排名前十情況（單位：個，%）
圖表49：樹脂粘度變化曲線圖
圖表50：后固化時間與抗彎強度關(guān)系曲線圖（單位：h，Mpo）
圖表51：切筋凸模的一般設(shè)計方法
圖表52：管控影響開裂的因素的方法分析
圖表53：BGA封裝技術(shù)特點分析
圖表54：BGA封裝技術(shù)分類
圖表55：PBGA（塑料焊球陣列）封裝
圖表56：CMMB芯片產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表57：SIP產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析
圖表58：SOP封裝產(chǎn)品
圖表59：SOP封裝技術(shù)特點分析
圖表60：QFN生產(chǎn)工藝流程圖
圖表61：MCM封裝分類
圖表62：MCM封裝產(chǎn)品需求拉動因素分析
圖表63：CSP封裝產(chǎn)品特點分析
圖表64：CSP封裝分類
圖表65：幾種類型CSP結(jié)構(gòu)組成圖
圖表66：晶圓級封裝（WLP）簡介
圖表67：晶圓級封裝主要特點
圖表68：3D封裝方法分析
圖表69：3D封裝方法分析
圖表70：2016-2020年中國電子計算機整機產(chǎn)量（單位：萬臺，%）
圖表71：2016-2020年全球IT支出（單位：十億美元，%）
圖表72：2011-2019年我國通信設(shè)備制造行業(yè)收入及增長趨勢（單位：億元，%）
圖表73：2011-2019年我國通信設(shè)備制造行業(yè)銷售利潤與利潤總額（單位：億元，%）
圖表74：2012-2019年中國變頻器行業(yè)銷售收入及增長趨勢（單位：億元，%）
圖表75：2012-2019年中國3D打印市場規(guī)模走勢圖（單位：億美元，%）
圖表76：2011-2020年中國工業(yè)控制類集成電路市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表77：2011-2020年中國汽車產(chǎn)量及走勢圖（單位：萬輛，%）
圖表78：中國汽車電子市場主要影響因素分析
圖表79：2011-2019年我國醫(yī)療器械制造行業(yè)收入與產(chǎn)值規(guī)模（單位：億元，%）
圖表80：2011-2019年我國醫(yī)療器械制造行業(yè)銷售利潤與利潤總額（單位：億元，%）
圖表81：集成電路封裝技術(shù)在醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用分析
圖表82：2020年全球前十大封測廠商排名預測（按銷售收入）（單位：百萬人民幣，%）
圖表83：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù)
圖表84：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化
圖表85：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性
圖表86：國際集成電路扶持措施借鑒
圖表87：臺灣日月光投資控股股份有限公司基本信息表
圖表88：臺灣日月光集團組織構(gòu)架
圖表89：2012-2020年臺灣日月光集團經(jīng)營情況分析（單位：百萬新臺幣，%）
圖表90：2015-2020年力成科技營收情況（單位：百萬新臺幣）
圖表91：中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別
圖表92：集成電路封裝行業(yè)上游議價能力分析
圖表93：集成電路封裝行業(yè)下游議價能力分析
圖表94：集成電路封裝行業(yè)潛在進入者威脅分析
圖表95：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析
圖表96：中國集成電路封裝行業(yè)競爭強度總結(jié)
圖表97：2019年中國集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名前十位（單位：億元，%）
圖表98：上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司發(fā)展簡況表
圖表99：截至2019年底上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系的方框圖（單位：%）
圖表100：2016-2020年上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司主要經(jīng)營指標分析（單位：萬元）
圖表101：2016-2020年上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表102：2016-2020年上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司運營能力分析（單位：次）
圖表103：2016-2020年上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表104：2016-2020年上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表105：上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司產(chǎn)品發(fā)展情況
圖表106：上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢
圖表107：山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司發(fā)展簡況表
圖表108：截止到2020年上半年山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司股權(quán)結(jié)構(gòu)
圖表109：2015-2020年山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司主要經(jīng)營指標分析（單位：萬元）
圖表110：2015-2020年山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表111：2016-2020年山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司運營能力分析（單位：次）
圖表112：2015-2020年山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表113：2016-2020年山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表114：山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司產(chǎn)品發(fā)展情況
圖表115：山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢
圖表116：江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司發(fā)展簡況表
圖表117：截至2019年底江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系圖（單位：元，%）
圖表118：2016-2020年江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司主要經(jīng)營指標分析（單位：萬元）
圖表119：2016-2020年江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表120：2016-2020年江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司運營能力分析（單位：次）
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